具体实施方式

(第1实施方式)

以下，参照图1至图7，对第1实施方式进行说明。此外，在本说明书中，实施方式的构成要素和该要素的说明有时用多个表现来记载。构成要素及其说明是一个例子，并非由本说明书的表现来限定。构成要素能由与本说明书的不同的名称来指定。另外，构成要素也能由与本说明书的表现不同的表现来说明。

图1是示意性地表示第1实施方式的硬盘驱动器(HDD)10的俯视图。HDD10是盘装置的一个例子。此外，盘装置也可以是混合HDD那样的其它装置。

如图1所示，HDD10具有盒体11、多个磁盘12、主轴电机13、多个执行器(致动器)组件14、音圈电机(VCM)15、斜坡加载机构16和柔性印刷配线板(FPC)17。此外，图1示出一个磁盘12和一个执行器组件14。磁盘12也能被称为记录介质。

盒体11例如由铝合金那样的金属制成。盒体11例如由盖密闭，在内部填充氦那样的气体。图1为了说明而示出开放的盒体11。在盒体11的内部收容磁盘12、主轴电机13、执行器组件14、VCM15、斜坡加载机构16和FPC17。

磁盘12接受承载信息的磁场的施加而对信息进行磁记录。多个磁盘12相互隔开间隔地重叠，并且，通过主轴电机13而使其绕旋转轴13a旋转。

执行器组件14具有滑架(carriage)21和多个头万向节组件(HGA)22。HGA22也能被称为头悬架组件。

滑架21具有执行器模块21a和多个滑架臂21b。执行器模块21a由VCM15驱动而绕与旋转轴13a大致平行的臂轴21c转动。多个滑架臂21b相互隔开间隔地配置，并且，从执行器模块21a在大致同一方向延伸。滑架臂21b形成为能进入相邻的磁盘12间的板状。

在执行器模块21a旋转时，滑架臂21b在沿着磁盘12的表面的方向移动。这样，滑架21能相对于磁盘12相对地移动。

HGA22安装于对应的滑架臂21b的顶端部分并从该滑架臂21b突出。由此，多个HGA22在磁盘12排列的方向上相互隔开间隔地配置。

图2是概略性地表示第1实施方式的HGA22的立体图。如图2所示，HGA22分别具有基体板25、铰接件26、加载梁27、柔性件28和头单元29。

基体板25、铰接件26和加载梁27例如由不锈钢制成。此外，基体板25、铰接件26和加载梁27的材料不限于本例。

基体板25形成为板状并安装于滑架臂21b的顶端部。加载梁27形成为比基体板25薄的板状。加载梁27经由具有弹簧性的铰接件26而安装于基体板25的顶端部分。

柔性件28形成为细长的带状。此外，柔性件28的形状不限于本例。柔性件28例如是具有不锈钢等金属板(衬层)、形成于金属板上的绝缘层、形成于绝缘层上并构成多个配线(配线图案)的导电层、以及覆盖导电层的保护层(绝缘层)的层叠板。

在柔性件28的一方端部搭载头单元29。柔性件28的另一方端部与FPC17相连。FPC17例如经由柔性件28的配线而电连接头单元29和配置于盒体11的外部的控制器。

图3是概略性地表示第1实施方式的HGA22的一部分的立体图。图4是从与图3不同的方向概略性地表示第1实施方式的HGA22的一部分的立体图。头单元29例如以热辅助磁记录方式(heat assisted magnetic recording；HAMR)对磁盘12读写(记录和再现)信息。

头单元29具有图3所示的磁头31和图4所示的激光单元32。激光单元32是加热装置的一个例子。激光单元32安装于磁头31。

在头单元29对磁盘12读写信息时，由VCM15驱动滑架21而将头单元29配置于旋转的磁盘12上的所希望的磁道(轨道)上。头单元29随着磁盘12的旋转而对磁盘12的所希望的磁道进行信息的读写。

VCM15在访问磁盘12时使头单元29在磁盘12之上转动(加载)。另外，VCM15在无需访问磁盘12的卸载时，使头单元29转动并停止到斜坡加载机构16的位置(卸载)。

