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技术分类
接触镀,即无电流化学镀
使用还原剂镀不包含在C23C18/32至C23C18/50各组任何单独一个大组中的金属材料
用铁基、钴基或镍基合金
用合金镀覆
使用还原剂
镀贵金属
使用还原剂
镀铜
使用次磷酸盐的
使用还原剂
用铁、钴或镍之一种镀覆;用这些金属之一种与磷或硼所成的混合物镀覆
用金属镀覆
活化
敏化或活化
使用有机液体的
使用酸性水溶液的
粗糙化,例如用蚀刻
有机物表面,例如树脂的
待镀材料的预处理
还原法或置换法,例如无电流镀
辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
仅沉积铝
以金属材料之沉积为特征的
局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
待镀材料的预处理
热分解法
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆;接触镀
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