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     总之，专利数据库就像一座技术“金矿”，根据WIPO统计：全世界的新技术、新发明90%以上记载在专利文献中，许多技术问题均有现成的答案，根本无需重复研究甚至苦思冥想；
     研究专利文献等于站在巨人肩膀上前进，不仅能提高研究开发的起点，而且能节约40%的科研开发经费和60%的研究开发时间。一项新技术的诞生，有时往往只是需要一个简单的提示。

1、一种化学镀铜工艺
2、铜镀液和镀铜方法
3、一种电镀铜用光亮剂
4、电解镀铜的方法
5、一种镀铜光亮剂
6、无甲醛化学镀铜方法及该方法中使用的溶液
7、无氰碱性镀铜液及其制备方法
8、一种金属件镀铜的方法
9、一种无氰镀铜溶液及其制备方法
10、非水体系储氢合金粉的化学镀铜工艺
11、环保型化学镀铜镍磷三元合金催化液及其制备方法
12、陶瓷玻璃常温化学镀铜、镍、钴
13、半导体活化材料化学镀铜镍技术
14、化学镀铜及其镀浴
15、稀土镍基贮氢合金粉的化学镀铜液配方及化学镀铜方法
16、微多孔性铜覆膜及用于制备该铜覆膜的化学镀铜液
17、延长铜(Cu)籽晶与电化学镀铜(Cu)工艺间隔时间的方法
18、SiC陶瓷颗粒表面化学镀铜方法
19、混合型非甲醛还原剂的化学镀铜液
20、气缸套表面化学镀铜工艺
21、一种木材表面化学镀铜的组合物及其化学镀铜方法
22、一种储氢合金表面化学镀铜的方法
23、一种镁及镁合金表面化学镀铜的方法
24、一种在硅片上化学镀铜的方法
25、一种化学镀铜溶液及其工艺
26、一种化学镀铜漂洗废水处理工艺
27、化学镀铜老化液的回收处理工艺
28、石墨粉化学镀铜工艺
29、化学镀铜循环处理工艺
30、离子注入铜、镍作为在陶瓷表面化学镀铜的预处理工艺
31、硅橡胶化学镀铜工艺
32、苯胺无铂或钯自聚高分子膜的制备及化学镀铜
33、一种聚酰亚胺薄膜的化学镀铜液及其表面化学镀铜方法
34、一种化学镀铜用的前处理液
35、化学镀铜废水的物化-生化处理方法
36、一种化学镀铜溶液
37、镀铜材料、其制造方法及镀铜的方法
38、一种化学镀铜制备CuTi
39、布线基底和其制造方法以及其中使用的化学镀铜溶液
40、电镀铜的R-T-B系磁铁及其电镀方法
41、使用不溶阳极的电镀铜方法
42、沉积无光泽铜镀层的铜浴及方法
43、绝缘基材的原料、印刷电路板、层压板、附着树脂的铜箔、镀铜层压板、聚酰亚胺薄膜、用于 T A B的薄膜和半固代片
44、铁金属基底的化学镀铜
45、一种超大型水泥表面镀铜的方法
46、非金属流液镀铜法
47、通路孔镀铜的方法
48、一种镀通孔的无甲醛电解厚铜制造方法
49、电解镀铜的方法
50、电镀铜方法、用于电镀铜方法的含磷铜阳极、及用所述方法和阳极电镀的粒子附着少的半导体晶片
51、附有镀铜电路层的覆铜层压板及使用该附有镀铜电路层的覆铜层压板制造印刷电路板的方法
52、小直径孔镀铜的方法
53、铜镀液及用其镀覆基板的方法
54、一种化学镀铜镍技术
55、电解镀铜法、电解镀铜的磷铜阳极和利用所述方法及阳极镀铜的并且具有低微粒附着的半导体晶片
56、电镀铜方法、电镀铜用纯铜阳极以及使用该方法和阳极进行电镀而得到的粒子附着少的半导体晶片
57、钕铁硼永磁体的焦磷酸盐脉冲电镀铜方法
58、用钢铁、雕塑泥、树脂制作1米-15米镀铜雕塑的方法
59、应用于选择性盖顶和化学镀层的铜凹陷工艺
60、印刷电路板的内置电容层形成用的含有电介质填料的树脂及用该含有电介质填料的树脂形成了电介质层的双面镀铜箔叠层板及该双面镀铜箔叠层板的制造方法
61、镀铜电解液
62、对物体镀铜或镀青铜的方法和用于该方法的液态混合物
63、晶片级无电镀铜法和凸块制备方法,以及用于半导体晶片和微芯片的渡液
64、乙二醇镀铜
65、铁芯镀铜塑包广播通讯专用线
66、钢铁件光亮酸性镀铜前的预镀工艺
67、钢铁件光亮酸性镀铜前的预镀工艺
68、普通玻璃真空镀铜合金制茶镜工艺
69、碱性元素电解镀铜液
70、仿古铜镀层
71、用碳铵溶液电解退除铁基体铜,镍镀层的方法
