一种应用于pcb电路板水性临时保护树脂的制备方法
技术领域
本发明涉及PCB电路板加工
技术领域
,特别是涉及一种应用于PCB电路板水性临时保护树脂的制备方法。背景技术
在传统PCB电路板制作工艺过程中,基本都是先做表面的前处理,即采用打磨、酸洗、水洗、烘干等工艺过程去掉金属氧化膜,以降低产品不良率,提高产品的质量,但是该过程不仅耗时,还造成大量的资源浪费和环境污染;
在市面上,水性临时保护树脂较少,性能较差,主要体现在固含量偏低,大多都在30~40%,导致涂膜厚度不够,剥离过程容易断裂,也不能很好的缓解外界的冲击和抗划伤,而且市面上的水性可剥离树脂普遍干速慢,表干都要30分钟甚至更久,过一天甚至更久都不能剥离,这样严重的影响了生产加工的时效性,另外,水性可剥离树脂目前还是以水性聚氨酯为主,即兼顾硬度,又有弹性,是综合性能较好的树脂,但是固含量普遍偏低,而且价格昂贵,因此,急需研发一种性价比高的丙烯酸乳液代传统的水性聚氨酯临时树脂。
发明内容
本发明的目的在于提供一种应用于PCB电路板水性临时保护树脂的制备方法,以解决上述背景中提出的问题。
为解决上述技术问题,本发明是通过以下技术方案实现的:
本发明为一种应用于PCB电路板水性临时保护树脂的制备方法,包括以下步骤:
Step1:在预乳化缸中投入50%的乳化剂和30%的水,搅拌均匀,搅拌时长为15min;
Step2:基于上述Step1,在高速搅拌下加入全部单体,进行预乳化30min,得到预乳化液;
Step3:当外观为奶白色时,加入50%的引发剂,搅拌均匀,搅拌时长为8-12min,得到混合物;
Step4:取出10%的预乳化液投入反应釜中,加入剩余的乳化剂和水,搅拌均匀,得到进一步的混合物;
Step5:开始升温,加入剩余的引发剂,在80-85℃之间保温30min,进行种子聚合;
Step6:基于上述Step5,30min后再于80-85℃温度下开始滴加剩余预乳化液,滴料时间为3h,滴加完后再于85-90℃下保温;
Step7:保温完后降温,加入中和剂;
Step8:过滤出料,得到所需应用于PCB电路板水性临时保护树脂。
优选地,所述保护树脂按百分比计,包括DAP 5-15%,St 35-45%,BA 5-15%,AA1-2%,H2O 35-40%,乳化剂1-2%,引发剂0.3-0.8%和中和剂 1-2%。
优选地,所述Step5中混合物的升温温度为70℃。
优选地,所述Step6中剩余预乳化液滴加完后再于85-90℃下保温,保温时长为1.5h。
优选地,所述Step7中降温温度为降至60℃。
优选地,所述Step8中对临时保护树脂进行过滤,过滤精度为300目。
本发明具有以下有益效果:
本发明一种应用于PCB电路板水性临时保护树脂通过采用高固含量和小粒径的配方和工艺设计,提高了涂层的干燥速度和厚度,引入DAP功能性单体改善丙烯酸树脂热黏冷脆的特性,使涂层兼具柔韧性和硬度,使其具备良好的可剥离性和抗黏连性,再采用苯乙烯代替甲基丙烯酸甲酯来降低成本和对基材的附着力,更好的提高可剥离性。
本发明一种应用于PCB电路板水性临时保护树脂的制备方法在压制铜箔后再增加一道喷涂水性临时保护树脂,漆膜干后,需要用时,把漆膜撕掉,即可代替表面前处理工艺进行下一个工序,这样可以节省工时,提高效率,还能减少资源的浪费和环境污染。
当然,实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的一种应用于PCB电路板水性临时保护树脂的制备方法流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例一
请参阅图1所示:本发明为一种应用于PCB电路板水性临时保护树脂的制备方法,包括以下步骤:
Step1:在预乳化缸中投入50%的乳化剂和30%的水,搅拌均匀,搅拌时长为15min;
Step2:基于上述Step1,在高速搅拌下加入全部单体,进行预乳化30min,得到预乳化液;
Step3:当外观为奶白色时,加入50%的引发剂,搅拌均匀,搅拌时长为8-12min,得到混合物;
Step4:取出10%的预乳化液投入反应釜中,加入剩余的乳化剂和水,搅拌均匀,得到进一步的混合物;
Step5:开始升温,加入剩余的引发剂,在80-85℃之间保温30min,进行种子聚合;
Step6:基于上述Step5,30min后再于80-85℃温度下开始滴加剩余预乳化液,滴料时间为3h,滴加完后再于85-90℃下保温;
Step7:保温完后降温,加入中和剂;
Step8:过滤出料,得到所需应用于PCB电路板水性临时保护树脂。
其中,保护树脂按百分比计,包括DAP 5-15%,St 35-45%,BA 5-15%, AA 1-2%,H2O 35-40%,乳化剂1-2%,引发剂0.3-0.8%和中和剂1-2%。
其中,Step5中混合物的升温温度为70℃。
其中,Step6中剩余预乳化液滴加完后再于85-90℃下保温,保温时长为1.5h。
其中,Step7中降温温度为降至60℃。
其中,Step8中对临时保护树脂进行过滤,过滤精度为300目。
本方案水性临时保护树脂满足以下的性能:
①可剥性:可剥离涂料是一种临时性的保护涂料,当被保护物需要投入使用时,涂膜必须完整撕掉,并且不在物体表面有残留,也不影响物体的形貌,因此要求水性可剥离树脂具有良好的可剥性,水性可剥离树脂的附着力要适中,过高的附着力不利于涂膜的剥离,过低的附着力则不利于涂膜的防腐蚀;
②内聚力:水性可剥离树脂区别于传统树脂乳液的特点之一是成膜后具有较强的内聚力,涂膜在剥离时,将被拉伸到远离基板的地方,此时膜应保持连续不发生断裂,如果涂膜强度不够,则剥离时该膜可能发生断裂,或破碎成小块,这样的涂膜不能达到可剥离效果,水性可剥离树脂的涂膜强度受到涂膜厚度的影响,如果已经干了的涂膜没有足够厚,当剥离的时候它将会破碎成一些小片,25μm是大多数可剥离涂料可以从基板上剥离的最小厚度;
③防腐蚀性和去污性:可剥离涂料通常同时具有防腐蚀性和去污性,根据使用目的不同侧重点不用,出现可剥离防腐涂料和可剥离去污涂料。
实施例二
参照实施例一的制备方案,具体实验过程如下(表中数据单位为%):
①
②
③
DAP
6
10
14
St
40
40
40
BA
14
10
6
AA
1
1
1
乳化剂
1
1
1
H2O
36.5
36.5
36.5
引发剂
0.5
0.5
0.5
中和剂
1
1
1
通过上述工艺,按照上表的原料配比进行合成,制成水性临时保护树脂,并制成水性临时保护油墨,具体性能如下:
由上表可见,合成的水性临时保护树脂具有良好的施工性和优良的性能,具有很强的推广价值。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节,也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然,根据本说明书的内容,可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例,是为了更好地解释本发明的原理和实际应用,从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
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