盖板、盖板的成型方法及电子设备
技术领域
本申请涉及电子产品的加工
技术领域
，尤其涉及一种盖板、盖板的成型方法及电子设备。背景技术
随着5G时代的正式到来，电子设备的金属后盖逐步被淘汰，3D玻璃和陶瓷成本过高，传统塑料又无法满足市场对手机外观的要求，以及竞争中日益激烈的中低端的市场，因此现有技术中对丝网印盖底的应用越来越多。
电子设备的后盖(盖板)通常包括复合板材和盖底，在实现复合板材精美的外观工艺中，有一道工序十分重要，即，丝网印油墨盖底，它对复合板材的外观和可靠性都有十分重要的作用。目前丝网印盖底需要经过3-5次印刷以及长时间的烘烤，工艺费时费力，并且丝印油墨的防水性差，对前面涂层的保护性不佳。另外，由于油墨均含有较强的溶剂，印刷时溶剂对前面的涂层可能会形成腐蚀，产生外观不良，大大增长了新外观方案的开发周期。
发明内容
本申请提供了一种盖板、盖板的成型方法及电子设备，以简化工艺、降低成本，提高防水性能。
本申请第一方面提供了一种盖板，其中，包括：
复合板材；
盖底膜片，所述盖底膜片包括胶层、高分子膜层和油墨层；其中，所述高分子膜层通过所述胶层连接于所述复合板材的一侧；所述油墨层设置于所述高分子膜层远离所述胶层的一侧。
本申请提供的盖板通过将盖底膜片贴合在复合板材上，以实现对复合板材的遮光和保护作用。本申请实施例提供的盖板，其工艺简单，成本低。高分子膜层的防水性更好，且不会对相邻的涂层造成腐蚀。
在一种可能的实施方式中，所述高分子膜层的材质为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯或热塑性聚氨酯弹性体。
在一种可能的实施方式中，所述胶层为光学胶层。
光学胶层能够提高复合板材与盖底膜片之间的拉拔力。
在一种可能的实施方式中，所述油墨层的厚度为8±0.2微米。
通过调整油墨层的哑度可以调控盖底膜片的表面的达因值。
在一种可能的实施方式中，所述胶层的厚度为25±0.2微米。
在一种可能的实施方式中，所述复合板材包括依次叠置的板材、Logo层、颜色层、纹理层和反射层；
其中，所述反射层与所述高分子膜层通过所述胶层连接。
复合板材主要由反射层之上的各涂层体现，但是这些涂层一般具有较高的透光率而且一旦损伤会极大的影响盖板的外观，为此需要反射层进行遮光和保护。
本申请第二方面提供了一种盖板的成型方法，其中，包括：
将盖底膜片安装于覆膜机的转轴；
将所述复合板材放置于覆膜机的传送带上；
利用压辊将所述盖底膜片贴合于所述复合板材。
在一种可能的实施方式中，在利用压辊将所述盖底膜片贴合于所述复合板材之后，所述成型方法还包括：
根据所述复合板材的轮廓尺寸，切断所述盖底膜片。
在一种可能的实施方式中，在将盖底膜片安装于覆膜机的转轴之后，所述成型方法还包括：
调整所述转轴与覆膜机支架的摩擦力，使所述摩擦力小于设定值。
本申请第三方面提供了一种电子设备，包括本体，其中，所述电子设备还包括上述任一项所述的盖板，所述盖板连接于所述本体，且所述盖底膜片相对于所述复合板材靠近于所述本体。
本申请提供的技术方案可以达到以下有益效果：
本申请提供的盖板、盖板的成型方法及电子设备，通过将盖底膜片贴合在复合板材上，以实现对复合板材的遮光和保护作用。本申请实施例提供的盖板，其工艺简单，成本低。高分子膜层的防水性更好，且不会对相邻的涂层造成腐蚀。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。
附图说明
为了更清楚地说明本申请
具体实施方式
或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的盖板的结构断面示意图；
图2为本申请实施例提供的盖板的成型方法的流程图；
图3为本申请实施例提供的盖板的成型方法中的设备原理图。
附图标记：
100-盖板；
1-复合板材；
11-板材；
12-Logo层；
13-颜色层；
14-纹理层；
15-反射层；
2-盖底膜片；
21-胶层；
22-高分子膜层；
23-油墨层；
3-转轴；
4-压辊。
具体实施方式
下面将结合附图对本申请的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
需要注意的是，本申请实施例所描述的“上”、“下”、“左”、“右”等方位词是以附图所示的角度来进行描述的，不应理解为对本申请实施例的限定。此外，在上下文中，还需要理解的是，当提到一个元件连接在另一个元件“上”或者“下”时，其不仅能够直接连接在另一个元件“上”或者“下”，也可以通过中间元件间接连接在另一个元件“上”或者“下”。