72、无氰连续镀铜生产技术
73、塑料表面镀铜提高与树脂和金属粘接强度的方法
74、镀铜法预处理橡胶表面提高与金属粘接强度的方法
75、焊丝镀铜高防锈处理工艺
76、无氰镀铜液及无氰镀铜方法
77、碳纤维均匀镀铜工艺
78、镀铜膜层叠板用铜箔
79、镀铜合金及其生产方法
80、铁基置换法镀铜施镀助剂
81、镀敷预处理无污迹的高强度铜基合金
82、缩二脲无氰碱性镀铜方法
83、镀铜碳纤维金属石墨复合电刷及其制造方法
84、无电镀铜溶液和无电镀铜的方法
85、低碳钢丝快速酸性光亮镀铜工艺
86、镀铜添加剂及其制备方法和在焊丝镀铜中的应用
87、用于基片电镀铜的方法
88、一种电池铜针滚镀铟方法
89、电镀铜的方法
90、在图案化的介电层之上电镀铜以增强后续CMP过程的过程均匀性的方法
91、铅镀铜铂超薄型极板的配方及生产方法
92、印刷线路板及其制造方法、电镀铜方法及电镀铜液
93、分离双电极酸性化学镀制备集成电路铜互连线的金属化方法
94、连续镀铜方法
95、镀铜材料及镀铜方法
96、挠性多层印刷线路板导通孔选择性镀铜的工艺方法
97、抑制半导体制造过程中镀铜或镀金属表面和电路的腐蚀的方法
98、无电镀铜溶液和无电镀铜方法
99、无电镀铜溶液
100、镀铜石墨颗粒增强镁基复合材料
101、镀铜石墨颗粒增强镁基复合材料的制备方法
102、镀铜碳化硅颗粒增强镁基复合材料
103、镀铜碳化硅颗粒增强镁基复合材料的制备方法
104、丙三醇无氰光亮镀铜液
105、电镀铜浴和电镀铜的方法
106、真空蒸镀制备铝-铜-铁准晶涂层的方法
107、绞合的镀铜铝电缆及其制造方法
108、气体保护电弧焊无镀铜焊丝
109、帘布网镀铜钢丝帘线
110、用于气体保护电弧焊的镀铜焊丝
111、能够在阻挡金属上直接镀铜的阻挡层表面处理的方法
112、表面处理铜箔及采用该表面处理铜箔制造的挠性镀铜膜层压板以及薄膜状载体带
113、通过电流分布的变化控制电沉积的铜镀层的硬度
114、在其表面上具有镀铜膜的稀土金属基永磁体的生产方法
115、电镀铜加速剂分析方法及其沉积电解液
116、具有良好耐化学性及粘结力的电解铜箔镀层及其表面处理方法
117、一种在SiC微颗粒表面磁控溅射镀铜膜的方法
118、一种锌压铸件无氰碱性浸镀铜的方法
119、阻燃粘合剂组合物以及使用它的粘合片材、覆盖薄膜和柔性镀铜层压板
120、具有优良电弧稳定性的镀铜实芯焊丝
121、触击电镀铜方法
122、聚合物表面化学镀前的离子注入铜、镍预处理工艺
123、碳纳米管铜复合镀膜及电互连引线的制备方法
124、超声波降低电镀铜薄膜内应力的方法
125、一种镁及镁合金表面电镀铜的方法
126、一种锌合金压铸件直接无氰电镀铜的方法
127、塑料表面镀铜剂及其使用方法
128、一种在铝或铝镁合金基材上镀铝或铜的工艺方法
129、一种挠性线路板及其镀铜方法
130、疲劳特性优异的镀Sn铜合金条
131、橡胶物品增强用的镀铜钢丝及其制造方法
132、用于在非铜可镀层上直接电镀铜的方法
133、一种纳米碳管表面镀铜的制备方法
134、一种用助镀剂改善铜铝冶金结合界面的方法
135、从镀金印刷电路板废料中回收金和铜的方法
136、用于钢铁件镀铜的预浸剂及其制备方法
137、无氰高密度铜电镀液及使用该镀液的铝合金轮毂电镀工艺
138、焦磷酸盐镀铜作为无氰镀铜的打底电镀液
139、一种碱性无氰镀铜的维护方法
140、一种镀铜石墨复合材料及其制备方法
141、用超声化学镀制备集成电路铜互连线和阻挡层的方法
142、用于铜覆的镀铜液及其对永磁材料的表面镀铜方法
143、一种印制线路板电镀铜液
144、无电镀铜和氧化还原对
145、改进的无电镀铜组合物
146、不含甲醛的无电镀铜组合物
147、环境友好的无电镀铜组合物
148、特别用于溅射靶、管状阴极等的制造的基于铜-铟-镓合金的镀膜材料
149、在陶瓷基板制作小孔径镀铜贯穿孔的方法
150、基板的直接镀铜金属化制造工艺
151、表面具有镀铜覆膜的稀土类永久磁铁的制造方法
152、铜网表面镀Cu加CeO
153、一种铝镁镀铜线镀铜的生产工艺
