具体实施方式

参照附图对本发明的一个方式的实施方式进行说明。首先，使用图1对磨削装置2进行说明。图1是磨削装置2的局部剖视侧视图。磨削装置2具有支承多个构成要素的大致长方体状的基台4。

在基台4上设置有圆盘状的卡盘工作台6。卡盘工作台6具有陶瓷制的框体6a。在框体6a内设置有流路(未图示)，该流路的一端与喷射器等吸引源(未图示)连接。

框体6a在上表面侧具有由圆盘状的空间构成的凹部。在该凹部中固定有圆盘状的多孔板6b。另外，凹部和多孔板6b的直径与后述的被加工物11(参照图2)的直径被设定为大致相同(例如200mm)。

在多孔板6b上连接有框体6a的流路的另一端。当使吸引源进行动作时，在多孔板6b的上表面产生负压，该上表面作为吸引并保持被加工物11的保持面6c发挥作用。

在卡盘工作台6的下表面侧配置有电动机等第1旋转驱动源(未图示)。第1旋转驱动源的输出轴(第1旋转轴)8与Z轴方向(高度方向、铅垂方向)大致平行地配置。

输出轴8与卡盘工作台6的下表面侧连结。当使第1旋转驱动源进行动作时，卡盘工作台6绕输出轴8旋转。在基台4的后方侧设置有长方体状的柱10。

在柱10的前方侧设置有磨削进给单元12。磨削进给单元12具有按照与高度方向大致平行的方式固定于柱10的前方侧面上的一对导轨12a。另外，在图1中，示出了位于纸面里侧的一个导轨12a。

在一对导轨12a上以能够滑动的方式安装有移动板12b。在移动板12b的背面(后方)侧设置有螺母部12c。与高度方向大致平行地配置的滚珠丝杠12d以能够旋转的方式与螺母部12c连结。

在滚珠丝杠12d的上端部连结有脉冲电动机12e。如果通过脉冲电动机12e使滚珠丝杠12d旋转，则移动板12b沿着导轨12a移动。

在移动板12b的正面(前方)固定有构成磨削单元14的圆筒状的保持部件14a。在保持部件14a的内侧的空间中配置有圆筒状的主轴壳体14b。

在主轴壳体14b的下部，分别环状地配置有块状的多个垫片14c(14c₁，14c₂)。各垫片14c的上表面与主轴壳体14b的下表面接触，各垫片14c的下表面配置在保持部件14a的底板的上表面侧。

在图1中，示出了配置在最接近柱10的位置(即后方)的垫片14c₁和配置在最远离柱10的位置(即前方)的垫片14c₂。在垫片14c₂的下部侧形成有螺纹孔。

另外，在位于螺纹孔的下部的保持部件14a的底板上形成有贯通孔。经由该贯通孔，在螺纹孔中紧固公螺钉14d的轴部。公螺钉14d的头部比保持部件14a的底板向下方露出，在公螺钉14d的头部上连结有电动机等驱动机构(未图示)的输出轴。

例如，如果使驱动机构进行动作而使公螺钉14d向一方旋转，则垫片14c₂向上方移动，垫片14c₂的下表面稍微离开保持部件14a的底板的上表面。与此相对，如果使公螺钉14d向另一方旋转，则垫片14c₂向下方移动，垫片14c₂的下表面与保持部件14a的底板的上表面接触。为了实现后述的被加工物11的磨削方法而适当调整垫片14c₂的厚度、移动量等。

在主轴壳体14b的内部配置有圆柱状的主轴14e。主轴14e以能够旋转的方式支承在主轴壳体14b上。在主轴14e的上端部连结有伺服电动机等第2旋转驱动源(未图示)。

主轴14e配置为贯穿形成在保持部件14a的底板的中央部的开口。主轴14e的下端位于比保持部件14a的底板的下表面靠下方的位置。在主轴14e的下端部连结有圆盘状的磨轮安装座16的上表面的中央部。

在磨轮安装座16的下表面侧安装有由铝合金等形成的圆环状的磨轮基台18a的上表面侧。即，磨轮基台18a借助磨轮安装座16而安装于主轴14e的下端部。

磨轮基台18a配置在卡盘工作台6的上方。磨轮基台18a的直径比卡盘工作台6的直径小。例如，磨轮基台18a的直径设定为比保持面6c的直径(在本例中约为200mm)小的规定的长度。

在磨轮基台18a的下表面(一个面)18b侧，分别呈环状地配置有块状的多个磨削磨具18c(磨具部)(分段排列)。另外，也可以设置圆环状的一个磨削磨具(磨具部)来代替多个磨削磨具18c(连续排列)。

