具体实施方式

以下是本发明的具体实施例并结合附图，对本发明的技术方案作进一步的描述，但本发明并不限于这些实施例。

为解决检测耗材容器是否良好安装在成像设备上的问题。本发明提出一种耗材容器安装检测电路。所述耗材容器安装检测电路连接在成像设备的安装检测部（下文简称A端或B端）和电压检测端（下文简称B端或A端）之间，用以构建成像设备的安装检测部和电压检测端的导电通路。当导电通路能被导通时，则认为耗材容器良好安装在成像设备上。其中，导电通路是否被导通，是通过测量耗材容器安装检测电路的I-V特性来确定的，根据I-V特性可检测耗材容器是否成功安装。每一个耗材容器安装检测电路对应检测一个耗材容器的安装情况。为此，所述耗材容器安装检测电路为包括受控有源器件和/或非受控有源器件的电路，利用器件的通断特性，实现导通/关断。

所述受控有源器件为多端器件，改变某一端或某几端的电压将改变器件的开关特性，如MOS管、三极管BJT。

所述非受控有源器件为无受控端的器件，例如二极管，或者为受控端连接有确定电位的器件（即受控端固定的器件）。

在一实施方式下，所述耗材容器安装检测电路为由受控有源器件构成的耗材容器安装检测电路。所述耗材容器安装检测电路包括两条对称子检测电路，使得耗材容器安装检测电路的两端正接入或反接入成像设备的安装检测部和电压检测端之间时，其中一条对称子检测电路导通，就能连通AB导电通路。

实施例一，所述耗材容器安装检测电路（参照图8）包括第一N型晶体管M0，第二N型晶体管M1、第一P型晶体管M2、第二P型晶体管M3。所述第一N型晶体管M0的源端和所述第二N型晶体管M1的源端连接，所述第一N型晶体管M0的栅端与所述第二N型晶体管M1的漏端连接并共同连接安装检测部/电压检测端，所述第一N型晶体管M0的漏端和所述第二N型晶体管M1的栅端连接并共同连接电压检测端/安装检测部。所述第一P型晶体管M2的源端和第二P型晶体管M3的源端连接，所述第一P型晶体管M2的栅端连接第二P型晶体管M3的漏端并共同连接安装检测部/电压检测端，所述第一P型晶体管M2的漏端和所述第二P型晶体管M3的栅端连接并共同连接电压检测端/安装检测部。所述第一N型晶体管M0、所述第二N型晶体管M1、所述第一P型晶体管M2、所述第二P型晶体管M3的衬底端均和各自的源端连接。其中，第一N型晶体管M0和第二P型晶体管M3构成一条对称子检测电路，第二N型晶体管M1和第一P型晶体管M2构成一条对称子检测电路。

上述受控有源器件不限于MOS管，还可替换为其他受控有源器件。

当A端为电压检测端，B端为安装检测部时，第二N型晶体管M1和第一P型晶体管M2导通，第一N型晶体管M0和第二P型晶体管M3关断。电流从A端流经第一P型晶体管M2，再流过第二N型晶体管M1，最终流向B端。当A端为安装检测部，B端为电压检测端时，第一N型晶体管M0和第二P型晶体管M3导通，第二N型晶体管M1和第一P型晶体管M2关断。电流从B端流经第二P型晶体管M3,再流过第一N型晶体管M0，最终流向A端。

图9示出了电路的I-V特性曲线，当产生检测电压脉冲时，在升压过程中，当电压低于N型晶体管的阈值电压时，如第一N型晶体管M0的阈值电压时，N型晶体管仍处于关断状态，此时电路中没有电流。当电压高于N型晶体管的阈值电压时，如第一N型晶体管M0的阈值电压后，N型晶体管打开，电路中产生电流。

在上述实施方式的基础上，还可在受控有源器件前端（如图3）或者后端串接非受控有源器件/无源器件。图8示出了在受控有源器件前端串接非受控有源器件/无源器件的电路图。所述非受控有源器件分为MOS管、三极管、二极管。所述无源器件分为电阻、电容、电感。可串接一个或多个非受控有源器件/无源器件。

