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1、环氧树脂组合物和半导体器件
2、半导体器件及其制备方法,以及含环氧树脂组合物的片
3、封装半导体用的环氧树脂组合物和树脂封装型半导体器件
4、用于光半导体密封的环氧树脂组合物的生产方法
5、用于制备光电半导体元件密封用环氧树脂组合物的方法
6、热固性树脂组合物、环氧树脂模塑材料和半导体器件
7、用于半导体密封的环氧树脂组合物
8、阻燃剂环氧树脂组合物，使用该组合物的半导体封装材料，以及树脂封装的半导体器件
9、半导体封装阻燃环氧树脂组合物以及半导体器件
10、一种用于半导体器件塑封的环氧树脂组合物及其制法
11、光半导体元件包封用环氧树脂组合物
12、半导体密封用环氧树脂组合物以及用它密封的半导体部件
13、环氧树脂、树脂组合物、以及树脂封装的半导体器件
14、环氧树脂封装的半导体器件的制造方法
15、半导体封装用环氧树脂液体组合物
16、无机填料、环氧树脂组合物和半导体器件
17、环氧树脂组合物以及用环氧树脂组合物包封的半导体元件
18、封装半导体芯片的环氧树脂包封料及其制造方法
19、密封半导体的环氧树脂组合物及树脂密封的半导体器件
20、半导体密封用的环氧树脂组合物和半导体器件
21、封装半导体用环氧树脂组合物和半导体器件
22、半导体封装用环氧树脂组合物及使用了该组合物的半导体器件
23、半导体封装用的环氧树脂模制材料、其产生方法、和使用该材料的半导体器件
24、光半导体封装用的环氧树脂组合物
25、一种半导体封装用环氧树脂组合物及其制备方法
26、光学半导体封装用的环氧树脂组成物
27、光半导体密封用环氧树脂组合物
28、包封光学半导体元件的环氧树脂组合物和光学半导体器件
29、包封光学半导体元件的环氧树脂组合物和光学半导体器件
30、环氧树脂组合物及其制法和由此得到的半导体器件
31、半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法
32、环氧树脂组合物和半导体器件
33、半导体封装用环氧树脂组合物及半导体器件
34、一种用于半导体封装的环氧树脂组合物的制备方法
35、光学半导体元件及适用的环氧树脂组合物及其制造方法
36、半导体密封用的环氧树脂组合物及用组合物的半导体器件
37、半导体封装用环氧树脂组合物、半导体器件及其制造方法
38、半导体密封剂用环氧树脂组合物以及环氧树脂成型材料
39、用于半导体封装的环氧树脂组合物及利用其的半导体器件
40、环氧树脂组合物、其固化物、半导体封装材料、新型酚醛树脂、新型环氧树脂、新型酚醛树脂的制造方法及新型环氧树脂的制造方法
41、用于光学半导体封装的环氧树脂组合物
42、环氧树脂组合物及半导体器件
43、一种用于封装半导体设备的环氧树脂组合物
44、环氧树脂组合物固化产物、制法、及使用其的光半导体器件
45、用于半导体封装用环氧树脂模塑配混料的底层涂料组合物和半导体器件
46、阻燃剂及包含该阻燃剂的半导体密封用环氧树脂组合物
47、用于封装光学半导体元件的环氧树脂组合物及使用该组合物的光学半导体器件
48、环氧树脂粘结组合物以及采用它的光学半导体用粘结剂
49、半导体封装用环氧树脂组合物及半导体器件
50、环氧树脂组合物、其固化物、半导体密封材料、新酚树脂及新环氧树脂
51、环氧树脂组合物和半导体器件
52、环氧树脂组合物和半导体器件
53、环氧树脂组合物、其固化物、新环氧树脂、新酚树脂及半导体密封材料
54、光学半导体封止用透明环氧树脂组合物和使用该组合物的光学半导体集成电路器件
55、防止环氧树脂渗出的试剂和方法、布线基板及半导体封装体
56、半导体密封用环氧树脂组合物和半导体器件
57、半导体封装用环氧树脂组合物的制备工艺