154、钢铁件酸性预镀铜电镀添加剂及预镀工艺
155、集成电路封装工艺电镀铜凸柱技术
156、聚合蓝染料及该聚合蓝染料在酸性电镀铜工艺中的应用
157、聚合红染料及该聚合红染料在酸性电镀铜工艺中的应用
158、酸盐无氰电镀铜包铝镁合金线的生产工艺
159、一种镁合金铸件无氰电镀铜的方法
160、线状材料的镀铜方法及镀铜线
161、一种化学-电镀铜液及镀铜生产工艺
162、一种无氰预镀铜电镀液
163、一种纯铜表面离子镀耐磨抗电蚀合金的方法
164、无氰预镀铜溶液
165、无氰预镀铜工艺方法
166、电解镀铜方法
167、一种铝及铝合金基材上镀铜的工艺方法及其产品
168、一种钛合金电镀铜工艺方法
169、镀铜焊丝
170、连续电镀铜的方法
171、镀铜方法
172、镀铜浴的配方
173、用于铜制材料的置换镀金液及使用其的镀金方法
174、黄铜线材的镀铜工艺
175、铝线材的镀铜工艺
176、用电解活化保护法在钢铁件上直接焦磷酸盐镀铜
177、热浸镀斑铜工艺
178、回收镀铜清洗液中铜离子的方法
179、一种无铜镀亮铬新工艺
180、一种焦磷酸盐镀铜废水的处理方法
181、铜阳极或含磷铜阳极、在半导体晶片上电镀铜的方法及粒子附着少的半导体晶片
182、具有电迁移帽和镀覆焊料的铜管芯凸点
183、阻燃性粘结剂组合物、挠性镀铜叠层板和覆盖膜
184、印刷电路板制造用的镀铜填充方法以及使用该镀铜填充方法得到的印刷电路板
185、酸性镀铜液中氯离子含量分析法
186、多层线路板生产用镀铜液
187、一种铝及铝合金基材上镀铜的工艺方法
188、电路板的电镀铜塞孔工艺
189、一种羟基乙叉二膦酸预镀铜废水的综合处理方法
190、电镀铜方法
191、电子封装用镀钨SiC颗粒增强铜基复合材料的制备方法
192、铜合金及铜镀层高温防变色剂组合物
193、橡胶软管增强用镀铜钢丝生产工艺
194、环保型铜合金镀前处理工艺
195、钢铁件无氰电镀铜的方法
196、铜或铜合金表面喷射电沉积Ni-Fe合金镀覆工艺
197、一种无氰碱性镀铜液及其制备和使用方法
198、EDTA体系无氰电镀铜液及其使用方法
199、HDI挠性电路板镀铜填孔工艺
200、一种镀铜后的铜面防氧化有机皮膜制剂
201、一种钢铁基底上碱性无氰镀铜电镀液及其制备方法
202、电沉积铜-氮化铝高性能复合涂层镀液及其镀覆方法
203、连续电镀铜的方法
204、镀铜的高纵横比过孔及其制造方法
205、铝镁合金丝镀铜工艺
206、一种同轴电缆用镀铜铝管内导体
207、一种无氰电镀铜-锡合金层为表层的用于造币的多层电镀工艺
208、活化处理式镀铜焊丝工艺
209、挠性印制线路板的化学镀铜的预处理液及预处理工艺
210、一种从塑料镀铬层回收铜和镍的方法
211、次亚磷酸钠乙二胺四乙酸二钠体系化学镀铜溶液
212、一种镀铜工艺
213、一种用于铝件预镀铜电镀液
214、高效锌压铸件预镀铜电镀液
215、一种连续热浸镀铝硅铜镁合金钢板的生产方法
216、铝-钢螺柱预镀铜感应熔钎焊方法
217、有选择性地电镀铜、锡的线路板的制作方法
218、通过非电解镀形成铜薄膜的镀件
219、表面处理铜箔及镀铜层压板
220、柔性镀铜层压板
221、一种降低金属损伤的电镀铜方法
222、一种化学镀铜液及一种化学镀铜方法
223、以氨基甲叉二膦酸为主配位剂的碱性无氰镀铜电镀液
224、耐热性优异的带Sn镀层的铜或铜合金及其制造方法
225、镀铜二硼化钛颗粒增强铜基复合材料及其制备方法
226、板边镀铜板
227、氧化铜镀铜新工艺
228、钢铁基体上柠檬酸盐碱性无氰镀铜的工业化方法
229、硬质合金钢制件表面化学镀铜的方法
230、一种不锈钢表面铜银渗镀层的制备方法
231、一种印制线路板生产中产生的化学镀铜污水的处理方法
232、对涤纶织物表面进行纳米四氧化三铁复合镀铜的方法
233、一种铜-金刚石复合镀层及其制备方法
234、一种铜-铬-钼三元合金镀层及其制备方法
235、一种羟基亚乙基二膦酸预镀铜废水的处理方法
236、单剂染料型光亮酸性镀铜添加剂及其制备方法和应用
237、 一种行波管用螺旋线化学镀铜方法