磨轮基台18a和多个磨削磨具18c构成磨削磨轮18。当使第2旋转驱动源进行动作时，主轴14e旋转，磨削磨轮18绕主轴(第2旋转轴)14e旋转。

另外，在主轴14e和磨轮基台18a的内部形成有用于向磨削磨具18c提供纯水等磨削液的规定的流路(未图示)，在磨削时从磨削液提供源(未图示)向磨削磨具18c提供磨削液。

接下来，对作为磨削对象的被加工物11进行说明。图2是被加工物11等的立体图。本实施方式的被加工物11例如是由硅等半导体材料形成的圆盘状的晶片。被加工物11例如具有100μm以上且800μm以下的规定的厚度。

被加工物11的正面11a侧被相互交叉的多条分割预定线(间隔道)13划分成多个区域，在各区域中形成有IC、LSI等器件15。

另外，被加工物11的材质、形状、构造、大小等没有限制。例如，也可以使用由硅以外的其他半导体材料形成的基板作为被加工物11。另外，器件15的种类、数量、形状、构造、大小、配置等也没有限制。

在观察被加工物11的正面11a侧的情况下，多个器件15配置在圆形的器件区域17a的内侧。在器件区域17a的外侧，按照围绕器件区域17a的周围的方式配置有不具有器件15的外周剩余区域17b。

在图2中，用虚线表示圆形的器件区域17a与环状的外周剩余区域17b的边界线。但是，该边界线是假想线，实际上没有标注在被加工物11上。另外，在正面11a侧和背面11b侧的各外周部形成有角部被实施了倒角的斜面部(参照图3的(A)等)。

接下来，使用图2至图7对被加工物11的磨削方法进行说明。其中，图7是磨削方法的流程图。首先，如图2所示，将由树脂形成的圆形的保护部件19粘贴在正面11a侧。由此，形成正面11a侧被保护部件19覆盖的被加工物单元21(正面保护步骤S10)。

保护部件19按照除了覆盖正面11a之外还覆盖正面11a侧的斜面部的方式粘贴。保护部件19是由树脂形成的圆盘状的薄片，具有基材层和设置在基材层的一个面上的糊层(粘接层)。

糊层例如由紫外线固化树脂构成，但也可以由热固化性树脂或自然固化性树脂构成。另外，在基材层上也可以不一定设置糊层。例如，保护部件19也可以仅由基材层构成，通过热压接等粘贴在正面11a侧。

在正面保护步骤S10之后，利用卡盘工作台6的保持面6c吸引并保持被加工物11的正面11a侧(即，保护部件19的位于一个面的相反侧的另一个面)(保持步骤S20)。图3的(A)是被加工物单元21等的局部剖视侧视图。

在保持步骤S20之后，使用磨削装置2利用磨削磨轮18对背面11b侧进行磨削。在本实施方式中，首先，使驱动机构进行动作，使公螺钉14d旋转，调整垫片14c₂的位置。

主轴14e的下端配置成位于保持面6c的外周部6c₁与保持面6c的中心部6c₂之间。通过调整垫片14c₂的位置，主轴14e向保持面6c的中心部6c₂侧倾斜规定的角度θ。

规定的角度θ(以度(arc degree)表示)例如大于0度且为2度以下(0度<θ≤2度)。如图3的(B)所示，通过使主轴14e(点划线)相对于与输出轴8平行的直线(虚线)倾斜规定的角度θ，多个磨削磨具18c中的位于外周部6c₁侧的上方的第1部分18c₁的底部比位于中心部6c₂侧的上方的第2部分18c₂的底部稍高。

在该状态下，使磨削磨轮18绕主轴14e旋转，并使卡盘工作台6绕输出轴8旋转。例如，将主轴14e的转速设为3000rpm，将输出轴8的转速设为300rpm。

接着，使脉冲电动机12e进行动作，使磨削磨轮18和卡盘工作台6沿着与输出轴8平行的方向相对移动，以便使磨削磨轮18和卡盘工作台6相互接近。

例如，将磨削单元14以1.0μm/秒沿Z轴方向向下方磨削进给。由此，对背面11b侧进行磨削(倾斜磨削步骤S30)。图3的(B)是倾斜磨削步骤S30中的磨削磨轮18等的局部剖视侧视图。

当磨削磨具18c与背面11b侧接触时，背面11b侧被磨削而去除。在本实施方式中，不对与外周剩余区域17b对应的背面11b侧的外周部11b₁进行磨削，而对在被加工物11的厚度方向上与器件区域17a对应的背面11b侧的中央部11b₂进行磨削。