以下，对HGA22进行详细说明。加载梁27在与滑架臂21b延伸的方向大致同一方向延伸。此外，加载梁27延伸的方向也可以相对于滑架臂21b延伸的方向倾斜。

如各附图所示，在本说明书中，为了方便而定义出X轴、Y轴和Z轴。X轴、Y轴和Z轴相互正交。X轴沿着加载梁27的长度设置。换言之，X轴与滑架臂21b和加载梁27延伸的方向平行地延伸。Y轴沿着加载梁27的宽度设置。Z轴沿着加载梁27的厚度设置。

而且，在本说明书中，定义出X方向、Y方向和Z方向。X方向是沿着X轴的方向，包括X轴的箭头所示的+X方向和X轴的箭头的相反方向即-X方向。Y方向是沿着Y轴的方向，包括Y轴的箭头所示的+Y方向和Y轴的箭头的相反方向即-Y方向。Z方向是沿着Z轴的方向，包括Z轴的箭头所示的+Z方向和Z轴的箭头的相反方向即-Z方向。

加载梁27从铰接件26向+X方向延伸。加载梁27具有顶端部27a和基端部27b。顶端部27a是+X方向上的加载梁27的端部。基端部27b是-X方向上的加载梁27的端部。-X方向是第2方向的一个例子。此外，顶端部27a和基端部27b不仅包括加载梁27的端(边缘)，还包括该端(边缘)的附近的部分。基端部27b经由铰接件26和基体板25而与滑架21的滑架臂21b相连。

加载梁27形成为大致三角形的板状。Y方向上的加载梁27的长度(宽度)随着从基端部27b朝向顶端部27a而变短。换言之，加载梁27在+X方向上逐渐变细(顶端变细)。此外，加载梁27的形状不限于本例。

图5是表示第1实施方式的HGA22的一部分的剖视图。如图5所示，加载梁27还具有下面41、上面42和凹坑43。此外，在本说明书中，上和下的称呼是为了说明而以图5为基准而采用的，并非用来限定各要素的位置和方向。下面41是第1面的一个例子。上面42是第2面的一个例子。

下面41形成为大致平坦并朝向-Z方向。在加载时，下面41经由间隔而朝向对应的磁盘12。在卸载时，下面41例如经由间隔而面向其它加载梁27的下面41。上面42位于与下面41相反侧。上面42形成为大致平坦并朝向+Z方向。X方向和Y方向是沿着下面41和上面42的方向。Z方向是与下面41和上面42正交的方向。凹坑43是从下面41突出的大致半球状的突起。

在加载梁27设有第1插通孔45和第2插通孔46。第1插通孔45是孔的一个例子。第1插通孔45和第2插通孔46分别贯通加载梁27而在下面41和上面42开口。此外，第1插通孔45和第2插通孔46也可以是缺口。

第1插通孔45在+X方向上与凹坑43分离。第2插通孔46在-X方向上与凹坑43分离。也就是说，凹坑43位于第1插通孔45与第2插通孔46之间。

第1插通孔45例如是在X方向延伸的大致矩形(四边形)的孔。如图4所示，第2插通孔46形成为大致T字型并具有宽部46a和窄部46b。

宽部46a是在Y方向延伸的大致矩形(四边形)的部分。窄部46b是从Y方向上的宽部46a的大致中央向+X方向延伸的大致矩形(四边形)的部分。在Y方向，窄部46b的长度比宽部46a的长度短。

如图5所示，柔性件28具有下面51和上面52。上面52是第3面的一个例子。下面51朝向大致-Z方向。上面52朝向大致+Z方向。柔性件28的上面52的至少一部分朝向加载梁27的下面41。

如图3所示，柔性件28还具有至少一个固定部55、万向节(弹性支承部)56和突耳(tab)57。万向节56是弹性部的一个例子。突耳57是第2限制部的一个例子。固定部55、万向节56和突耳57是柔性件28的一部分。固定部55和万向节56分别部分地具有下面51和上面52。

固定部55中的上面52与加载梁27的下面41接触。固定部55例如通过点焊而固定于加载梁27的下面41。由此，柔性件28安装于加载梁27的下面41。

万向节56位于加载梁27的顶端部27a的附近。万向节56与固定部55相连，并且，能相对于加载梁27和固定部55弹性地移动。

例如，万向节56具有舌部(tongue)56a和二个臂56b。在舌部56a中的下面51安装着头单元29的磁头31。舌部56a中的上面52能摆动地支承于凹坑43。二个臂56b从+Z方向上的舌部56a的端部包围舌部56a地延伸，并与在-X方向上与舌部56a分离的固定部55相连。