238、上 无氰镀铜方法
239、海 一种镀铜的凹印辊基
240、启 一种塑料表面电镀铜的方法
241、文 一种线路板镀铜填孔工艺
242、信 镀铜石墨和纳米碳化硅混杂增强铜基复合材料及其制备方法
243、息 药芯焊丝电刷镀铜的方法
244、技 一种实验室硫酸盐镀铜工艺试验废液循环利用的方法
245、术 印刷电路板镂空区局部除电镀铜的方法
246、有 一种铜基镀层的环保型电镀液及其使用方法
247、限 一种新型的化学镀铜方法
248、公 一种化学镀铜液及一种化学镀铜方法
249、司 用于钢铁件镀铜的无氰电镀液
250、 一种在无氧铜基体上镀黑铬的镀液配方及电镀方法
251、电 无电镀铜溶液
252、话 铜电解镀覆浴和电解镀覆铜的方法
253、： 电镀用铜材和电镀用铜材的制造方法及镀铜材的制造方法
254、 1 电镀铜的方法
255、 3 具有降低的起泡形成倾向的锌压铸件的电解镀铜方法
256、 3 用于在凹陷特征中的连续钌膜上多步骤镀铜的方法
257、 1 以镀铜碳纳米管增强受电弓滑板材料及其制备方法
258、 0 碱性氯化物镀铜处理剂及其制备方法
259、 0 一种低浓度弱碱性无氰镀铜及槽液配制方法
260、 1 一种在聚酯膜上进行无钯化学镀铜的方法
261、 8 适用于印制板孔金属化的电化镀铜
262、 7 电镀铜方法
263、 7 硅片电镀铜后的清洗方法
264、 8 人造纤维及纺织品化学镀和电镀铜方法
265、 一种从电镀铜镍混合废水中富集铜镍的工艺
266、一种基于电镀铜衬底制备大面积石墨烯薄膜的方法
267、一种金属件上实施发黑古铜拉丝件的环保型镀膜方法
268、非醛还原剂的木材化学镀铜镀液及木材表面化学镀铜的方法
269、一种碳纤维表面镍-铜-磷三元合金镀的方法
270、MB2镁合金丝镀铜的方法
271、一种铝轮毂无氰镀铜电镀液及其电镀方法
272、以亚甲基二膦酸为主配位剂的碱性无氰镀铜电镀液
273、一种化学镀铜液及化学镀铜方法
274、一种高整平、快出光硫酸镀铜光亮剂的制作方法
275、用于微孔填充的化学镀铜溶液
276、一种电镀铜门表面处理的方法
277、一种TC4钛合金表面电镀铜工艺方法
278、一种印制线路板高分散光亮酸性镀铜添加剂及其制备方法和应用
279、光伏吸收层溅射镀膜的铜镓合金旋转靶材及制备方法
280、一种在塑料上实施发黑古铜和古镍拉丝件的镀膜方法
281、高速环保化学镀铜溶液
282、一种在半导体硅片的通孔中进行电镀铜的方法
283、一种钢带连续镀铜在线回收的方法
284、钢带连续镀铜
285、一种化学镀铜废液的回收利用方法
286、一种改善电镀铜工艺的方法
287、一种酸性镀铜电镀液中主成分快速在线分析方法
288、板边镀铜孔半孔板切型加工工艺
289、板边镀铜孔半孔板的冲型加工工艺
290、微细铝丝表面镀铜前处理浸锌的工艺方法
291、一种锌合金表面的化学镀铜溶液及其镀铜工艺
292、密集孔局部镀厚铜工艺
293、一种镀铜药芯焊丝制造工艺
294、一种PCB电镀铜槽
295、一种木材表面化学镀铜的方法
296、一种通过化学镀铜制备钨铜复合粉末的方法
297、薄板电镀铜生产工艺的工装
298、新型水溶性镀铜保护剂及其制备方法
299、一种实验室氰化镀铜废液循环利用的方法
300、一种化学镀铜溶液及其配制方法
301、一种从含铜镍废塑料镀层中回收有价金属的方法
302、一种镀铜电解液
303、一种电解镀铜液
304、一种钢丝镀铜溶液
305、一种无氰镀铜工艺
306、一种非金属镀铜工艺
307、一种钢丝镀铜工艺
308、一种环保镀铜溶液
309、一种钢丝预镀铜电镀溶液
310、一种钢丝无氰镀铜溶液
311、一种无氰电镀铜工艺
312、一种预镀铜电镀溶液
313、一种无氰电镀铜液
314、一种快速镀铜液
315、一种化学镀铜溶液
316、一种非金属镀铜溶液
317、一种镀铜管
318、一种镀铜电线生产工艺
319、一种镀铜电线
320、节能环保钢帘线热镀铜锌合金及其热处理生产工艺
321、电镀铜方法
322、一种化学镀铜溶液
323、一种无氰电镀铜溶液