另外，还可将A端固定为电压检测端,B端固定为安装检测部，或者将A端固定为安装检测部，B端固定为电压检测端。这种情况下，需要根据对应端接入耗材容器安装检测电路。则，此时耗材容器安装检测电路可不设计包括有两条对称子电路，留一条子电路实现检测功能即可。

实施例二，所述耗材容器安装检测电路（参照图12）包括第一N型晶体管M0，第二N型晶体管M1、第一P型晶体管M2、第二P型晶体管M3、一个传输门。所述第一N型晶体管M0的源端和所述第二N型晶体管M1的源端连接，所述第一N型晶体管M0的栅端与所述第二N型晶体管M1的漏端连接并共同连接安装检测部/电压检测端，所述第一N型晶体管M0的漏端和所述第二N型晶体管M1的栅端连接并共同连接电压检测端/安装检测部。所述第一P型晶体管M2的源端和第二P型晶体管M3的源端连接，所述第一P型晶体管M2的栅端连接第二P型晶体管M3的漏端并共同连接安装检测部/电压检测端，所述第一P型晶体管M2的漏端和所述第二P型晶体管M3的栅端连接并共同连接电压检测/安装检测部。所述第一N型晶体管M0的源端和第二N型晶体管M1的源端之间的部分，与所述第一P型晶体管M2的源端和第二P型晶体管M3的源端之间的部分，两部分之间接入一个传输门。所述传输门由第三N型晶体管M4和第三P型晶体管M5构成。所述第三N型晶体管M4的栅端连接到第一P型晶体管M2的源端和第二P型晶体管M3的源端之间，所述第三N型晶体管M4的源端连接安装检测部/电压检测端，所述第三N型晶体管M4的漏端连接电压检测端/安装检测部，所述第三N型晶体管M4的衬底端接地电位。第三P型晶体管M5的栅端接到第一N型晶体管M0的源端和第二N型晶体管M1的源端之间，第三P型晶体管M5的源端连接安装检测部/电压检测端，第三P型晶体管M5的漏端连接电压检测端/安装检测部，第三P型晶体管M5的衬底端接电源电位。其中，第一N型晶体管M0、第二P型晶体管M3、传输门构成一条对称子检测电路，第二N型晶体管M1、第一P型晶体管M2、传输门构成一条对称子检测电路。

当A端为电压检测端，B端为安装检测部时，第二N型晶体管M1导通，第一N型晶体管M0关断，B端的低电压经由第二N型晶体管M1传到传输门的第三P型晶体管M5的栅端，将第三P型晶体管M5打开。同时，第一P型晶体管M2打开，第二P型晶体管M3关断。A端的高电压经由第一P型晶体管M2传到传输门的第三N型晶体管M4的栅端，将第三N型晶体管M4打开。则电路中的电流从A端经由第三N型晶体管M4和第三P型晶体管M5构成的传输门流到B端。同理，A端为安装检测部时，B端为电压检测端时，电路中的电流从B端经由第三N型晶体管M4和第三P型晶体管M5构成的传输门流到A端。

本发明不限于接入一个传输门，可接入多个；并且，不限于接入上述传输门结构。上述受控有源器件不限于MOS管，还可替换为其他受控有源器件。

在上述实施方式的基础上，还可在受控有源器件前端（如图3）或者后端串接非受控有源器件/无源器件。图12示出了在受控有源器件前端串接非受控有源器件/无源器件的电路图。所述非受控有源器件分为MOS管、三极管、二极管。所述无源器件分为电阻、电容、电感。可串接一个或多个非受控有源器件/无源器件。

另外，还可将A端固定为电压检测端,B端固定为安装检测部，或者将A端固定为安装检测部，B端固定为电压检测端。这种情况下，需要根据对应端接入耗材容器安装检测电路。则，此时耗材容器安装检测电路可不设计包括有两条对称子电路，留一条子电路实现检测功能即可。