通过二个臂56b弹性变形，从而舌部56a和头单元29能以绕凹坑43摆动或与加载梁27的下面41分离的方式移动。通常，舌部56a在臂56b的弹性力的作用下保持为与凹坑43接触的状态。

如图4所示，突耳57具有插通部57a和二个延伸部57b。插通部57a从-X方向上的舌部56a的端部通过第2插通孔46的窄部46b地延伸。延伸部57b在插通部57a的顶端部、从插通部57a在Y方向延伸。延伸部57b在Z方向上部分地覆盖加载梁27的上面42。因此，在Z方向，加载梁27位于延伸部57b与舌部56a之间。

通常，延伸部57b在+Z方向上与加载梁27的上面42分离。例如，有时对HDD10作用冲击，舌部56a和头单元29会与加载梁27的下面41和凹坑43分离。

在头单元29的磁头31与下面41分离预定的距离的情况下，突耳57的延伸部57b与加载梁27的上面42抵接。由此，突耳57限制磁头31与下面41分离超过上述预定的距离。上述预定的距离是第2距离的一个例子。此外，延伸部57b也可以与柔性件28的固定部55的上面52抵接。

突耳57例如是通过将柔性件28的一部分弯折而形成的。在突耳57的弯折时，插通部57a通过第2插通孔46的窄部46b，延伸部57b通过第2插通孔46的宽部46a。此外，突耳57不限于本例，也可以是安装于柔性件28的其它零件。

如图3所示，磁头31形成为大致长方体状。磁头31具有第1端部31a和第2端部31b。第1端部31a是-X方向上的磁头31的端部。第2端部31b是+X方向上的磁头31的端部。+X方向是第3方向的一个例子。第2端部31b位于与第1端部31a相反侧。

如图5所示，磁头31还具有对向面61和安装面62。在加载时，对向面61朝向对应的磁盘12。安装面62位于与对向面61相反侧，例如通过粘接剂而安装于舌部56a的下面51。

在加载时，磁头31在因磁盘12的旋转而产生的升力的作用下，一边维持从磁盘12的表面稍稍上浮的状态一边对磁盘12读写信息。也就是说，在加载时，对向面61与磁盘12稍稍分离。因磁盘12的旋转而产生的气流从第1端部31a的附近流入磁盘12与磁头31之间，从第2端部31b的附近向外部流出。

磁头31还具有写入元件65和读入元件66。写入元件65也能被称为磁场产生元件。读入元件66也能被称为再现元件。写入元件65比读入元件66靠近第2端部31b。

在写入元件65产生的磁场的作用下，磁盘12的磁记录层向预定的方向被磁化而记录信息。记录于磁盘12的信息由读入元件66读出。这样，磁头31构成为由写入元件65和读入元件66对磁盘12读写信息。

激光单元32安装于磁头31的安装面62。激光单元32向磁盘12的磁记录层中记录信息的微小区域照射激光L而加热该微小区域。加热了的该微小区域，其保磁力降低，从而易于记录信息。激光单元32具有外壳71和光学装置72。外壳71例如也能被称为盒体、收容部、壳体或罩。

图6是概略地表示第1实施方式的头单元29的立体图。外壳71例如由金属制成，形成为大致长方体的箱状。外壳71具有图5所示的下面71a、上面71b、第1端面71c和第2端面71d、以及图6所示的二个侧面71e。

如图5所示，下面71a朝向-Z方向。下面71a例如通过粘接剂而固定于磁头31的安装面62。上面71b位于与下面71a相反侧并朝向+Z方向。

第1端面71c是-X方向上的外壳71的端面。第2端面71d位于与第1端面71c相反侧。第2端面71d是+X方向上的外壳71的端面。侧面71e是Y方向上的外壳71的两端面。

激光单元32具有基部32a。基部32a包括外壳71和光学装置72。基部32a在第2端部31b的附近安装于磁头31。换言之，基部32a与距第1端部31a相比在距第2端部31b较近的位置安装于磁头31。

基部32a在X方向上从磁头31的第2端部31b突出。因此，在X方向上，磁头31的第2端部31b位于外壳71的第1端面71c与第2端面71d之间。因此，下面71a的一部分不固定于磁头31而露出。露出的下面71a的一部分在加载时朝向对应的磁盘12。

