一种超小型片式整流元件生产装置
技术领域
本发明涉及片式整流元件相关
技术领域
，具体地说是一种超小型片式整流元件生产装置。背景技术
现阶段对片式整流元件的基块从晶圆上切割下来的方式有激光切割，刀具切割等，对于超小型片式整流元件基块无法通过激光切割，只能通过物理方式将其从晶圆块上剥离下来，由于体积较小，从而现阶段的单向切割方式容易造成晶圆块产生裂纹从而导致切割下来的基块不合格，并且现阶段每次在剥离下一块片式整流元件的基块都需要将去单独放置后才能进行下一次切割，这降低了切割效率。
本申请阐述一种超小型片式整流元件生产装置，能够解决上述问题。
发明内容
本发明为解决上述技术问题提供一种超小型片式整流元件生产装置，解决了晶圆块切割时合格率和效率不高的问题。
本发明的上述目的是通过以下技术方案得以实现的：一种超小型片式整流元件生产装置，包括外壳体，所述外壳体内设有生产腔，所述生产腔下侧设有滑动腔，所述滑动腔与所述生产腔之间固定安装设有固定板，所述生产腔开口朝外，所述生产腔远离所述生产腔开口一侧的端壁内连通设有延长腔；
所述延长腔内滑动安装设有抵接块，所述生产腔上端壁内滑动安装设有移动块，所述移动块下端面内固设有连接气缸，所述连接气缸下端固设有位于所述移动块下侧的连接块，所述连接块下端面内设有开口朝下的存放腔，所述存放腔端壁内对称设有两个与所述存放腔连通的卡槽，所述卡槽内滑动安装设有卡块，所述滑动腔下端壁内滑动安装设有衔接块。
作为优选地，所述衔接块上端面内设有开口朝上的开口腔，所述开口腔内滑动安装设有推动块，所述开口腔下端壁内固设有从动气缸，所述从动气缸上端与所述推动块下端面固定连接，所述推动块上端面固设有四个沿所述推动块中心线阵列设置的从动刀头，所述从动刀头能对晶圆进行切割。
作为优选地，所述卡块远离所述存放腔中心线一侧的端面与所述卡槽远离所述存放腔中心线一侧的端壁之间通过复位弹簧固定连接，所述卡块延长至所述存放腔内的一端的下端面为斜面。
作为优选地，所述存放腔端壁内固设有基块保护膜，所述基块保护膜保护进入所述存放腔内的芯片外周面不会被磨损，所述连接块下端面固设有四个沿所述连接块中心线阵列设置的主动刀头，所述主动刀头能对晶圆进行切割。
作为优选地，所述生产腔端面内连通设有沿所述生产腔朝外开口上下对称的衔接腔，所述衔接腔内滑动安装设有滑动板，所述衔接腔端壁内固设有主动气缸，所述主动气缸与所述滑动板动力连接，所述滑动板靠近所述延长腔一侧的端面内固设有衔接气缸，上侧的所述衔接气缸靠近所述延长腔一端与所述移动块固定连接，下侧的所述衔接气缸靠近所述延长腔一端与所述衔接块固定连接。
作为优选地，所述延长腔远离所述衔接气缸一侧设有传动腔，所述传动腔靠近所述衔接气缸一侧的端壁内固设有电机，所述电机远离所述衔接气缸一端动力连接设有主动轴，所述电机靠近所述衔接气缸一侧的端面上电力连接设有控制电源，所述控制电源固定安装在所述延长腔与所述传动腔之间。
作为优选地，所述抵接块远离所述衔接气缸一侧的端面与所述延长腔远离所述衔接气缸一侧的端面之间通过压缩弹簧固定连接，所述抵接块远离所述衔接气缸一侧的端面上固设有触发块。
作为优选地，所述传动腔内设有固定安装在所述主动轴上的转动齿轮，所述转动齿轮上下侧对称设有与所述转动齿轮啮合连接的移动齿条，所述生产腔两侧端壁内对称设有滑移腔，所述滑移腔内滑动安装设有连接板，所述移动齿条滑动安装在所述滑移腔与所述传动腔之间，所述连接板与所述移动齿条固定连接，所述滑移腔与所述生产腔之间滑动安装设有衔接板，所述衔接板与所述连接板固定连接，所述生产腔内设有固定安装在所述衔接板上的夹紧块。
作为优选地，所述抵接块与所述夹紧块靠近所述延长腔中心线一侧的端面内固设有保护晶圆块的保护块，防止对晶圆块造成较大挤压力，所述抵接块与所述夹紧块靠近所述生产腔开口一侧的端面为和晶圆同一弧度的弧面。
作为优选地，所述固定板上下端面内设有与晶圆片内芯片同一大小的贯穿腔，所述推动块上端面内设有开口朝上的推动腔，所述推动腔内滑动安装设有滑移块，所述推动腔下端壁内固设有推动气缸，所述推动气缸上端与所述滑移块下端面固定连接。
本发明的有益效果是：本发明能提高超小型片式整流基块从晶圆块上切割下来的效率，通过上下同时切割减少了切割深度，相对于单向切割晶圆块上产生裂纹的概率更小，并且本发明在对一块基块切割下来后直接推入存放腔内，减少了每次切割后将切割下来的基块放入存放腔的步骤，从而提高了生产效率。