实施例三，所述耗材容器安装检测电路（参照图11）包括第一N型晶体管M0，第二N型晶体管M1、第一P型晶体管M2。所述第一N型晶体管M0的源端和所述第二N型晶体管M1的源端连接，所述第一N型晶体管M0的栅端、所述第二N型晶体管M1的漏端、所述第一P型晶体管M2的漏端连接并共同连接安装检测部/电压检测端，所述第一N型晶体管M0的漏端、所述第二N型晶体管M1的栅端、所述第一P型晶体管M2的源端连接并共同连接电压检测端/安装检测部。所述第一N型晶体管M0的源端和第二N型晶体管M1的源端之间的部分连接所述第一P型晶体管M2的栅端。所述第一N型晶体管M0、所述第二N型晶体管M1的衬底端均和各自的源端连接。所述第一P型晶体管M2的衬底端连接电源电位。其中，第一N型晶体管M0和第一P型晶体管M2构成一条对称子检测电路，第二N型晶体管M1和第一P型晶体管M2构成一条对称子检测电路。

当A端为电压检测端，B端为安装检测部时，第二N型晶体管M1导通，第一N型晶体管M0关断。B端的低电压经由第二N型晶体管M1传到第一P型晶体管M2的栅端，将第一P型晶体管M2打开，则电路中的电流从A端经由第一P型晶体管M2流到B端。当A端为安装检测部，B端为电压检测端时，第一N型晶体管M0导通，第二N型晶体管M1关断。A端的低电压经由第一N型晶体管M0传到第一P型晶体管M2的栅端，将第一P型晶体管M2打开，此时电路中的电流从B端经由第一P型晶体管M2流到A端。

上述受控有源器件不限于MOS管，还可替换为其他受控有源器件。

在上述实施方式的基础上，还可在受控有源器件前端（如图3）或者后端串接非受控有源器件/无源器件。图11示出了在受控有源器件前端串接非受控有源器件/无源器件的电路图。所述非受控有源器件分为MOS管、三极管、二极管。所述无源器件分为电阻、电容、电感。可串接一个或多个非受控有源器件/无源器件。另外，第一N型晶体管MO和第一N型晶体管替换为P型晶体管，并将第一P型晶体管M2替换为N型晶体管，可构成新的电路示例，并能实现耗材容器的安装检测。

另外，还可将A端固定为电压检测端,B端固定为安装检测部，或者将A端固定为安装检测部，B端固定为电压检测端。这种情况下，需要根据对应端接入耗材容器安装检测电路。则，此时耗材容器安装检测电路可不设计包括有两条对称子电路，留一条子电路实现检测功能即可。

在另一实施方式下，所述耗材容器安装检测电路（参照图4）为由受控有源器件和无源器件构成的耗材容器安装检测电路。所述耗材容器安装检测电路包括两条对称子检测电路，使得耗材容器安装检测电路的两端正接入或反接入成像设备的安装检测部和电压检测端之间时，其中一条对称子检测电路导通，就能连通AB导电通路。

具体地，所述耗材容器安装检测电路包括（参照图10）第一N型晶体管M0，第二N型晶体管M1、第一P型晶体管M2、第二P型晶体管M3、一个无源器件R1。所述第一N型晶体管M0的源端和所述第二N型晶体管的源端连接，所述第一N型晶体管M0的栅端与所述第二N型晶体管M1的漏端连接并共同连接安装检测部/电压检测端，所述第一N型晶体管M0的漏端和所述第二N型晶体管M1的栅端连接并共同连接电压检测端/安装检测部。所述第一P型晶体管M2的源端和第二P型晶体管M3的源端连接，所述第一P型晶体管M2的栅端连接第二P型晶体管M3的漏端并共同连接安装检测部/电压检测端，所述第一P型晶体管M2的漏端和所述第二P型晶体管M3的栅端连接并共同连接电压检测端/安装检测部。所述第一N型晶体管M0的源端和第二N型晶体管M1的源端之间的部分，与所述第一P型晶体管M2的源端和第二P型晶体管M3的源端之间的部分，两部分之间接入一个无源器件R1。所述第一N型晶体管M0、所述第二N型晶体管M1、所述第一P型晶体管M2、所述第二P型晶体管M3的衬底端均和各自的源端连接。其中，第一N型晶体管M0、第二P型晶体管M3和电阻R1构成一条对称子检测电路，第二N型晶体管M1、第一P型晶体管M2和电阻R1构成一条对称子检测电路