基部32a以从磁头31的安装面62在大致Z方向延伸的方式安装于安装面62。大致Z方向是与下面41交叉的方向，是伸出方向的一个例子。基部32a以通过第1插通孔45的方式从安装面62在大致Z方向延伸。换言之，基部32a以通过第1插通孔45的方式安装于磁头31的安装面62。此外，大致Z方向不限于基部32a的长度方向。

基部32a的一部分通过第1插通孔45而从加载梁27的下面41向-Z方向突出。而且，基部32a的其它一部分通过第1插通孔45而从加载梁27的上面42向+Z方向突出。基部32a与形成第1插通孔45的加载梁27的边缘和加载梁27的其它部分分离。

光学装置72收容于外壳71。光学装置72例如包括激光振荡元件和透镜。此外，光学装置72不限于本例。光学装置72构成为，从外壳71露出的下面71a射出激光L并向磁盘12照射该激光L。激光L是光的一个例子。

此外，光学装置72不限于本例。例如，光学装置72也可以具有将激光L转换成近场光的近场光产生部件。在此情况下，近场光是光的一个例子。光学装置72向磁盘12照射近场光而能够加热磁盘12。

以激光单元32为一个例子的加热装置如以上那样，通过向磁盘12照射激光L或近场光而加热磁盘12的微小区域，使该微小区域的保磁力降低。加热装置不限于本例，也可以用其它手段来加热磁盘12。

在激光单元32设有凸部75。凸部75是第1限制部的一个例子。在第1实施方式中，凸部75在+Z方向上与加载梁27的上面42分离的位置，从外壳71的第2端面71d向+X方向突出。换言之，凸部75从基部32a向+Z方向突出。+X方向是与大致Z方向交叉的方向，是第1方向和突出方向的一个例子。

凸部75在Z方向(大致Z方向)上部分地覆盖加载梁27的上面42。换言之，在X方向上，凸部75和加载梁27的一部分配置于同一位置。另外，在Z方向上，加载梁27位于凸部75与舌部56a之间。

在+X方向(X方向)上，激光单元32和凸部75的长度的合计比第1插通孔45的长度短。换言之，在X方向上，外壳71的第1端面71c与第2端面71d之间的距离和凸部75的长度的合计比第1插通孔45的长度短。

在Y方向上，激光单元32的长度比第1插通孔45的长度短。而且，在Y方向上，凸部75的长度比第1插通孔45的长度短。在Y方向上，凸部75的长度可以与激光单元32的长度相同，也可以不同。

激光单元32中设置着凸部75的部分的与大致Z方向正交的截面积比激光单元32中通过第1插通孔45的部分的与大致Z方向正交的截面积大。换言之，基部32a和凸部75的与大致Z方向正交的截面积比基部32a的与大致Z方向正交的截面积大。在本实施方式中，包括凸部75的外壳71的上面71b的面积比外壳71的下面71a的面积大。

通常，凸部75在+Z方向上与加载梁27的上面42分离。例如，有时对HDD10作用冲击，舌部56a和头单元29会与加载梁27的下面41和凹坑43分离。

在头单元29的磁头31与下面41分离预定的距离的情况下，凸部75与加载梁27的上面42抵接。由此，凸部75限制磁头31与下面41分离超过上述预定的距离。上述预定的距离是第1距离的一个例子。此外，凸部75也可以与柔性件28的固定部55的上面52抵接。

如上所述，凸部75和突耳57在X方向上分离的二个位置限制磁头31与下面41分离超过该预定的距离。突耳57在-X方向上与凸部75分离。另外，在X方向上，凹坑43位于突耳57与凸部75之间。上述第1距离和上述第2距离可以相同，也可以相互不同。

以下，例示出作为HDD10的制造方法的一部分的HGA22的组装方法。此外，HDD10的制造方法不限于以下的方法，也可以采用其它方法。首先，柔性件28的固定部55通过点焊而固定于加载梁27的下面41。

图7是概略地表示第1实施方式的头单元29的安装方法的一个例子的剖视图。如图7所示，预先将激光单元32安装于磁头31。例如，分别检查磁头31和激光单元32，将对于品质基准来说合格的磁头31和激光单元32相互安装。此外，检查不限于本例。

