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文档序号:3615 发布日期: 浏览:211次 英文

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技术分类
  • 接触镀,即无电流化学镀
  • 使用还原剂镀不包含在C23C18/32至C23C18/50各组任何单独一个大组中的金属材料
  • 用铁基、钴基或镍基合金
  • 用合金镀覆
  • 使用还原剂
  • 镀贵金属
  • 使用还原剂
  • 镀铜
  • 使用次磷酸盐的
  • 使用还原剂
  • 用铁、钴或镍之一种镀覆;用这些金属之一种与磷或硼所成的混合物镀覆
  • 用金属镀覆
  • 活化
  • 敏化或活化
  • 使用有机液体的
  • 使用酸性水溶液的
  • 粗糙化,例如用蚀刻
  • 有机物表面,例如树脂的
  • 待镀材料的预处理
  • 还原法或置换法,例如无电流镀
  • 辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
  • 以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
  • 仅沉积铝
  • 以金属材料之沉积为特征的
  • 局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
  • 待镀材料的预处理
  • 热分解法
  • 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆;接触镀
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