当A端为电压检测端，B端为安装检测部时，第二N型晶体管M1和第一P型晶体管M2导通，第一N型晶体管M0和第二P型晶体管M3关断。电流从A端流经第一P型晶体管M2，电阻R1，再流过第二N型晶体管M1，最终流向B端。当A端为安装检测部，B端为电压检测端时，第一N型晶体管M0和第二P型晶体管M3导通，第二N型晶体管M1和第一P型晶体管M2关断。电流从B端流经第二P型晶体管M3,电阻R1,再流过第一N型晶体管M0，最终流向A端。

本发明不限于接入一个无源器件，可接入多个；并且，不限于接入电阻，也可接入电容、电感等其他无源器件，其中多种无源器件可进行组合。

上述受控有源器件不限于MOS管，还可替换为其他受控有源器件。

图9示出了电路的I-V特性曲线，当产生检测电压脉冲时，在升压过程中，当电压低于N型晶体管的阈值电压时，如第一N型晶体管M0的阈值电压时，N型晶体管仍处于关断状态，此时电路中没有电流。当电压高于N型晶体管的阈值电压时，如第一N型晶体管M0的阈值电压后，N型晶体管打开，电路中产生电流。

在上述实施方式的基础上，还可在受控有源器件前端（如图4）或者后端串接非受控有源器件/无源器件。图10示出了在受控有源器件加无源器件前端串接非受控有源器件/无源器件的电路图。所述非受控有源器件分为MOS管、三极管、二极管。所述无源器件分为电阻、电容、电感。可串接一个或多个非受控有源器件/无源器件。

另外，还可将A端固定为电压检测端,B端固定为安装检测部，或者将A端固定为安装检测部，B端固定为电压检测端。这种情况下，需要根据对应端接入耗材容器安装检测电路。则，此时耗材容器安装检测电路可不设计包括有两条对称子电路，留一条子电路实现检测功能即可。

在另一实施方式下，所述耗材容器安装检测电路（参照图7）为由受控有源器件和非受控有源器件构成的耗材容器安装检测电路。所述耗材容器安装检测电路包括两条对称子检测电路，使得耗材容器安装检测电路的两端正接入或反接入成像设备的安装检测部和电压检测端之间时，其中一条对称子检测电路导通，就能连通AB导电通路。

实施例一，所述耗材容器安装检测电路包括（参照图15）第一N型晶体管M0，第二N型晶体管M1、第一P型晶体管M2、第二P型晶体管M3、第一二极管D1。所述第一N型晶体管M0的源端和所述第二N型晶体管M1的源端连接，所述第一N型晶体管M0的栅端与所述第二N型晶体管M1的漏端连接并共同连接安装检测部/电压检测端，所述第一N型晶体管M0的漏端和所述第二N型晶体管M3的栅端连接并共同连接电压检测端/安装检测部。所述第一P型晶体管M2的源端和第二P型晶体管M3的源端连接，所述第一P型晶体管M2的栅端连接第二P型晶体管M3的漏端并共同连接安装检测部/电压检测端，所述第一P型晶体管M2的漏端和所述第二P型晶体管M3的栅端连接并共同连接电压检测端/安装检测部。所述第一N型晶体管M0的源端和第二N型晶体管M1的源端之间的部分，与所述第一P型晶体管M2的源端和第二P型晶体管M3的源端之间的部分，两部分之间连接第一二极管D1，第一二极管D1的正极分别连接第一P型晶体管M2的源端和第二P型晶体管M3的源端，第一二极管D1的负极分别连接第一N型晶体管M0的源端和第二N型晶体管M1的源端。所述第一N型晶体管M0、所述第二N型晶体管M1、所述第一P型晶体管M2、所述第二P型晶体管M3的衬底端均和各自的源端连接。其中，第一N型晶体管M0、第二P型晶体管M3和第一二极管D1构成一条对称子检测电路，第二N型晶体管M1、第一P型晶体管M2和第一二极管D1构成一条对称子检测电路。