磁头31以使激光单元32通过第1插通孔45的方式接近柔性件28的下面51。在X方向和Y方向上，包括凸部75的激光单元32的大小比第1插通孔45的大小小。因此，激光单元32能够通过第1插通孔45。

在图7中，用双点划线假设性地示出激光单元32通过第1插通孔45之前的头单元29，用实线示出激光单元32通过第1插通孔45后的头单元29。如图7所示，在激光单元32通过了第1插通孔45的时刻，凸部75部分地覆盖第1插通孔45却不覆盖加载梁27的上面42。

接下来，使头单元29向凸部75从外壳71突出的方向即+X方向移动。由此，如图5所示，凸部75部分地覆盖加载梁27的上面42。在凸部75部分地覆盖上面42的位置，磁头31的安装面62安装于柔性件28。如上述那样来组装HGA22。

在以上说明的第1实施方式的HDD10中，加热磁盘12的激光单元32安装于磁头31。由此，包括磁头31的头单元29变重，存在因作用于HDD10的冲击而使得头单元29易于振动成与下面41分离的可能性。但是，在本实施方式中，凸部75设置于头单元29。在磁头31从下面41分离预定的距离的情况下，凸部75通过与加载梁27和柔性件28中的至少一方抵接来限制磁头31从下面41分离超过上述预定的距离。也就是说，在附加激光单元32的质量而变得易于振动的头单元29设置用于限制超过预定的距离的振动的凸部75。由此，在搭载激光单元32的热辅助记录方式的HDD10中，能抑制磁头31从下面41分离超过预定的距离。因此，例如，能抑制磁头31与和该磁头31相对向的其它磁头31冲突。另外，例如，能抑制因冲击而振动了的万向节56的塑性变形妨碍磁头31的浮起。通过如上所述那样，HDD10的耐冲击性提高。

上述的凸部75也能如以下那样说明。也就是说，凸部75从激光单元32的基部32a向+X方向突出，在大致Z方向上部分地覆盖加载梁27和柔性件28中的至少一方。因此，在磁头31向-Z方向分离预定的距离的情况下，凸部75能够通过与加载梁27和柔性件28中的至少一方抵接来限制磁头31与下面41分离超过上述预定的距离。因此，例如，能抑制磁头31与和该磁头31相对向的其它磁头31冲突，从而HDD10的耐冲击性提高。

加载梁27具有与下面41相反侧的上面42，并且，设有第1插通孔45。柔性件28具有朝向下面41的上面52。激光单元32以通过第1插通孔45的方式安装于磁头31。凸部75设置于激光单元32，部分地覆盖加载梁27的上面42和柔性件28的上面52中的至少一方。由此，在磁头31与下面41分离预定的距离的情况下，凸部75抵接并支承于上面42、52中的至少一方。因此，与采用摩擦那样的其它手段的情况相比，通过支承来限制磁头31的移动的凸部75能够更切实地抑制磁头31与下面41分离超过预定的距离。另外，设置于激光单元32的凸部75抑制安装了该激光单元32的磁头31与加载梁27分离。因此，与在远离激光单元32的位置抑制磁头31的分离的情况相比，能更切实地抑制磁头31与下面41分离超过预定的距离。

凸部75从激光单元32的外壳71突出。由此，容易设计作为限制磁头31超过预定的距离的移动的第1限制部的凸部75。

凸部75从外壳71向沿着下面41的+X方向突出。在+X方向上，激光单元32和凸部75的长度的合计比第1插通孔45的长度短。由此，在将预先安装了激光单元32的磁头31安装于柔性件28时，激光单元32能够通过第1插通孔45。因此，HDD10的制造变得容易。

Y方向上的加载梁27的宽度在+X方向上逐渐变细。凸部75从外壳71向+X方向突出。由此，容易将在X方向上长的第1插通孔45设置于加载梁27。

凸部75部分地覆盖加载梁27的上面42，在磁头31与下面41分离预定的距离的情况下，凸部75通过与上面42抵接来限制磁头31与下面41分离超过上述预定的距离。也就是说，凸部75抵接并支承于加载梁27。由此，凸部75例如与支承于柔性件28的能弹性变形的部分的情况相比，能够更切实地抑制磁头31与下面41分离超过预定的距离。

