具体实施方式

为了加深对本发明的理解，下面将结合实施例对本发明做进一步详述，本实施例仅用于解释本发明，并不构成对本发明保护范围的限定。

实施例一

根据图1、2、3、4所示，本实施例提出了一种座位板用防止液体渗漏的自动化快速成型模具，包括座板1、下模具2和上模盖3，所述下模具2设在座板1上方，所述上模盖3铰接在下模具2上，所述上模盖3的内侧设有上模腔4，所述下模具2的内侧设有下模腔5，所述上模盖3下方的边缘处设有胶圈6，所述下模具2顶部的边缘处设有与胶圈6相适配的密封槽7，所述上模盖3上设有上顶出组件，所述下模具2上设有下顶出组件；

所述下模具2的两侧均设有安装腔8，且安装腔8连通至下模腔5的外壁处，所述下模具2的前端设有托板9，且托板9上的两侧均活动安装有电机10，所述下模具2前端的两侧均设有滑槽11，且滑槽11连通安装腔8，所述电机10的输出端穿过滑槽11至安装腔8的内部，且电机10的输出端设有导电滑环12，所述导电滑环12的前端设有金属板13和半导体板14，且金属板13和半导体板14相互贴合并通电。使用时，通过下模腔5和上模腔4来容纳发泡原料，通过给金属板13和半导体板14通电，构成肖特基结，由于电子运动原理金属板13面制热，半导体板14面制冷，形成帕尔贴效应，通过将金属板13面贴合下模腔5的外壁，即可辅助发泡原料加热，发泡后，通过电机10移动一段距离，然后旋转，再复位，即可将半导体板14面贴合下模腔5的外壁，方便对座位板冷却定型，加热冷却一体化设置。其中，其中，肖特基结的原理为：半导体的逸出功一般比金属的小，故当金属与半导体接触时,电子就从半导体流入金属，在半导体表面层内形成一个由带正电不可移动的杂质离子组成的空间电荷区；帕尔贴效应的原理为：当有电流通过不同的导体（金属和半导体）组成的回路时，除产生不可逆的焦耳热外，在不同导体的接头处随着电流方向的不同会分别出现吸热、放热现象。

所述上顶出组件包括第一推料板15和第一气压缸16，所述上模腔4内部的顶部设有活动槽，所述第一推料板15活动设在活动槽的内部，所述第一气压缸16设在上模盖3的上端，且第一气压缸16的输出端延伸至活动槽的内部并与所述第一推料板15连接。通过第一气压缸16顶起第一推料板15，可以将成型后的座位板从上模腔4内顶出，避免座位板吸附在上模腔4内。

所述下模具2底部的两侧和座板1之间支撑有支撑板17，所述下顶出组件包括第二推料板18和驱动部，所述下模腔5内部的底部设有滑动槽，所述第二推料板18活动安装在滑动槽内，所述驱动部设在下模具2底部和座板1之间。

所述驱动部包括滑竿19和推块20，所述推块20活动安装在滑竿19上，且推块20上方设有连接杆21，所述连接杆21的上端贯穿下模具2底部并与第二推料板18连接。

所述座板1顶部的后方设有驱动马达，且驱动马达的输出端设有偏心轮22，所述推块20上设有契合槽23，所述偏心轮22的偏心轴与契合槽23相适配。通过偏心轮22旋转，配合契合槽23带动推块20沿着滑竿19上下移动，可以驱动连接杆21将第二推料板18顶出，从而顶起座位板，避免座位板吸附在下模腔5内。

所述胶圈6包括第一胶片24和第二胶片25，所述第一胶片24套在第二胶片25的外侧，且第一胶片24和第二胶片25之间填充有热膨胀胶条26，所述热膨胀胶条26呈波浪形。在发泡的过程中闭合上模盖3，将胶圈6插入密封槽7中，通过热膨胀胶条26的作用，受热膨胀堵住缝隙，避免发泡原料渗漏。

所述座板1顶部的两侧均设有铰接轴27，且铰接轴27上转动安装有第二气压缸28，所述上模盖3的两侧均设有联动杆29，且联动杆29上活动安装有滑套30，两组所述第二气压缸28的输出端分别与两组所述滑套30连接。通过第二气压缸28顶起联动杆29，可以将上模盖3顶开。