当A端为电压检测端，B端为安装检测部时，第二N型晶体管M1、第一P型晶体管M2、第一二极管D1导通，第一N型晶体管M0、第二P型晶体管M3关断。电流从A端流经第一P型晶体管M2，第一二极管D1,再流过第二N型晶体管M1，最终流向B端。当A端为安装检测部，B端为电压检测端时，第一N型晶体管M0、第二P型晶体管M3、第二极管D1导通，第二N型晶体管M1、第一P型晶体管M2关断。电流从B端流经第二P型晶体管M3,第一二极管D1,再流过第一N型晶体管M0，最终流向A端。

上述受控有源器件不限于MOS管，还可替换为其他受控有源器件。

在上述实施方式的基础上，还可在受控有源器件前端（如图7）或者后端串接非受控有源器件/无源器件。图15示出了在受控有源器件、非受控有源器件前端串接非受控有源器件/无源器件的电路图。所述非受控有源器件分为MOS管、三极管、二极管。所述无源器件分为电阻、电容、电感。可串接一个或多个非受控有源器件/无源器件。

另外，还可将A端固定为电压检测端,B端固定为安装检测部，或者将A端固定为安装检测部，B端固定为电压检测端。这种情况下，需要根据对应端接入耗材容器安装检测电路。则，此时耗材容器安装检测电路可不设计包括有两条对称子电路，留一条子电路实现检测功能即可。

实施例二，如图16，所述耗材容器安装检测电路包括受控有源器件、第一二极管D1、第二二极管D2。所述第一二极管D1的正极连接所述第二二极管D2的负极，并共同连接后经受控有源器件连接安装检测部/电压检测端。第一二极管D1的负极连接第二二极管D2的正极，并共同连接电压检测端/安装检测部。其中，第一二极管D1与受控有源器件构成一条对称子检测电路，第二二极管D2与受控有源器件构成一条对称子检测电路。

当A端为电压检测端，B端为安装检测部时，所述第一二极管D1导通，电流从A端经受控有源器件通过第一二极管D1流向B端。当A端为安装检测部，B端为电压检测端时，所述第二二极管D2导通，电流从B端通过第二二极管D2流向A端。

上述电路不限于采用二极管，可将二极管替换为其他具有单向导通功能的非受控有源器件，如受控端连接确定电位的PMOS管（如图17a，即实施例三）、NMOS管（如图17b，即实施例三）或者受控端连接确定电位的三极管。并且上述电路中的受控有源器件可以为由多个受控有源器件构成的电路，如图8或图12所示电路。

如图17a，所述耗材容器安装检测电路包括受控有源器件、第一P型晶体管M1、第二P型晶体管M2，所述第一P型晶体管M1的栅极连接所述第一P型晶体管M1的源极，所述第一P型晶体管M1的源极与所述第二P型晶体管M2的漏极共同连接后，经受控有源器件连接电压检测端/安装检测部。所述第二P型晶体管M2的栅极连接所述第二P型晶体管M2的源极，所述第二P型晶体管M2的源极与所述第一P型晶体管M1的漏极共同连接安装检测部/电压检测端。当A端为电压检测端，B端为安装检测部时，所述第一P型晶体管M1导通，电流从A端经受控有源器件通过第一P型晶体管M1流向B端。当A端为安装检测部，B端为电压检测端时，所述第二P型晶体管M2导通，电流从B端通过第二P型晶体管M2流向A端。

如图17b，所述耗材容器安装检测电路包括受控有源器件、第一N型晶体管M1、第二N型晶体管M2，所述第一N型晶体管M1的栅极连接所述第一N型晶体管M1的源极，所述第一N型晶体管M1的源极与所述第二N型晶体管M2的漏极共同连接后，经受控有源器件连接电压检测端/安装检测部。所述第二N型晶体管M2的栅极连接所述第二N型晶体管M2的源极，所述第二N型晶体管M2的源极与所述第一N型晶体管M1的漏极共同连接安装检测部/电压检测端。当A端为电压检测端，B端为安装检测部时，所述第一N型晶体管M1导通，电流从A端经受控有源器件通过第一N型晶体管M1流向B端。当A端为安装检测部，B端为电压检测端时，所述第二N型晶体管M2导通，电流从B端通过第二N型晶体管M2流向A端。