作为-X方向上的加载梁27的端部的基端部27b与滑架21直接或间接地相连。磁头31具有-X方向上的第1端部31a和与-X方向相反的+X方向上的第2端部31b。激光单元32与距第1端部31a相比在距第2端部31b较近的位置安装于磁头31。也就是说，激光单元32在HGA22的顶端附近安装于磁头31。因此，存在因作用于HDD10的冲击而使得头单元29易于振动成与下面41分离的可能性。但是，在本实施方式中，如上述那样，在头单元29设置凸部75。因此，能抑制磁头31与下面41分离超过预定的距离。

突耳57在X方向上与凸部75分离并设置于柔性件28。在磁头31与下面41分离预定的距离的情况下，突耳57通过与加载梁27和柔性件28中的至少一方抵接来限制磁头31与下面41分离超过上述预定的距离。也就是说，凸部75和突耳57在X方向上分离的二个位置限制磁头31的移动。由此，能更切实地抑制磁头31与下面41分离超过预定的距离。

图8是概略地表示第1实施方式的变形例的头单元29的立体图。如图8所示，凸部75也可以从外壳71的侧面71e向+Y方向或-Y方向突出。换言之，凸部75也可以从激光单元32的基部32a向+Y方向或-Y方向突出。在此情况下，在Y方向上，激光单元32和凸部75的长度的合计设定成至少部分地比第1插通孔45的长度短。

(第2实施方式)

以下，参照图9，对第2实施方式进行说明。此外，在以下的多个实施方式的说明中，具有与已经说明的构成要素同样的功能的构成要素赋予与该上述的构成要素相同的标号，而且，有时省略说明。另外，赋予相同的标号的多个构成要素不限于所有的功能和性质相同，也可以具有与各实施方式相应的不同的功能和性质。

图9是表示第2实施方式的HGA22的一部分的剖视图。如图9所示，在第2实施方式中，凸部75从外壳71的第2端面71d向+X方向突出。在+X方向(X方向)上，激光单元32和凸部75的长度的合计比第1插通孔45的长度长。换言之，在X方向上，外壳71的第1端面71c与第2端面71d之间的距离和凸部75的长度的合计比第1插通孔45的长度长。

另一方面，在+X方向(X方向)上，激光单元32的长度比第1插通孔45的长度短。换言之，在X方向上，外壳71的第1端面71c与第2端面71d之间的距离比第1插通孔45的长度短。激光单元32与形成第1插通孔45的加载梁27的边缘和加载梁27的其它部分分离。

以下，例示出作为第2实施方式的HDD10的制造方法的一部分的HGA22的组装方法。首先，柔性件28的固定部55通过点焊而固定于加载梁27的下面41。

接下来，在安装激光单元32之前，将分别检查完毕的磁头31的安装面62安装于柔性件28。接着，使分别检查完毕的激光单元32通过第1插通孔45接近磁头31的安装面62。在图9中，用双点划线假设性地示出通过第1插通孔45之前的激光单元32，用实线示出通过第1插通孔45后的激光单元32。

在X方向和Y方向上，除去凸部75的激光单元32的大小比第1插通孔45的大小小。因此，激光单元32能够通过第1插通孔45。

接下来，激光单元32在凸部75部分地覆盖加载梁27的上面42的位置安装于磁头31的安装面62。通过如上那样来组装HGA22。

在以上说明的第2实施方式的HDD10中，凸部75从外壳71向沿着下面41的+X方向突出。在+X方向上，激光单元32和凸部75的长度的合计比第1插通孔45的长度长。而且，在+X方向上，激光单元32的长度比第1插通孔45的长度短。由此，在磁头31与下面41分离预定的距离的情况下，凸部75能够更切实地抵接于加载梁27和柔性件28中的至少一方。另外，能够降低第1插通孔45的大小。在制造本实施方式的HDD10的情况下，以通过第1插通孔45的方式将激光单元32安装于预先安装于柔性件28的磁头31。由此，能抑制HDD10的制造复杂化。

图10是概略地表示第2实施方式的第1变形例的头单元29的立体图。图11是概略地表示第2实施方式的第2变形例的头单元29的立体图。如图10和图11所示，也可以在头单元29设置多个凸部75。在图10和图11的例子中，二个凸部75从基部32a的外壳71突出。