324、在黄铜基材上镀铜的方法
325、新型LED无沉镀铜灯带线路板及其制备方法
326、一种印刷电路板铜镀层清洗后的废液的处理方法
327、带有通孔电镀铜凸点的硅圆片减薄夹具及减薄工艺方法
328、一种镀铜溶液
329、一种电镀铜液
330、一种电镀铜溶液
331、一种镀铜方法
332、一种电镀铜工艺
333、一种镀铜工艺
334、一种木材化学镀铜的活化工艺
335、焊接用镀铜实芯焊丝
336、在稀土类永久磁铁的表面形成电镀铜被膜的方法
337、液相PEG光接枝改性PET薄膜化学镀铜的方法
338、酸性电镀铜溶液氯离子替代方法
339、微细铝丝表面电镀铜的工艺方法
340、适用于印制板孔金属化的电化镀铜
341、镀铜材料及镀铜方法
342、一种碳纤维表面的化学镀铜方法
343、一种铁铜微电解反应槽及镀铜铁丝网板的制备方法
344、一种电镀铜镍合金硬币类产品及其制备方法
345、焊丝化学镀铜工艺方法
346、晶片型LED线路板运用镀铜防止封装过程中溢胶的方法
347、镀涂环保材料的双铜质电极整流管芯片及镀涂工艺
348、一种防止线路板铜层在硫酸铜镀铜溶液中被咬蚀的方法
349、硫酸盐镀铜小型工艺试验废液循环利用
350、一种去除化学镀污水中铜离子的方法
351、一种化学镀铜液及其制备方法
352、一种化学镀铜液及其制备方法
353、化学镀-电镀用镍铜合金液及镍铜合金非晶基复合镀层的制备方法
354、镁锂合金表面电镀铜溶液及镁锂合金表面电镀铜处理方法
355、在半导体上镀铜
356、一种在铁基体上双脉冲预镀无氰碱铜的方法
357、一种镀铜石墨粉生产低噪音高性能电刷的工艺
358、一种高分子薄膜材料臭氧处理接枝改性化学镀铜的方法
359、铜箔上置换镀Ni-S合金阻挡层的方法及该阻挡层的化学钝化方法
360、用于铜表面退镍的退镀液及其制备方法和用于退去铜表面镍的方法
361、烧结钕铁硼表面镍铜镍镀层的退镀液及其退镀工艺
362、一种化学镀铜液和一种化学镀铜方法
363、一种无氰电刷镀铜液及其制备方法
364、一种用于高频电路板化学镀铜前处理溶液
365、一种镀铜精密焊管用钢带的生产方法
366、镀铜线剥挂工艺
367、镀铜线剥挂回收槽
368、一种印制电路板通孔电镀铜方法
369、焊丝镀铜工艺
370、一种镀铜式电机转子电能输出滑环专用导电片
371、一种在锆晶体表面镀锆铜非晶合金膜的方法
372、一种化学镀铜液及化学镀铜方法
373、一种镀有铜层基材上的复合抗菌镀层的表面处理方法
374、单镀孔铜的制作方法
375、一种电镀铜的方法
376、一种预镀铜溶液
377、一种环保电镀铜液
378、一种无氰碱性镀铜液
379、碳刷及其镀铜工艺
380、一种橡胶与镀铜钢丝粘合的胶料配方及其制备方法
381、一种以镀铜Ti<sub>3<sub>AlC<sub>2<sub>增强受电弓滑板材料的制备方法
382、一种复合氧化处理提高碳纤维表面电镀铜结合力的方法
383、一种阶段性电镀工艺电镀铜方法
384、一种高密度高精度印制线路板电镀铜工艺
385、一种降低镀铜层空隙率的无氰电镀铜的方法
386、一种钢丝表面无氰一步快速镀铜工艺
387、一种盲埋孔电镀铜填孔方法
388、用于微盲孔填充的电镀铜溶液
389、低温低应力化学镀铜溶液
390、金属电路板图形电镀铜锡的方法
391、一种金面镀铜混合表面工艺的阶梯线路板及其制造方法
392、一种复杂波形脉冲离子液共镀铜铟镓硒预制层的方法
393、采用连续多弧离子镀物理气相沉积法制备铍铜合金薄板的方法
394、一种单面板孔内镀铜的方法
395、不溶性阳极电镀铜锡镀槽
396、一种钼铜材料镀金前的处理方法
397、无电镀铜用催化剂溶液及其制备方法以及无电镀方法
398、一种无氰碱性镀铜光亮剂及其制备方法
399、一种无氰碱性光亮镀铜溶液、其制备方法及其电镀工艺
400、一种无氰碱性镀铜溶液中防置换铜添加剂及其制备方法
401、铜电镀液以及电镀铜的方法
402、电解铜镀敷用添加剂和电解铜镀浴
403、镀铜方法
404、化学镀铜用预处理液及化学镀铜方法
405、不含甲醛的化学镀镀铜溶液