所述耗材容器安装检测电路包括受控有源器件、第一三极管、第二三极管。所述第一三极管的发射极与所述第二三极管的集电极共同连接后，经受控有源器件连接电压检测端/安装检测部；所述第二三极管的发射极与所述第一三极管的集电极共同连接安装检测部/电压检测端；所述第一三极管的基极和所述第二三极管的基极分别连接确定电位。当A端为电压检测端，B端为安装检测部时，所述第一三极管导通，电流从A端经受控有源器件通过第一三极管流向B端。当A端为安装检测部，B端为电压检测端时，所述第二三极管导通，电流从B端通过第二三极管流向A端。

在上述实施方式的基础上，还可在受控有源器件前端或者后端串接非受控有源器件/无源器件（如图7）。可串接一个或多个非受控有源器件/无源器件。

另外，还可将A端固定为电压检测端,B端固定为安装检测部，或者将A端固定为安装检测部，B端固定为电压检测端。这种情况下，需要根据对应端接入耗材容器安装检测电路。则，此时耗材容器安装检测电路可不设计包括有两条对称子电路，留一条子电路实现检测功能即可。

在另一实施方式下，所述耗材容器安装检测电路（参照图5）为由非受控有源器件构成的耗材容器安装检测电路。所述耗材容器安装检测电路包括两条对称子检测电路，使得耗材容器安装检测电路的两端正接入或反接入成像设备的安装检测部和电压检测端之间时，其中一条对称子检测电路导通，就能连通AB导电通路。

具体地，所述耗材容器安装检测电路（参照图13）包括第一二极管D1和第二二极管D2。所述第一二极管D1的正极连接所述第二二极管D2的负极，并共同连接电压检测端/安装检测部。第一二极管D1的负极连接第二二极管D2的正极，并共同连接安装检测部/电压检测端。其中，第一二极管D1构成一条对称子检测电路，第二二极管D2构成一条对称子检测电路。

当A端为电压检测端，B端为安装检测部时，所述第二二极管D2导通，电流从A端通过第二二极管D2流向B端。当A端为安装检测部，B端为电压检测端时，所述第一二极管D1导通，电流从B端通过第一二极管D1流向A端。

上述电路不限于采用二极管，可将二极管替换为其他具有单向导通功能的非受控有源器件，如MOS管、三极管等。

在上述实施方式的基础上，还可在非受控有源器件前端（如图5）或者后端串接非受控有源器件/无源器件。图13示出了在非受控有源器件前端串接非受控有源器件/无源器件的电路图。所述非受控有源器件分为MOS管、三极管、二极管。所述无源器件分为电阻、电容、电感。可串接一个或多个非受控有源器件/无源器件。

另外，还可将A端固定为电压检测端,B端固定为安装检测部，或者将A端固定为安装检测部，B端固定为电压检测端。这种情况下，需要根据对应端接入耗材容器安装检测电路。则，此时耗材容器安装检测电路可不设计包括有两条对称子电路，留一条子电路实现检测功能即可。

在另一实施方式下，所述耗材容器安装检测电路（参照图6）为由非受控有源器件和无源器件构成的耗材容器安装检测电路。所述耗材容器安装检测电路包括两条对称子检测电路，使得耗材容器安装检测电路的两端正接入或反接入成像设备的安装检测部和电压检测端之间时，其中一条对称子检测电路导通，就能连通AB导电通路。

具体地，所述耗材容器安装检测电路（参照图14）包括第一二极管D1、第二二极管D2、第三二极管D3、第四二极管D4、第一电阻R1。所述第一二极管D1的正极连接安装检测部/电压检测端，所述第一二极管D1的负极连接第二二极管D2的负极，并共同连接第一电阻R1的一端。第二二极管D2的正极连接电压检测端/安装检测部。第三二极管D3的负极连接安装检测部/电压检测端，第三二极管D3的正极连接第四二极管D4的正极，并共同连接第一电阻R1的另一端。所述第四二极管D4的负极连接电压检测端/安装检测部。其中，第一二极管D1、第四二极管D4和第一电阻R1构成一条对称子检测电路，第二二极管D2、第三二极管D3和第一电阻R1构成一条对称子检测电路。