在图10的例子中，一方的凸部75从基部32a的外壳71的第1端面71c向+X方向突出。另一方的凸部75从基部32a的外壳71的第2端面71d向-X方向突出。在X方向上，激光单元32和二个凸部75的长度的合计设定得比第1插通孔45的长度短。

在图11的例子中，二个凸部75从基部32a的外壳71的二个侧面71e向Y方向突出。在此情况下，在Y方向上，激光单元32和二个凸部75的长度的合计设定得比第1插通孔45的长度短。

(第3实施方式)

以下，参照图12，对第3实施方式进行说明。图12是概略地表示第3实施方式的HGA22的一部分的剖视图。如图12所示，在第3实施方式中，代替凸部75，HDD10还具有限制部件81。限制部件81是第1限制部的一个例子。此外，HDD10也可以同时具有凸部75和限制部件81。

限制部件81例如由金属制成，形成为板状。此外，限制部件81的材料和形状不限于本例。限制部件81例如通过粘接剂而安装于外壳71的上面71b。

限制部件81的一部分例如在X方向上从外壳71的第2端面71d向+X方向突出。限制部件81在Z方向上部分地覆盖加载梁27的上面42。

在X方向上，外壳71的第1端面71c与+X方向上的限制部件81的端面81a之间的距离比第1插通孔45的长度长。另一方面，在+X方向(X方向)上，激光单元32的长度比第1插通孔45的长度短。换言之，在X方向上，外壳71的第1端面71c与第2端面71d之间的距离比第1插通孔45的长度短。激光单元32和限制部件81与形成第1插通孔45的加载梁27的边缘和加载梁27的其它部分分离。

例如，有时对HDD10作用冲击，舌部56a和头单元29会与加载梁27的下面41和凹坑43分离。在头单元29的磁头31与下面41分离预定的距离的情况下，限制部件81与加载梁27的上面42抵接。由此，限制部件81限制磁头31与下面41分离超过上述预定的距离。上述预定的距离是第1距离的一个例子。此外，限制部件81也可以与柔性件28的固定部55的上面52抵接。

以下，例示出作为第3实施方式的HDD10的制造方法的一部分的HGA22的组装方法。首先，柔性件28的固定部55通过点焊而固定于加载梁27的下面41。然后，将磁头31的安装面62安装于柔性件28。

激光单元32可以预先安装于磁头31，也可以安装于已安装于柔性件28的状态下的磁头31。在磁头31接近柔性件28时或者激光单元32接近磁头31的安装面62时，激光单元32通过第1插通孔45。

接下来，限制部件81在部分地覆盖加载梁27的上面42的位置安装于外壳71的上面71b。在图12中，用双点划线假设性地示出安装于激光单元32之前的限制部件81，用实线示出安装于激光单元32后的限制部件81。通过如上那样来组装HGA22。

在以上说明的第3实施方式的HDD10中，限制部件81安装于激光单元32的外壳71。由此，无需将限制部件81那样的第1限制部与激光单元32一体地形成，从而能更容易地制造设有第1限制部的激光单元32。

(第4实施方式)

以下，参照图13和图14，对第4实施方式进行说明。图13是概略地表示第4实施方式的HGA22的一部分的俯视图。图14是概略地表示第4实施方式的HGA22的一部分的剖视图。

如图13所示，在第4实施方式的加载梁27，代替第1插通孔45而设置第1插通孔91。第1插通孔91贯通加载梁27而在下面41和上面42开口。

第4实施方式的柔性件28除了第1实施方式的固定部55之外还具有固定部95。固定部95与固定部55同样地是柔性件28的一部分。固定部95部分地具有下面51和上面52。

固定部95的上面52与加载梁27的下面41接触。固定部95例如通过点焊而在焊接部S固定于加载梁27的下面41。

固定部55、95例如包括不锈钢等金属板。固定部55、95的刚性比臂56b高。一方的固定部55与第1实施方式同样地向-X方向与舌部56a分离。另一方的固定部95向+X方向与舌部56a分离。也就是说，舌部56a位于二个固定部55之间。

在第4实施方式中，臂56b连接舌部56a和二个固定部55、95。通过臂56b弹性变形，从而舌部56a和头单元29能够相对于凹坑43、加载梁27和二个固定部55、95移动。