所述托板9顶部的两侧均设有电磁导轨31，两侧的所述电机10分别通过电磁滑块活动安装在两侧的所述电磁导轨31上。驱动电机10移动一段距离，再复位。

实施例二

根据图1、2、3、5所示，本实施例提出了一种座位板用防止液体渗漏的自动化快速成型模具，包括座板1、下模具2和上模盖3，所述下模具2设在座板1上方，所述上模盖3铰接在下模具2上，所述上模盖3的内侧设有上模腔4，所述下模具2的内侧设有下模腔5，所述上模盖3下方的边缘处设有胶圈6，所述下模具2顶部的边缘处设有与胶圈6相适配的密封槽7，所述上模盖3上设有上顶出组件，所述下模具2上设有下顶出组件；

所述下模具2的两侧均设有安装腔8，且安装腔8连通至下模腔5的外壁处，所述下模具2的前端设有托板9，且托板9上的两侧均活动安装有电机10，所述下模具2前端的两侧均设有滑槽11，且滑槽11连通安装腔8，所述电机10的输出端穿过滑槽11至安装腔8的内部，且电机10的输出端设有导电滑环12，所述导电滑环12的前端设有金属板13和半导体板14，且金属板13和半导体板14相互贴合并通电。使用时，通过下模腔5和上模腔4来容纳发泡原料，通过给金属板13和半导体板14通电，构成肖特基结，由于电子运动原理金属板13面制热，半导体板14面制冷，形成帕尔贴效应，通过将金属板13面贴合下模腔5的外壁，即可辅助发泡原料加热，发泡后，通过电机10移动一段距离，然后旋转，再复位，即可将半导体板14面贴合下模腔5的外壁，方便对座位板冷却定型，加热冷却一体化设置。其中，其中，肖特基结的原理为：半导体的逸出功一般比金属的小，故当金属与半导体接触时,电子就从半导体流入金属，在半导体表面层内形成一个由带正电不可移动的杂质离子组成的空间电荷区；帕尔贴效应的原理为：当有电流通过不同的导体（金属和半导体）组成的回路时，除产生不可逆的焦耳热外，在不同导体的接头处随着电流方向的不同会分别出现吸热、放热现象。

所述下模具2的前端设有通气管32，且通气管32连通下模腔5，所述通气管32的内部活动设有拉杆33，且拉杆33的后端设有密封塞34，所述通气管32的外侧设有外螺纹35，所述拉杆33的前端设有与外螺纹35相适配的螺母盖36。通过旋转螺母盖36，将拉杆33拔出，可以解除密封塞34对通气管32的密封，便于模具内通气，避免真空吸附影响开盖。

该座位板用防止液体渗漏的自动化快速成型模具通过下模腔5和上模腔4来容纳发泡原料，通过给金属板13和半导体板14通电，构成肖特基结，由于电子运动原理金属板13面制热，半导体板14面制冷，形成帕尔贴效应，通过将金属板13面贴合下模腔5的外壁，即可辅助发泡原料加热，发泡后，通过电机10移动一段距离，然后旋转，再复位，即可将半导体板14面贴合下模腔5的外壁，方便对座位板冷却定型，加热冷却一体化设置，无需准备额外的设备，更加方便，且在发泡的过程中闭合上模盖3，将胶圈6插入密封槽7中，通过热膨胀胶条26的作用，受热膨胀堵住缝隙，避免发泡原料渗漏，同时，通过第一气压缸16顶起第一推料板15，可以将成型后的座位板从上模腔4内顶出，避免座位板吸附在上模腔4内，通过偏心轮22旋转，配合契合槽23带动推块20沿着滑竿19上下移动，可以驱动连接杆21将第二推料板18顶出，从而顶起座位板，避免座位板吸附在下模腔5内，方便脱料，另外，通过旋转螺母盖36，将拉杆33拔出，可以解除密封塞34对通气管32的密封，便于模具内通气，避免真空吸附影响开盖，通过第二气压缸28顶起联动杆29，可以将上模盖3顶开，开盖更方便。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。