现有技术中的盖板需要经过多次印刷和烘烤，而且烘烤时间长，费时费力，对工厂的资源耗费很大，对交付能力形成限制。目前盖板使用的油墨大多为丙烯酸酯类的，其防水效果一般，很难对前面的涂层起到应有的保护作用。最后由于油墨均含有较强的溶剂，印刷时溶剂对前面的涂层可能会形成腐蚀，产生外观不良。
针对目前电子设备的盖板采用丝网印油墨的现状，本申请实施例提供了一种盖板，其解决了其工艺周期长、防水性差和对相邻涂层具有腐蚀性的问题。
图1为本申请实施例提供的盖板的结构断面示意图，如图1所示，本申请实施例提供了一种盖板100，用于连接于电子设备的主体。该电子设备可以是手机、平板电脑等电子产品。以手机为例，该盖板100可以作为后盖扣合于手机的主体。
其中，盖板100包括复合板材1和盖底膜片2。盖底膜片2包括胶层21、高分子膜层22和油墨层23。其中，高分子膜层22通过胶层21连接于复合板材1的一侧；油墨层23设置于高分子膜层22远离胶层21的一侧。
本申请实施例提供的盖板100通过将盖底膜片2贴合在复合板材1上，以实现对复合板材1的遮光和保护作用。本申请实施例提供的盖板100，其工艺简单，成本低。高分子膜层22的防水性更好，且不会对相邻的涂层造成腐蚀。
上述高分子膜层22可以是注塑成型的、具有一定厚度的黑/白高分子膜，具体地，高分子膜层22的材质可以为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯或热塑性聚氨酯弹性体。
在一种具体的实施方式中，胶层21为光学胶层(OCA)。胶层21需要具有较好的防水性，且盖底膜片2与复合板材1通过胶层21连接后，拉拔力需要大于等于16牛顿。
在一种具体的实施方式中，油墨层23的厚度可以为8±0.2微米。在高分子膜层22的一面涂布油墨层23，通过调整油墨层23的哑度可以调控盖底膜片2的表面的达因值。
在一种具体的实施方式中，胶层21的厚度可以为25±0.2微米。可以在高分子膜层22的另一面涂布胶层21。
在将盖底膜片2贴合于复合板材1之后，可以根据复合板材1的尺寸将盖底膜片2裁切成相应的尺寸。
在一种具体的实施方式中，复合板材1可以包括依次叠置且连接的板材11、Logo层12、颜色层13、纹理层14(UV纹理)和反射层15(OPVD)。其中，反射层15与高分子膜层22通过胶层21连接。
本申请实施例提供的盖板100，其具有高质量的外观，其是通过多层涂层共同实现的。参照图1，复合板材1(颜色，纹理，质感)主要由反射层15之上的各涂层体现，但是这些涂层一般具有较高的透光率而且一旦损伤会极大的影响盖板100的外观，为此需要反射层(打底涂层)进行遮光和保护。
图2为本申请实施例提供的盖板的成型方法的流程图，图3为本申请实施例提供的盖板的成型方法中的设备原理图。
参照图2和图3，本申请实施例还提供了一种盖板的成型方法，包括：
步骤S1，将盖底膜片2安装于覆膜机的转轴3。
在一种具体的实施方式中，步骤S1之前或之后，该成型方法还可以包括：调整转轴3与覆膜机支架的摩擦力，使摩擦力小于设定值。
转轴3与覆膜机支架之间的摩擦力应尽可能的小，防止覆膜时由于摩擦力过大而过分拉伸盖底膜片2，产生残余应力，导致盖底膜片2贴合后复合板材1发生变形。
步骤S2，将复合板材1放置于覆膜机的传送带上。
可以首先使用几张报废板材进调机，通过调整覆膜机的线速度和橡胶4的压力，保证盖底膜片2贴合后平整无褶皱。
步骤S3，利用压辊4将盖底膜片2贴合于复合板材1。
在一种具体的实施方式中，在利用压辊4将盖底膜片2贴合于复合板材1之后，成型方法还可以包括：根据复合板材1的轮廓尺寸，切断盖底膜片2。
具体地，可以通过自动或者手动的方式，在复合板材1的底部边缘将盖底膜片2切断，从而形成盖板100。
利用本申请实施例提供的盖板的成型方法得到的盖板，与现有技术中的盖板做比对，将两种盖板均在80摄氏度的水中浸泡半小时，现有技术中的盖板因防水性不加，水汽进入涂层，会造成外观隐患。而本申请实施例提供的盖板具有较好的防水性，外观无异常。
本申请实施例还提供了一种电子设备，包括本体，还包括本申请任意实施例提供的盖板100。上述盖板100连接于本体，且盖底膜片2相对于复合板材1靠近于本体。该电子设备可以是手机或平板电脑等产品。
需要指出的是，本专利申请文件的一部分包含受著作权保护的内容。除了对专利局的专利文件或记录的专利文档内容制作副本以外，著作权人保留著作权。
