具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参见图1和图2，提供一种重力检测传感器，包括屏蔽罩1，所述屏蔽罩1内部设有金属变形体2和电路板3，所述金属变形体2通过环氧AB胶水贴敷有惠斯通应变片4，所述惠斯通应变片4包括由四只电阻形成的惠斯通电桥；

所述电路板3设有传感器电源引脚5、信号正引脚6、传感器接地引脚7和信号负引脚8；所述惠斯通电桥的第一角点与所述传感器电源引脚5电连接，所述惠斯通电桥的第二角点与所述信号正引脚6电连接，所述惠斯通电桥的第三角点与所述传感器接地引脚7电连接，所述惠斯通电桥的第四角点与所述信号负引脚8电连接；

所述电路板3还设有通道选择器9、前置放大器10、模数转换器11和数字滤波器12，所述信号正引脚6和信号负引脚8与所述通道选择器9电连接，所述通道选择器9与所述前置放大器10电连接，所述前置放大器10与所述模数转换器11电连接，所述模数转换器11与所述数字滤波器12电连接。

本实施例中，所述电路板3还集成有温度传感器13，所述温度传感器13与所述通道选择器9电连接，温度传感器13用于对重力检测传感器进行温度补偿；所述电路板3具有温度测量选择引脚，温度测量选择引脚电连接有温度测量用二极管14。所述电路板3还集成有通信模块15、数字校准器16和缓冲器17，所述数字滤波器12与所述数字校准器16电连接，所述数字校准器16与所述缓冲器17电连接，所述缓冲器17与所述通信模块15电连接。所述通信模块15通过I2C或者SPI通讯协议控制压力信号进行智能化监测，通信模块15通过监测到的压力信号控制外围装备。

本实施例中，所述通信模块15具有集成在电路板3上的时钟引脚18、数据引脚19、地址选择引脚20和通信选择引脚22。所述电路板3还集成有电压调节器26，所述电压调节器26具有集成在电路板3上的电源引脚和地线引脚。所述电路板3还集成有硬中断比较阀23，所述硬中断比较阀23用于监测比较惠斯通应变片4的压力输出变量，以主动提供给主控制系统一个拉高电压进行主系统唤醒。

本实施例中，所述电路板3还集成有振荡器24，所述振荡器24用于重复产生重力电子信号；所述电路板3还集成有一次性可编辑存储器25，所述一次性可编辑存储器25烧录有重力检测传感器的触发量程及触发时间。所述电路板3还集成有电荷泵21，所述电荷泵21用于通过较低的输入电压产生较高的脉冲电压输出。

具体的，本发明以蚀刻带有一个惠斯通电桥的四只电阻的压电薄膜作为第一区电路，将具有压力线性、零点、温度补偿和硬中断控制等功能调理芯片作为第二区电路，将带放大功能的模拟信号和数字信号同时输出的电压调节器26作为第三区电路。

本发明将带有金属应变膜的惠斯通电桥信号进行同时多级放大、信号处理，但所输出的功能则在应用中可以灵活使用，在主系统睡眠时，通过第二区电路区域行间歇式的供电方式和输出力信号的形式，经过内部配置阀值进行比较，监测比较第一区压力芯体的压力输出变量，以主动提供给主控制系统一个拉高电压以达到唤醒主系统的能力，其次在主系统开启后，再通过I2C或者SPI的通讯协议控制第二区配合第一区的输出压力信号进行智能化监测，通过监测到的压力信号可以达到控制外围的其它动力装备。

具体的，在结构上采用胶粘剂与半导体封装的技术，优其在金属变形体2的结构设计时，为了方便用户保证安装时不影响力信号的精准度，金属变形体2设计成内沉孔。通过设计双重控制系统，可以同时同步对第二区与第三区进行功能控制，达到更加安全的效果。

本发明在电路中设计了节能控制，在第二区电路芯片中设计了间歇式的稳定电源输入及间隙式输出的方式，在能快速充分的读取压力信号的同时又保证了功耗的最小化。本发明第二区电路内部在系统上电时均可以配置灵活的主动采集信号，时间可根据应用需要进行选择。

重力检测传感器的一个实施例中，对电路板3进行电磁防干扰设计，将金属罩内的磁场杂信号进行处理，避免不干净的信号传入系统，影响系统精度，提高了在恶劣环境下的应用。另外电路板3底部进行穿孔设计，外壁同时保留了出线设计，线径在0.1-2mm的范围，极大的适应用户从底部及侧面的安装需求。

辅助图2，重力检测传感器的制作过程如下：

第一、将惠斯通应变片4通过滴上AB环氧胶水贴敷在金属变形体2(铜，铝，钢或合金钢材)上，金属变形体2形变厚度通过现有的力学仿真软件进行计算，然后通过多次高温固化，将金属形变体进行一体化固定；

第二、将第一中的半成品用标准铬铁焊接的方法将应变膜上的输入及输出焊盘用金属线引出技术，按原理图进行与底部的PCBA连线；

第三、用喷涂设备在金属变形体2底部的四周，规则的涂上用于固定金属材质屏蔽罩1所需要胶水；

第四、将贴片好元器件的电路板3固定在第一项涂好粘接胶的金属变形体2上；

第五、将第四项半成品高温烘烤，进行固定位置；

第六、完成产品的封装，进行性能测试。

本发明设有屏蔽罩1，屏蔽罩1内部设有金属变形体2和电路板3，金属变形体2通过环氧AB胶水贴敷有惠斯通应变片4，惠斯通应变片4包括由四只电阻形成的惠斯通电桥；电路板3设有传感器电源引脚5、信号正引脚6、传感器接地引脚7和信号负引脚8；惠斯通电桥的第一角点与传感器电源引脚5电连接，惠斯通电桥的第二角点与信号正引脚6电连接，惠斯通电桥的第三角点与传感器接地引脚7电连接，惠斯通电桥的第四角点与信号负引脚8电连接；电路板3还设有通道选择器9、前置放大器10、模数转换器11和数字滤波器12，信号正引脚6和信号负引脚8与通道选择器9电连接，通道选择器9与前置放大器10电连接，前置放大器10与模数转换器11电连接，模数转换器11与数字滤波器12电连接。本发明能够实现主动、独立性、及间隙式子系统的高度集成重力测量，降低系统集的工作周期频率及周期，从而提高整个系统的使用灵活性，节能效果好，功耗低，不牺牲性能，极大方便传感器的批量生产，满足用户高使用精度的需求。

虽然，上文中已经用一般性说明及具体实施例对本发明作了详尽的描述，但在本发明基础上，可以对之作一些修改或改进，这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此，在不偏离本发明精神的基础上所做的这些修改或改进，均属于本发明要求保护的范围。