406、化学镀铜
407、自行车零件的铜镍铬电镀层的退镀方法
408、拉链头镀黑古铜方法及应用于该方法的黑古铜药水
409、一种可避免空洞的电镀铜的方法
410、一种碱性无氰镀铜阳极溶解促进剂
411、一种铜掺杂二氧化钛镀层的制备方法
412、一种镍铜合金渗镀层的制备方法
413、一种印制线路板酸性镀铜电镀液及其制备和应用方法
414、一种碳纤维环氧树脂复合材料的表面镀铜方法
415、一种PCB电镀铜槽药水处理方法
416、一种镀铜或铜氧化物石墨复合材料的制备方法
417、非电解镀铜浴和非电解镀铜方法
418、含有噻唑类化合物的电镀铜溶液
419、含巯基杂环化合物的电镀铜溶液
420、一种塑料表面化学镀铜的方法
421、一种化学镀铜液及其制备方法和一种化学镀铜方法
422、一种扫描电镜岩石样品的镀铜方法
423、镀金铜钯合金单晶键合丝及其制造方法
424、一种镀铜的渔用聚乙烯单丝制备方法
425、铜箔、镀铜膜层叠体、挠性配线板以及立体成形体
426、对AB<sub>3<sub>型储氢合金进行表面镀铜改性的方法
427、化学镀铜废液的处理方法
428、带有镀铜层的轧制铜箔
429、铜阳极或含磷铜阳极、在半导体晶片上电镀铜的方法及粒子附着少的半导体晶片
430、一种超填孔镀铜工艺
431、钢铁基体上柠檬酸盐—酒石酸盐双络合碱性无氰镀铜电解液
432、电镀铜的方法
433、一种零件局部镀铜方法
434、一种半金属化全息镀铜膜及其制备方法
435、用于热浸镀锌的铜强化低合金高强钢
436、一种线路板底孔镀铜不堵孔的方法
437、钛合金油井管结箍镀铜工艺方法
438、一种减少硅通孔电镀铜后晶圆表面过电镀的方法
439、一种不锈钢镀铜的方法
440、一种铝材镀铜液
441、一种塑料镀铜
442、钢铁行业化学镀铜废液处理与回收利用方法
443、预镀铜二阶升流工艺
444、一种镁合金壳体表面电镀铜的镀液
445、一种镁合金壳体表面电镀铜的化学浸锌工艺
446、一种镁合金压铸件表面电镀铬的无氰电镀铜工艺
447、一种镁合金壳体表面电镀铜的化学浸锌浸液
448、一种镁合金壳体表面电镀铜的预镀锌镀液
449、一种镁合金壳体表面电镀铜的预镀锌工艺
450、一种镁合金压铸件表面电镀铬的无氰电镀铜镀液
451、一种镁合金壳体表面电镀铜的工艺
452、一种含有SeO<sub>2<sub>的铜基质化学镀液及其制备方法和应用
453、一种碳纤维增强树脂基复合材料表面化学镀铜前处理所用涂料及工艺
454、一种采用镀铜导电基材的电容触控屏
455、酸性光亮镀铜电镀工艺
456、一种用于行波管的金刚石-电镀铜复合式夹持杆及其制造方法
457、用于晶圆级封装的电镀铜溶液及电镀方法
458、一种化学镀铜混合物及其制备方法、化学镀铜方法和化学镀铜镀件
459、一种陶瓷材料化学镀铜的活化工艺
460、一种无线射频镀铜天线及其制备方法
461、PCB电镀铜附槽
462、镀铜的铝或铝合金的纽扣或紧固构件及其生产方法
463、不镀铜气刨碳棒及其工艺方法
464、一种单晶铜镀金复合键合丝及其制备方法
465、一种酸性化学镀铜复合添加剂及其制备方法和使用方法
466、一种碱性化学镀铜复合添加剂及其制备方法和使用方法
467、一种黄铜铸件的镀铜方法和黄铜铸件的电镀方法
468、一种凹印制版镀铜的预处理方法
469、形成有局部镀铜的柔性印刷基板的厚度最小化方法
470、一种高耐磨性能镀铜石墨清洁生产方法
471、一种清洁高效镀铜石墨生产方法
472、电解铜镀液以及电镀铜方法
473、一种用于减少硅通孔技术镀铜退火后空洞的添加剂
474、能改变TSV微孔镀铜填充方式的添加剂C及包含其的电镀液
475、一种纳米石墨微片表面无钯化学镀铜的方法
476、一种环保型铜镀层退镀液及可再生退镀液的退镀工艺
477、一种碳纤维表面镀铜工艺
478、一种GRC表面镀铜装饰挂板幕墙
479、一种提高PCB板沉铜及镀铜品质的方法
480、基于铜自催化和化学镀铜的印制电路加成制备方法
481、基于镍催化和化学镀铜的印制电路加成制备方法
482、一种五金件的酸性镀铜的方法
