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1、铜或铜合金的表面粗化剂
【摘要】本发明涉及一种含有非离子型基团的高分子化合物的铜或铜合金的表面粗化剂。该粗化剂包含有铜的化合物、有机酸、无机酸和以该粗化剂重量计百分比为0.01％－20％的非离子型高分子化合物，其可使铜或铜合金表面产生足以与阻焊剂等产生优异密合性的粗糙表面，并使铜或铜合金表面达到适合焊接的状态。
2、一种铜面超粗化处理剂
【摘要】本发明提供的含胍类和唑类的有机铜体系的铜面超粗化处理剂，不仅能在铜面形成均匀致密的柱状超粗化微观面，还能形成一层有机金属膜，极大提高铜箔与高Tg树脂的粘合力。
3、一种铜面有机酸型超粗化剂及制备方法
【摘要】本发明的铜面有机酸型超粗化剂，显著提高了溶铜量，溶铜量可达60g/L而没有任何结晶析出，运作成本降低，降低了废水排量。使铜面的微观粗糙度和均匀性显著提升，可得到较优的粗化表面，获得良好的干膜结合力，利于精细线路的制作。
4、低损铜纳米粗化剂
【摘要】本发明可大大降低粗化剂对铜面的咬噬量，铜面微蚀量达到200纳米即可保证铜面与干膜、阻焊膜结合力，可提高制程品质和可靠性，减少对铜的损耗量及药液排放量，降低镀铜成本及药水成本，减轻废水处理压力。
5、一种铜制件表面粗化剂
【摘要】所述铜制件表面粗化剂包括下述组分：过硫酸氢钾6％～10％，硫酸3％～7％，柠檬酸0.2％～0.4％，过硫酸氢钾稳定剂0.1％～0.3％，反应抑制剂0.02％～0.06％，水82.24％～90.68％；利用本发明提供的铜制件表面粗化剂对铜基板进行粗化处理后的铜制件表面粗糙度为Ra:0.74μm～0.83μm，Rz：1.67μm～1.90μm，且粗糙度均一性较高，而蚀刻量仅为0.31μm～0.35μm；由于使用本发明提供的铜制件表面粗化剂对铜制件进行粗化处理时，获得高均一度的粗糙面所需的蚀刻量较小，降低了粗化处理对HDI板精度的影响。
6、一种消除电解铜箔异常粗化结晶的复合添加剂
【摘要】本发明属于高精电解铜箔制造技术领域，尤其涉及一种消除电解铜箔异常粗化结晶的复合添加剂。本发明复合添加剂中的无机物‑‑盐酸和过氧化氢溶液会在生产过程中自然消耗，有机物—羟乙基纤维素和磺酸盐只需要少量活性炭即可清除残留，操作简单，过程控制稳定；在粗化镀液中添加本发明的复合添加剂，可以有效消除异常粗化结晶，形成理想的粗化粒子层，消除铜箔在下游PCB的蚀刻残铜风险；极大地延长粗化镀液的使用寿命，从而减少停机维护时间，同时降低废液处理成本。本发明的添加剂中不使用有毒有害化合物，安全环保，同时不会影响铜箔的各项性能指标，对电解铜箔毛箔和“粗化粒子层”模式没有特殊限制，具有广泛适用性。
7、一种低轮廓电解铜箔表面粗化处理用无机盐添加剂及其处理工艺
【摘要】本发明涉及电子材料技术领域，具体涉及一种低轮廓电解铜箔表面粗化处理用无机盐添加剂及其处理工艺。所述粗化液含有硫酸铜、浓硫酸、水、可溶性氟硅酸盐和可溶性硫钨酸盐，其中，基于所述粗化液的总量，所述粗化液中可溶性氟硅酸盐的含量为5‑200mg/L，可溶性硫钨酸盐的含量为5‑100mg/L。本发明提供的含有可溶性氟硅酸盐和可溶性硫钨酸盐的粗化液，显著提高电解铜箔过程中，粗化处理的均镀能力和表面结晶的紧密性；同时，本发明提供的电解铜箔，均镀能力表现较好，能够形成致密的粗化层，提高抗氧化和抗剥离能力，对表面粗糙度影响较小，处理后35μm铜箔的表面粗糙度为6‑8μm，抗剥离强度≥1.8kg/cm。
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