附图说明
为了更清楚地说明发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例的结构示意图；
图2是本发明实施例图1中A-A示意图；
图3是本发明实施例图1中B-B示意图；
图4是本发明实施例图1中C处的结构放大示意图；
图5是本发明实施例图2中D处的结构放大示意图。
图中：10-外壳体，11-滑动腔，12-固定板，13-抵接块，14-贯穿腔，15-生产腔，16-移动块，17-连接气缸，18-衔接气缸，19-滑动板，20-连接块，21-存放腔，22-基块保护膜，23-卡块，24-衔接块，25-开口腔，26-从动气缸，27-推动块，28-移动齿条，29-转动齿轮，30-滑移腔，31-传动腔，32-衔接板，33-连接板，34-夹紧块，35-衔接腔，36-主动气缸，37-卡槽，38-复位弹簧，39-主动刀头，40-从动刀头，41-电机，42-主动轴，43-控制电源，44-触发块，45-压缩弹簧，46-延长腔，47-推动腔，48-推动气缸，80-滑移块。
具体实施方式
结合附图对本发明作进一步的详细说明。本具体实施例仅仅是对本发明的解释，其并不是对本发明的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后，可以根据需要对本实施例做出没有创造型贡献的修改，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。
本发明装置的一种超小型片式整流元件生产装置，包括外壳体10，所述外壳体10内设有生产腔15，所述生产腔15下侧设有滑动腔11，所述滑动腔11与所述生产腔15之间固定安装设有固定板12，所述生产腔15开口朝外，所述生产腔15远离所述生产腔15开口一侧的端壁内连通设有延长腔46，所述延长腔46内滑动安装设有抵接块13，所述生产腔15上端壁内滑动安装设有移动块16，所述移动块16下端面内固设有连接气缸17，所述连接气缸17下端固设有位于所述移动块16下侧的连接块20，所述连接块20下端面内设有开口朝下的存放腔21，所述存放腔21端壁内对称设有两个与所述存放腔21连通的卡槽37，所述卡槽37内滑动安装设有卡块23，所述滑动腔11下端壁内滑动安装设有衔接块24。
有益地，所述衔接块24上端面内设有开口朝上的开口腔25，所述开口腔25内滑动安装设有推动块27，所述开口腔25下端壁内固设有从动气缸26，所述从动气缸26上端与所述推动块27下端面固定连接，从而所述从动气缸26能控制推动块27上下移动，所述推动块27上端面固设有四个沿所述推动块27中心线阵列设置的从动刀头40，所述从动刀头40能对晶圆进行切割。
有益地，所述卡块23远离所述存放腔21中心线一侧的端面与所述卡槽37远离所述存放腔21中心线一侧的端壁之间通过复位弹簧38固定连接，所述卡块23延长至所述存放腔21内的一端的下端面为斜面。
有益地，所述存放腔21端壁内固设有基块保护膜22，所述基块保护膜22保护进入所述存放腔21内的芯片外周面不会被磨损，所述连接块20下端面固设有四个沿所述连接块20中心线阵列设置的主动刀头39，所述主动刀头39能对晶圆进行切割。
有益地，所述生产腔15端面内连通设有沿所述生产腔15朝外开口上下对称的衔接腔35，所述衔接腔35内滑动安装设有滑动板19，所述衔接腔35端壁内固设有主动气缸36，所述主动气缸36与所述滑动板19动力连接，所述滑动板19靠近所述延长腔46一侧的端面内固设有衔接气缸18，上侧的所述衔接气缸18靠近所述延长腔46一端与所述移动块16固定连接，下侧的所述衔接气缸18靠近所述延长腔46一端与所述衔接块24固定连接，从而所述衔接气缸18能控制移动块16与衔接块24移动。
有益地，所述延长腔46远离所述衔接气缸18一侧设有传动腔31，所述传动腔31靠近所述衔接气缸18一侧的端壁内固设有电机41，所述电机41远离所述衔接气缸18一端动力连接设有主动轴42，所述电机41靠近所述衔接气缸18一侧的端面上电力连接设有控制电源43，所述控制电源43固定安装在所述延长腔46与所述传动腔31之间。