483、一种含有Bi<sub>2<sub>O<sub>3<sub>的铜基质化学镀液及其制备方法和应用
484、一种用于塑料基体化学镀铜前处理的离子金属涂料及工艺
485、一种镀铜实芯焊丝抛光液及其制备方法
486、一种铜电镀液以及五金件的镀铜方法
487、一种铁基五金件的镀铜工艺
488、一种铁基五金件的镀铜工艺
489、聚四氟乙烯材料表面镀铜方法
490、一种电镀铜的镀液及其制备方法
491、铜硅合金溅镀靶材及铜硅合金记录层
492、胎圈钢丝镀铜添加剂配方
493、轮胎用钢帘线碱性镀铜工艺
494、轮胎用钢帘线酸性镀铜工艺
495、石墨粉表面镀铜工艺
496、石墨粉表面镀铜所用镀液的配制方法
497、石墨粉表面的镀铜方法
498、石墨粉表面化学镀铜的预处理工艺
499、采用脉冲电镀铜方式实现铜互连的方法
500、PCB化学镀铜工艺
501、一种在绝缘导热板上镀铜的方法
502、一种三乙醇胺无氰镀铜的电镀液及电镀方法
503、一种二乙烯三胺无氰镀铜的电镀液及电镀方法
504、一种蒽醌染料体系酸性镀铜的电镀液及电镀方法
505、一种氨基磺酸胍无氰镀铜的电镀液及电镀方法
506、一种乙二胺无氰镀铜的电镀液及电镀方法
507、一种在柔性基片上镀铜的方法
508、一种酞菁体系酸性镀铜的电镀液及电镀方法
509、一种联二脲无氰镀铜的电镀液及电镀方法
510、一种亚甲基二膦酸无氰镀铜的电镀液及电镀方法
511、一种吩嗪染料体系酸性镀铜的电镀液及电镀方法
512、一种超声波电镀铜箔的工艺
513、一种焦磷酸盐无氰镀铜的电镀液及电镀方法
514、一种复合有机膦酸无氰镀铜的电镀液及电镀方法
515、一种EDTA盐无氰镀铜的电镀液及电镀方法
516、一种HEDP无氰镀铜的电镀液及电镀方法
517、一种化学法镀钯铜键合丝及其制备方法
518、一种用于化学法制备镀钯铜键合丝的镀钯液
519、一种聚酰亚胺表面化学镀铜的方法
520、用于铜铝复合排表面刷镀铜的刷镀液及刷镀方法
521、一种PCB通孔盲孔电镀铜溶液及其制备方法和电镀方法
522、一种PCB通孔电镀铜溶液及其制备方法和电镀方法
523、一种PCB盲孔电镀铜溶液及其制备方法和电镀方法
524、新的化学镀铜技术
525、在低粗糙度基板上化学镀铜的方法
526、在玻璃基板上化学镀铜的方法
527、铜阳极或含磷铜阳极、在半导体晶片上电镀铜的方法及粒子附着少的半导体晶片
528、羟基亚乙基二膦酸(HEDP)镀铜的工艺方法
529、一种用于钢铁基体化学镀铜的除油清洗防锈液
530、一种用于钢铁基体的化学镀铜液
531、一种钢铁基体化学镀铜的除锈酸洗前处理液
532、一种用于钢铁基体化学镀铜的化学抛光液
533、碳化硼粉末表面化学镀铜的方法及其化学镀液
534、一种行波管钨螺旋线表面的镀铜方法
535、一种锆材表面镀铜方法
536、一种钛合金焦磷酸盐电镀铜方法
537、电解铜镀液和电解铜镀覆方法
538、一种从镀铜钢丝中回收铜的方法
539、在铜互连硫酸铜镀液中添加Fe<sup>2+<sup>和Fe<sup>3+<sup>的电镀方法
540、在铜互连甲基磺酸铜镀液中添加Fe<sup>2+<sup>和Fe<sup>3+<sup>的电镀方法
541、一种碱性无氰高速镀铜镀液
542、一种宽幅不锈钢带单面镀铜的方法及电镀槽
543、通过磁控溅射在锆表面镀锆铜镍三元非晶合金薄膜的方法
544、无甲醛化学镀铜组合物及方法
545、镀铜液
546、铜-镍合金的电镀液以及镀覆方法
547、镀铝铜结合导线及制作其的方法
548、镀铝铜结合导线及制作其的方法
549、镀铝铜条带
550、电解液和向阻挡层上电镀铜的方法
551、铜镀浴组合物
552、制备高导无氧铜镀层的镀液及制备高导无氧铜镀层的工艺
553、一种在低碳钢板表面碱性电镀铜的电镀溶液和电镀方法
554、一种用于镀锌板、铝及铜合金表面处理的无铬钝化液
555、一种无氰预镀铜电镀液及其制备方法
556、真空镀膜仿古铜生产工艺
557、一种改善防渗碳铜膜的无氰碱性镀铜制备方法
558、钢丝绳减少镀锌镀铜的制作方法与实用
559、利用通孔填料镀铜的盲孔涂布光阻焊印刷工艺