图4的(A)是磨削时的磨削磨轮18等的局部剖视侧视图。中央部11b₂被实施了磨削而成为圆形的被磨削部11c₂。该被磨削部11c₂的周围成为未实施磨削的环状加强部11c₁。

通过被磨削部11c₂和以围绕被磨削部11c₂的方式配置的环状加强部11c₁，在背面11b侧的中央部形成圆盘状的凹部11c。图4的(B)是图4的(A)的被磨削部11c₂与环状加强部11c₁的边界附近的局部放大图。

在倾斜磨削步骤S30中，使主轴14e相对于输出轴8倾斜规定的角度θ。因此，在磨削磨具18c的外周侧面从环状加强部11c₁的上表面(即背面11b的外周部11b₁)的内周缘离开的状态下进行磨削。即，在磨削时，在磨削磨具18c的外周侧面与环状加强部11c₁的上表面的内周缘之间形成有间隙23。

例如，在环状加强部11c₁的内周侧面的深度为600μm的情况下，若θ＝1.9度，则从环状加强部11c₁的上表面的内周缘至磨削磨具18c的外周侧面的距离为20μm。因此，在磨削磨具18c的外周侧面处的磨粒的突出量为10μm的情况下，磨削磨具18c的磨粒不与环状加强部11c₁的上表面的内周缘接触。

在本实施方式的倾斜磨削步骤S30中，由于这样形成有间隙23，因此能够消除因磨削磨具18c的外周侧面与环状加强部11c₁的上表面的内周缘接触而产生的环状加强部11c₁的背面11b侧的缺损。因此，能够降低在环状加强部11c₁的背面11b侧产生的缺损的量。

在倾斜磨削步骤S30之后，在停止了磨削单元14的磨削进给的状态下使驱动机构进行动作，使公螺钉14d向另一方旋转。由此，使主轴14e的倾斜向与在倾斜磨削步骤S30中倾斜的方向相反的方向逐渐变化。

在本实施方式中，按照取消在倾斜磨削步骤S30中形成的规定的角度θ的方式调整主轴14e的倾斜，使主轴14e与输出轴8平行。但是，在该倾斜变化中，也继续进行背面11b侧的磨削(倾斜变化及磨削步骤S40)。

图5是被磨削部11c₂与环状加强部11c₁的边界附近的局部放大图，是示出倾斜变化及磨削步骤S40的图。另外，在图5中，用双点划线表示倾斜磨削步骤S30中的磨削磨具18c，用实线表示在倾斜变化及磨削步骤S40中消除了倾斜的状态的磨削磨具18c。

在倾斜变化及磨削步骤S40中，使主轴14e与输出轴8平行，从而与仅通过倾斜磨削步骤S30完成磨削的情况相比，能够使被磨削部11c₂变得平坦。

另外，在倾斜变化及磨削步骤S40中，由于主轴14e的倾斜变化的动作，在环状加强部11c₁的内周侧面的底部与被磨削部11c₂的边界附近形成环状的曲面11d。

另外，在本实施方式的倾斜变化及磨削步骤S40中，不将磨削单元14向下方磨削进给，但也可以与倾斜磨削步骤S30同样地一边以1.0μm/秒进行磨削进给一边使主轴14e与输出轴8平行。

然后，在倾斜变化及磨削步骤S40之后，在使主轴14e与输出轴8平行的状态下，进一步磨削被磨削部11c₂(通常磨削步骤S50)。图6是示出通常磨削步骤S50的图。

在通常磨削步骤S50中，按照使磨削磨轮18和卡盘工作台6沿着与输出轴8平行的方向相互接近的方式使磨削磨轮18和卡盘工作台6相对地移动。例如，使磨削单元14以1.0μm/秒向下方磨削进给。

另外，在本实施方式的磨削方法中，通常磨削步骤S50不是必须的。即，也可以从正面保护步骤S10至倾斜变化及磨削步骤S40结束被加工物11的磨削。

接下来，对比较例进行说明。图8是示出比较例的磨削步骤的图。在比较例中，在正面保护步骤S10和保持步骤S20之后，在使主轴14e与输出轴8平行的状态下，使主轴14e和输出轴8旋转，进行磨削进给。

在该情况下，磨削磨具18c的外周侧面与环状加强部11c₁的上表面的内周缘接触(参照在图8中用点划线的圆圈表示的区域25)。因此，与上述实施方式相比，环状加强部11c₁的背面11b侧的缺损的量变多。

此外，上述实施方式的构造、方法等只要不脱离本发明的目的范围，则能够适当变更来实施。例如，本实施方式的磨削方法能够应用于粗磨削和精磨削中的任意磨削。