如图14所示，激光单元32以通过第1插通孔91的方式安装于磁头31的安装面62。激光单元32与形成第1插通孔91的加载梁27的边缘和加载梁27的其它部分分离。第1插通孔91使固定部95的上面52的至少一部分露出。激光单元32也与固定部95分离。

凸部75部分地覆盖第1插通孔91，但却不覆盖加载梁27的上面42。而且，凸部75在Z方向(大致Z方向)上部分地覆盖柔性件28的固定部55的上面52。此外，凸部75也可以在Z方向上覆盖加载梁27的上面42和柔性件28的固定部55的上面52双方。

在+X方向(X方向)上，激光单元32和凸部75的长度的合计比固定部95与第1插通孔91的边缘91a之间的距离短。边缘91a位于-X方向上的第1插通孔91的端并在大致Y方向延伸。此外，凸部75的突出方向和第1插通孔91的尺寸不限于本例，能以第2至第3实施方式那样的各种方式来设计。另外，第4实施方式的HDD10也可以代替凸部75而具有第3实施方式的限制部件81。

在第4实施方式中，例如，有时对HDD10作用冲击，舌部56a和头单元29会与加载梁27的下面41和凹坑43分离。在头单元29的磁头31与下面41分离预定的距离的情况下，凸部75与柔性件28的固定部95的上面52抵接。由此，凸部75限制磁头31与下面41分离超过上述预定的距离。上述预定的距离是第1距离的一个例子。

在以上说明的第4实施方式的HDD10中，柔性件28具有固定于加载梁27的固定部95、以及与固定部95相连并能相对于固定部95弹性地移动的万向节56。凸部75部分地覆盖固定部95的上面52，在磁头31与下面41分离预定的距离的情况下通过与固定部95的上面52抵接来限制磁头31与下面41分离超过上述预定的距离。也就是说，凸部75抵接并支承于柔性件28中固定于加载梁27的部分。由此，凸部75例如与支承于柔性件28的万向节56的情况相比，能够更切实地抑制磁头31与下面41分离超过预定的距离。

在以上说明的多个实施方式中，作为第1限制部的一个例子的凸部75和限制部件81设置于激光单元32。但是，第1限制部也可以设置于磁头31那样的头单元29的其它部分。例如，限制部件81也可以安装于磁头31。

以上说明的实施方式包括以下的技术的思想。

[1]一种盘装置的制造方法，包括：

使安装于磁头的加热装置通过在加载梁的第1面和与该第1面相反侧的第2面开口的孔；

使所述磁头从所述加热装置沿着所述第1面向凸部突出的方向移动；以及

在所述凸部部分地覆盖所述第2面的位置，将所述磁头安装于柔性件。

[2]一种盘装置的制造方法，包括：

使加热装置通过在加载梁的第1面和与该第1面相反侧的第2面开口的孔；以及

在从所述加热装置沿着所述第1面突出的凸部部分地覆盖所述第2面的位置，将所述加热装置安装于磁头。

[3]一种盘装置的制造方法，具有：

使加热装置通过在加载梁的第1面和与该第1面相反侧的第2面开口的孔；以及

在所述加热装置以部分地覆盖所述第2面的方式安装限制部件。

根据以上说明的至少一个实施方式，加热磁盘的加热装置安装于磁头。由此，包括磁头的头单元变重，因作用于盘装置的冲击而使得头单元易于振动成与第1面分离。但是，在本实施方式中，第1限制部设置于头单元。在磁头与第1面分离第1距离的情况下，第1限制部通过与加载梁和柔性件中的至少一方抵接来限制磁头与第1面分离超过第1距离。也就是说，在附加加热装置的质量而变得易于振动的头单元设置用于限制超过第1距离的振动的第1限制部。由此，在搭载加热装置的热辅助记录(HAMR)方式的盘装置中，能抑制磁头与第1面分离超过预定的第1距离。因此，例如，能抑制磁头与和该磁头相对向的其它磁头冲突，从而盘装置的耐冲击性提高。

对本发明的几个实施方式进行了说明，但这些实施方式是作为例子而提出的，并非意图用来限定发明的范围。这些新的实施方式能以其它各种方式来实施，在不脱离发明的要旨的范围内能够进行各种省略、置换、改变。这些实施方式及其变形包含在发明的范围、要旨内，并且，包含在与权利要求书所记载的发明及其等同的范围内。