有益地，所述抵接块13远离所述衔接气缸18一侧的端面与所述延长腔46远离所述衔接气缸18一侧的端面之间通过压缩弹簧45固定连接，所述抵接块13远离所述衔接气缸18一侧的端面上固设有触发块44，当触发块44移动至所述控制电源43内后能控制控制电源43启动从而使电机41通电启动。
有益地，所述传动腔31内设有固定安装在所述主动轴42上的转动齿轮29，所述转动齿轮29上下侧对称设有与所述转动齿轮29啮合连接的移动齿条28，所述生产腔15两侧端壁内对称设有滑移腔30，所述滑移腔30内滑动安装设有连接板33，所述移动齿条28滑动安装在所述滑移腔30与所述传动腔31之间，所述连接板33与所述移动齿条28固定连接，所述滑移腔30与所述生产腔15之间滑动安装设有衔接板32，所述衔接板32与所述连接板33固定连接，所述生产腔15内设有固定安装在所述衔接板32上的夹紧块34，
有益地，所述抵接块13与所述夹紧块34靠近所述延长腔46中心线一侧的端面内固设有保护晶圆块的保护块，防止对晶圆块造成较大挤压力，所述抵接块13与所述夹紧块34靠近所述生产腔15开口一侧的端面为和晶圆同一弧度的弧面。
有益地，所述固定板12上下端面内设有与晶圆片内芯片同一大小的贯穿腔14，所述推动块27上端面内设有开口朝上的推动腔47，所述推动腔47内滑动安装设有滑移块80，所述推动腔47下端壁内固设有推动气缸48，所述推动气缸48上端与所述滑移块80下端面固定连接。
以下结合图1至图5对本文中一种超小型片式整流元件生产装置的使用步骤进行详细说明：
开始工作时：
1.当需要切割的晶圆板放入生产腔15内，当晶圆板推动抵接块13向靠近转动齿轮29一侧移动，抵接块13向靠近转动齿轮29一侧移动从而带动触发块44插入控制电源43内并压缩压缩弹簧45，当控制电源43插入控制电源43内后电机41启动，电机41带动主动轴42转动，主动轴42转动从而带动转动齿轮29转动，转动齿轮29转动从而带动移动齿条28移动，移动齿条28向远离传动腔31中心线一侧移动从而带动连接板33向靠近生产腔15中心线一侧移动，连接板33向靠近生产腔15中心线一侧移动从而带动衔接板32向靠近生产腔15中心线一侧移动，衔接板32向靠近生产腔15中心线一侧移动从而带动夹紧块34向靠近生产腔15中心线一侧移动对晶圆板进行夹紧定位。
2.然后上下对称的衔接气缸18同时启动带动移动块16与衔接块24向靠近抵接块13一侧移动，当连接块20移动至晶圆板需要切割位置上方进行轴向定位，主动气缸36带动滑动板19移动从而使连接块20径向同时定位。
3.然后启动连接气缸17带动连接块20向下移动，同时启动从动气缸26带动推动块27向上移动，推动块27与连接块20同时向靠近晶圆板一侧移动时，主动刀头39与从动刀头40对向靠近晶圆板一侧移动进行切割，从而将需要切割的片式整流元件的基块快速从晶圆板上切割下来。
4.然后推动气缸48带动滑移块80向上移动，滑移块80向上移动从而将基块推动至存放腔21内，当基块向上移动时带动卡块23向远离存放腔21中心线一侧移动并压缩复位弹簧38，当基块移动至卡块23上方后，卡块23在复位弹簧38的回弹力带动下向靠近存放腔21中心线一侧移动防止进入存放腔21内的基块掉落出存放腔21。
5.当一块基块切割完后从动气缸26与连接气缸17带动推动块27与连接块20向远离固定板12中心线一侧移动使其回到初始位置，然后主动气缸36带动滑动板19移动至下一个径向定位，然后对晶圆板再次进行切割，当同一径向位置的基块都切割完后，衔接气缸18带动衔接块24与移动块16移动至下一个轴向位置。
6.当对晶圆板全部切割完后，直接一次性取出存放腔21内的基块，然后启动电机41使其带动主动轴42反向转动，主动轴42反向转动从而带动夹紧块34向远离生产腔15中心线一侧移动，然后压缩弹簧45的回弹力带动抵接块13推动晶圆板向生产腔15开口处移动，然后取出切割完的晶圆板。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此领域技术的人士能够了解本发明内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。
