一种导热pa绝缘热熔胶
技术领域
涉及到热熔胶
技术领域
，尤其涉及一种导热PA绝缘热熔胶。背景技术
热熔胶具有价格低廉、粘结性优良等优势在电子电器粘结方面应用广泛。电子电器在长时间工作过程中会产生大量热量，目前市面上的热熔胶大多以高分子材料为主体，粘结性优良但导热性不足，影响电器使用。
现有技术是将高分子树脂与合成蜡、增塑剂、抗氧化剂、填料混合加热到熔融状态，冷却后得到热熔胶，因所加原料导热性不强，在电器中使用时不能及时将电器产生热量散出，影响电器使用寿命。
发明内容
为了克服背景技术中存在的缺陷，本发明以PA(聚酰胺)系热熔胶为主，在PA塑胶内部填充导热粉体，使导热填料在PA塑胶内部均匀有序分布形成导热通路，提高热熔胶的导热性能。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种导热PA绝缘热熔胶配方，该导热PA绝缘热熔胶由包含以下重量份的组分制备而成：
PA 20-30份；
增粘树脂20-30份；
合成蜡10-20份；
氮化硼10-20份；
氮化铝10-20份；
增塑剂5-15份；
抗氧化剂1-2份
所述PA为尼龙6，相对粘度为2.0-2.4；增粘树脂为138松香甘油酯颗粒；合成蜡为煤基合成蜡；增塑剂为聚乙烯蜡；抗氧化剂为1010；氮化硼为粉末状，粒径为50-70um；氮化铝为粉末状，粒径为10-20um。
该导热PA绝缘热熔胶的制备方法，其步骤为：
a.按重量份取以下组分：
PA 20-30份，
增粘树脂20-30份，
合成蜡10-20份，
氮化硼10-20份，
氮化铝10-20份，
增塑剂5-15份，
抗氧化剂1-2份；
b.将PA、增粘树脂、氮化硼、氮化铝、合成蜡、抗氧化剂依次加入反应釜中，搅匀后加热至熔融状态，得到熔融状态混合物；
c.将步骤b所得混合物倒入挤出机中，用挤出机将混合物挤出到水槽中，得到胶棒；
d.将步骤c中所得热熔胶棒分切得到热熔胶。
本发明以PA(聚酰胺)系热熔胶为主，在PA塑胶内部填充氮化铝导铝热粉体，使导热填料在PA塑胶内部均匀有序分布形成导热通路，提高热熔胶的导热性能。使用在电器中能够将电器总的热量及时散出。该产品填补可导热型热熔胶的技术空白领域。
具体实施方式
具体实施例一
本发明提供特殊配方的种导热PA绝缘热熔胶，其包含以下重量份的组分：PA 20-30份，增粘树脂20-30份，合成蜡10-20份，氮化硼10-20份，氮化铝10-20份，增塑剂5-15份，抗氧化剂1-2份。上述绝缘热熔胶增加了氮化铝作为导热剂，使导热填料在PA塑胶内部均匀有序分布形成导热通路，具体而言氧化铝在胶体内均匀分布形成立体导热通路使得热熔胶表现出导热的特性。
作为一种优选的方案上述热熔胶的各种组分的具体比例为，各种组分按照重量份包括：30份PA尼龙6，尼龙6相对粘度为2.0-2.4，23份138松香甘油酯颗粒，10煤基合成蜡，15份粒径为50-70um的氮化硼，15份粒径为10-20um的氮化铝，6份聚乙烯蜡，1份抗氧剂1010。
其制备步骤为：
a.将PA、增粘树脂、氮化硼、氮化铝、合成蜡、抗氧化剂依次加入反应釜中，搅匀后加热至熔融状态，得到熔融状态混合物。
b.将a所得混合物倒入挤出机中，用挤出机将混合物挤出到水槽中，得到胶棒。
c.将b中所得热熔胶棒分切得到热熔胶。
按照上述方案制备出的导热PA绝缘热熔胶主要性能：180℃粘度值为12000cps；导热系数为2.5w/(m*℃)。
具体实施例二
优选的，所述热熔胶的配方还可以按照以下重量份配制：23份PA尼龙6，该尼龙6的相对粘度为2.0-2.4，30份138松香甘油酯颗粒，10份煤基合成蜡，10份粒径为50-70um，20份粒径为10-20um的氮化铝，6份聚乙烯蜡增塑剂，1份抗氧化剂1010。
其制备步骤为：
a.将PA、增粘树脂、氮化硼、氮化铝、合成蜡、抗氧化剂依次加入反应釜中，搅匀后加热至熔融状态，得到熔融状态混合物。
b.将a所得混合物倒入挤出机中，用挤出机将混合物挤出到水槽中，得到胶棒。
c.将b中所得热熔胶棒分切得到热熔胶。
经过上述步骤制备出的导热PA绝缘热熔胶主要性能：180℃粘度值为11000cps；导热系数＝3w/(m*℃)
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。
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