当A端为电压检测端，B端为安装检测部时，第一二极管D1、第四二极管D4导通，电流从A端通过第一二极管D1、第一电阻R1、第四二极管D4流向B端。当A端为安装检测部，B端为电压检测端时，第二二极管D2、第三二极管D3导通，电流从B端通过第二二极管D2、第一电阻R1以及第三二极管D3流向A端。

上述电路不限于接入一个电阻，可接入多个，并且不限于接入电阻类型的无源器件，可以是其他无源器件或各类无源器件的组合。

在上述实施方式的基础上，还可在非受控有源器件、无源器件前端（如图6）或者后端串接非受控有源器件/无源器件。图14示出了在非受控有源器件、无源器件前端串接非受控有源器件/无源器件的电路图。所述非受控有源器件分为MOS管、三极管、二极管。所述无源器件分为电阻、电容、电感。可串接一个或多个非受控有源器件/无源器件。

另外，还可将A端固定为电压检测端,B端固定为安装检测部，或者将A端固定为安装检测部，B端固定为电压检测端。这种情况下，需要根据对应端接入耗材容器安装检测电路。则，此时耗材容器安装检测电路可不设计包括有两条对称子电路，留一条子电路实现检测功能即可。

本发明还提供一种耗材芯片，所述耗材芯片包括上述安装检测电路。所述安装检测电路可集成在耗材芯片上；所述安装检测电路也可以是一个独立芯片/模块，与耗材芯片独立设置并建立两者之间的连接关系。

本发明还提供一种耗材容器，上述耗材芯片安装在耗材容器上。

本发明还提供一种耗材容器安装检测系统，包括耗材容器、上述安装检测电路、成像设备。耗材容器上安装有上述耗材芯片，为了进行检测，所述耗材芯片中的耗材容器安装检测电路连接于成像设备的安装检测部和电压检测端之间。通过测量耗材容器安装检测电路的I-V特性来确定耗材容器是否成功安装。所述安装检测电路有N条，对应N个耗材容器。当安装检测部检测到满足安装条件时，耗材容器安装成功。当安装检测部为安装电流检测部时，所述安装条件为检测电流大于或等于阈值电流；当安装检测部为安装电压检测部时，所述安装条件为检测电压低于阈值电压。

一种耗材容器安装检测方法，包括：

步骤S01,将耗材容器安装检测电路连接于成像设备的安装检测部和电压检测端之间；

步骤S02,测量耗材容器安装检测电路的I-V特性，当安装检测部检测满足安装条件时，安装检测部和电压检测端之间形成导电通路，则耗材容器安装成功；否则，耗材容器安装失败。

其中，当安装检测部为安装电流检测部时，所述安装条件为检测电流大于或等于阈值电流；当安装检测部为安装电压检测部时，所述安装条件为检测电压低于阈值电压。

上述耗材容器安装检测电路可采用上述实施方式中的任意一种。

一实施方式下，方法还包括：在将耗材容器安装检测电路连接于成像设备的安装检测部和电压检测端之间的步骤前，设置包括两条对称子检测电路的耗材容器安全检测电路，使得耗材容器安装检测电路的两端正接入或反接入成像设备的安装检测部和电压检测端之间时，其中一条对称子检测电路导通。这样，将耗材容器安装检测电路任意一端与安装检测部/电压检测端连接时，均能实现检测。

另一实施方式下，方法还包括：在将耗材容器安装检测电路连接于成像设备的安装检测部和电压检测端之间的步骤前，设置耗材容器安装检测电路一端连接成像设备的安装检测部，另一端连接电压检测端。这样，将耗材容器安装检测电路按照固定端连接，简化耗材容器安装检测电路，无需设计包括两条对称子检测电路，仅需一条就能实现检测功能。

另外，方法还包括：在将耗材容器安装检测电路连接于成像设备的安装检测部和电压检测端之间的步骤前，还在耗材容器安装检测电路的前端或后端，串接非受控有源器件或无源器件。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。