58、环氧树脂组合物、预浸料坯、层叠板、多层印刷线路板、半导体器件、绝缘树脂片、和制造多层印刷线路板的方法
59、含有包合配合物的半导体封装用环氧树脂组合物
60、半导体封装用环氧树脂组合物
61、可用作半导体封装材料的环氧树脂组合物
62、半导体封装用环氧树脂组合物以及使用该组合物的半导体器件
63、热固性环氧树脂组合物和半导体器件
64、用于半导体器件封装的环氧树脂组合物及其制备方法
65、一种用于半导体器件封装的海因环氧树脂组合物
66、半导体封装用本征阻燃环氧树脂组合物
67、半导体封装的制造方法、半导体封装方法和溶剂型半导体封装环氧树脂组合物
68、包合配合物、固化剂、固化促进剂、环氧树脂组合物及半导体封装用环氧树脂组合物
69、半导体封装用环氧树脂组合物
70、一种半导体封包用环氧树脂组成物
71、半导体封装用的环氧树脂组合物及其制备方法
72、用于封装半导体器件的环氧树脂组合物以及使用其的半导体器件
73、半导体封装用环氧树脂组合物和使用所述组合物得到的半导体器件
74、用于封装半导体器件的环氧树脂组合物以及由该环氧树脂组合物封装的半导体器件
75、固化性树脂组合物、其固化物、酚醛系树脂、环氧树脂、和半导体封装材料
76、固化性树脂组合物、其固化物、酚醛树脂、环氧树脂、和半导体密封材料
77、环氧树脂组合物及使用该环氧树脂组合物的半导体封装材料
78、半导体封装液体环氧树脂组合物和半导体器件
79、环氧树脂组合物及半导体器件
80、环氧树脂组合物及半导体器件
81、环氧树脂组合物和半导体器件
82、包含具有异氰尿酸酯骨架、环氧基以及SiH基的有机聚硅氧烷或硅倍半氧烷骨架的化合物以及含有该化合物作为密着赋予材料的热硬化性树脂组合物、硬化物以及光半导体
83、用于半导体封装的环氧树脂组合物、使用其的半导体器件以及用于制造半导体器件的方法
84、季鏻盐、包含季鏻盐用于封装半导体器件的环氧树脂组合物和用该组合物封装的半导体器件
85、用于封装半导体器件的环氧树脂组合物和使用其封装的半导体器件
86、一种用于半导体芯片封装的低模量环氧树脂导电胶
87、用于封装半导体器件的环氧树脂组合物以及使用其封装的半导体器件
88、含酚性羟基的树脂、环氧树脂、固化性树脂组合物、其固化物、以及半导体封装材料
89、包合配合物、固化剂、固化促进剂、环氧树脂组合物及半导体封装用环氧树脂组合物
90、一种环氧树脂腐蚀剂及其在除去半导体封装料中的应用
91、一种半导体器材密封用芳烷基环氧树脂材料的制备方法
92、半导体封装用的环氧树脂组合物及其制备方法
93、一种半导体封装用的环氧树脂组合物的二次混炼方法
94、一种半导体封装用环保型环氧树脂组合物的制备方法
95、小尺寸半导体封装用环保型环氧树脂组合物的制备方法
96、环氧化合物、环氧树脂、固化性组合物、其固化物、半导体密封材料以及印刷电路基板
97、环氧化合物、环氧树脂、固化性组合物、其固化物、半导体密封材料以及印刷电路基板
98、半导体密封用环氧树脂组合物、半导体安装结构体及其制造方法
99、用于囊封半导体封装的环氧树脂组合物以及使用其所囊封的半导体封装
100、一种半导体封装用环氧树脂组合物的制备方法
101、用于光半导体器件封装的环氧树脂组合物及其制备方法
102、一种半导体封装用环氧树脂组合物
103、一种半导体封装用环氧树脂组合物
104、环氧树脂组合物、固化性组合物、及半导体密封材料
105、一种半导体封装用聚氨酯改性环氧树脂组合物的制备方法
106、嵌段共聚物及其制造方法、环氧树脂组合物及其固化物及半导体密封材料
107、用于模制半导体的环氧树脂组合物、使用其的模制膜和半导体封装
108、一种环氧树脂组合物及其制备和在IGBT半导体封装上的应用
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