铜箔表面处理剂配方 电解铜箔添加剂生产工艺技术资料
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1、用于高导热电解铜箔的有机添加剂
【摘要】本发明的用于高导热电解铜箔的有机添加剂控制性能较好,稳定性较强,有效的解决电解铜箔导热性差、抗剥离强度低、电解铜箔生长面峰值过高、延伸率低的问题。
2、制造超薄电解铜箔用的添加剂
【摘要】本发明涉及一种制造超薄电解铜箔用的添加剂,其特征在于添加剂是 由每10000升去离子水中加入300~800毫克酰胺、20~40毫克干酪素、5 ~10毫克四氢噻唑硫铜、5~10毫克聚乙二醇、40~50毫克明胶混匀而成。 用本发明的添加剂制造的大容量锂离子电池用高性能电解铜箔,具有双面 结构基本一致即是双面光铜箔,厚度薄,实测厚度&≤12微米,毛面晶体结 构均匀平滑致密,金属密度接近纯铜理论密度,毛面轮廓度Rz<2微米、 延伸率>5%、抗拉强度>400N/mm2,相同单位面积质量的铜箔测得厚度极差 ≤0.5微米。
3、铜箔表面处理剂
4、具有镀层的钛铜箔
5、生产超薄双面光电解铜箔用的有机混合添加剂
6、作为添加剂含有具有特定骨架化合物的铜电解液以及由该铜电解液制造的电解铜箔
7、无接着剂型双面铜箔基板
8、一种压合式无接着剂型单面铜箔基板
9、一种覆铜箔层压板与多层印制电路板用半固化片树脂胶液稀释调节剂
10、一种适用于全避光性能的覆铜箔层压板的粘合剂
11、一种适用于高漏电起痕指数覆铜箔板的粘合剂
12、一种适用于无铅制程的中Tg环氧玻璃布基覆铜箔板的粘合剂
13、应用于制备覆铜箔层压板胶粘剂的水溶性酚醛树脂的制法
14、应用于制备覆铜箔层压板铜箔与基板的胶粘剂
15、一种适用于涂胶铜箔的胶粘剂制备工艺
16、用于生产普通Tg无铅覆铜箔板的粘合剂及其制备方法
17、制造超薄电解铜箔用的添加剂
18、覆铜箔层压板的制作方法、有机无卤阻燃助剂的合成方法
19、铜箔带的热处理防粘剂
20、一种高抗剥离、高耐浸焊的涂胶铜箔胶黏剂制备工艺
21、电解铜箔用添加剂、制备方法及其应用
22、一种超厚电解铜箔用添加剂、制备方法及应用
23、柔性电路板电解铜箔添加剂、制备方法及其应用
24、一种电解铜箔表面处理剂的制备方法
25、无轮廓电解铜箔用表面处理剂
26、具有镀层的钛铜箔
27、一种添加剂及使用该添加剂生产6μm低翘曲度电解铜箔的工艺
28、树脂组合物、胶粘剂、膜状胶粘材料、胶粘片、带树脂的铜箔、覆铜层叠板、布线板
29、改性聚酰亚胺、胶粘剂组合物、带树脂的铜箔、覆铜层叠板、印刷布线板和多层基板
30、电解无轮廓铜箔用混合添加剂及用其制备电解铜箔的方法
31、一种厚规格铜箔的复合添加剂及其生产制备工艺
32、挠性覆铜板电解铜箔用添加剂的制备方法、制品及其应用
33、高端柔性多孔电解铜箔用添加剂的制备方法、制品及其应用
34、一种混合添加剂及制备6μm高性能电子铜箔的工艺
35、一种胶粘剂、胶粘剂的制备方法、应用该胶粘剂制成的涂胶铜箔
36、锂离子储能电池负极集流体双面光电子铜箔制造添加剂及其使用方法
37、一种制备覆铜箔板用聚苯醚树脂粘合剂及其制备方法
38、提高电池热熔性聚合物铜箔表面附着力方法及表面处理剂
39、表面处理铜箔及使用其制造而成的覆铜层叠板
40、一种用于制备微孔铜箔的化学腐蚀剂
41、一种电解铜箔用添加剂及双面光电解铜箔的制备方法
42、一种高性能超薄双面光铜箔制备用添加剂
43、一种制造5微米高抗拉铜箔用的添加剂及工艺
44、一种铜箔的制备方法及该铜箔生产用改性添加剂
45、一种用于制备低粗糙度电解铜箔的复合添加剂
46、一种无卤高Tg低介电型覆铜箔板的粘合剂及其制备方法
47、一种适用于汽车的覆铜箔板用粘合剂及其制备方法
48、电解铜箔用添加剂及其应用、电解铜箔及其制备方法和应用、锂离子电池
49、含氮树脂、环保型复合基覆铜箔层压板用胶黏剂及层压板
50、带有粘合剂层的铜箔、覆铜层压板及印刷布线板
51、一种6μm双光高抗拉电解铜箔用添加剂及该电解铜箔的生产工艺
52、一种6μm双光低翘曲电解铜箔用添加剂及该电解铜箔的生产工艺
53、一种电解铜箔硅藻土助滤剂的填充方法
54、一种用于制备高抗拉强度的电解铜箔的复合添加剂
55、一种制备低脆性电解铜箔的复合添加剂
56、一种提高铜箔高温防氧化性能的表面处理混合添加剂
57、一种提高铜箔表面均匀性的添加剂配方
58、一种电解铜箔添加剂及电解铜表面处理工艺
59、一种制备高温高延伸率动力电池用电解铜箔的方法及其添加剂
60、一种消除电解铜箔异常粗化结晶的复合添加剂
61、一种RTR减铜后处理用铜箔表面钝化剂及其使用和制备方法
62、一种4.5微米动力锂电电解铜箔添加剂的制备方法、制品及其应用
63、一种用于制备电解铜箔的复合添加剂组合物及其制备方法
64、一种电解铜箔用添加剂、超低峰值HVLP铜箔及其制备方法
65、一种超低轮廓电解铜箔用添加剂及制备电解铜箔的工艺
66、高抗拉电解铜箔用添加剂及制备高抗拉电解铜箔的工艺
67、一种用于生产渐变式电解铜箔的添加剂
68、一种提高电解铜箔耐腐蚀性的表面处理剂
69、一种高频高速覆铜板用铜箔的表面处理剂
70、一种第五代移动通信板用铜箔添加剂、铜箔及其生产工艺
71、一种新型电解铜箔添加剂工艺
72、一种低轮廓电解铜箔表面粗化处理用无机盐添加剂及其处理工艺
73、一种高模量锂电铜箔复合添加剂
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