560、一种叶雕工艺品的镀铜方法
561、化学镀金板非沉铜孔内防金沉积工艺及其除钯处理液
562、一种用于退除铜层表面镍层的退镀液及其制备方法及退镀方法
563、一种用于电镀行业的镀铜层清洗除油剂
564、一种镍盐活化化学镀铜纺织品的方法
565、一种提高电镀镀铜层平整光亮度的方法
566、电解铜箔铜基高分子材料复合镀处理工艺
567、镀铜溶液及其制造和使用方法
568、一种电镀铜溶液
569、不锈钢镀铜的方法
570、一种钛合金接箍镀铜的方法
571、一种用于微孔填充的化学镀铜溶液及其制备方法
572、镀铜钢避雷接闪带
573、用于聚酰亚胺薄膜的表面镀铜的化学镀铜液及使用方法
574、带铜镀层的轧制铜箔
575、一种多层线路板的化学镀铜工艺过程的优化调度方法
576、一种用于半导体铜互连工艺的电镀铜膜的处理方法
577、无氰镀铜免预镀快捷预浸液及其制备和使用方法
578、新型钢带连续镀铜工艺槽
579、一种钢带连续镀铜Ⅱ
580、一种钢带连续镀铜Ⅲ
581、一种钢带连续镀铜Ⅴ
582、一种钢带连续镀铜Ⅳ
583、一种钢带连续镀铜Ⅰ
584、一种钢带连续镀铜Ⅵ
585、一种锌基合金镀铜镍熔锌后的残渣回收新工艺
586、一种肼还原剂无氰一价镀铜的电镀液及电镀方法
587、一种噻嗪染料体系酸性镀铜的电镀液及电镀方法
588、一种羟胺还原剂无氰一价镀铜的电镀液及电镀方法
589、一种二苯甲烷染料体系酸性镀铜的电镀液及电镀方法
590、一种琥珀酰亚胺无氰一价镀铜的电镀液及电镀方法
591、一种碱性无氰镀铜的电镀液及电镀方法
592、一种三苯甲烷染料体系酸性镀铜的电镀液及电镀方法
593、一种羟甲基二甲基无氰一价镀铜的电镀液及电镀方法
594、一种酚染料体系酸性镀铜的电镀液及电镀方法
595、一种噁嗪染料体系酸性镀铜的电镀液及电镀方法
596、一种用于太阳能电池前电极电镀铜的负整平剂
597、一种引线框架镀铜方法及引线框架、引线框架排
598、一种TC2钛合金电镀铜的方法
599、铜条、带镀敷的铜条以及引线框
600、一种含硫羰基络合剂的无氰亚铜电镀铜溶液及其稳定化方法
601、一种无氰亚铜电镀铜锌合金溶液
602、钢帘线无氰亚铜电镀黄铜及黄铜镀层的钝化方法
603、钢铁基体的一种无氰亚铜电镀铜表面改性方法
604、在塑料载体表面形成抗菌光镀铜膜的方法
605、一种化学镀铜液和一种化学镀铜方法
606、一价铜化学镀铜液
607、一种热镀铜锌合金板的生产工艺
608、一种芳纶表面铜锌铁三元合金化学镀层的制备方法
609、一种镀铜工艺
610、无氰碱性溶液镀光亮铜电镀液及工艺
611、非金属表面化学镀铜的方法
612、一种印制线路板化学镀铜活化液
613、一种钢丝化学镀铜方法
614、一种镍铜合金镀层化学退镀的方法
615、一种印刷线路板化学镀铜液
616、一种电镀铜槽液的处理工艺
617、一种金刚石铜复合材料的表面镀金方法
618、一种空调旋转式压缩机用镀铜铁管的制备方法
619、一种通过车削去除镀铜铁管上的镀铜层的制备方法
620、一种镀有阻性材料的铜箔的制造方法
621、一种用于环己烯氧化的化学镀铜催化剂的制备方法和应用
622、一种真空离子镀氮化锆铜装饰板
623、化学镀铜液
624、一种铁镍合金框架电镀铜和银的方法
625、镁或镁合金表面浸镀铜的方法
626、从底层电镀铜镍材料中回收稀贵惰性金属的试剂
627、一种从底层电镀铜镍材料中回收稀贵惰性金属的方法
628、一种热镀铜锌合金板的生产工艺
629、石墨颗粒复合镀铜工艺
630、一种镀铜碳纤维增强铝镁合金复合材料及其制备方法
631、一种镀铜碳纤维增强铝锂合金复合材料及其制备方法
632、高阶高密度电路板镀铜方法
633、防腐蚀镀铜碳钢及其制备方法
634、一种印制板镀铜除去环氧钻污的方法
635、用于聚酰亚胺薄膜的表面镀铜的化学镀铜液及其制备方法、使用方法
636、橡胶锤镀铜工艺
637、一种印制板镀铜浓缩液配方
638、一种波浪端面零件的镀铜方法
639、一种酸性镀铜液的制备方法
640、冷水镀铜焊丝抛光液
641、一种半镀铜卡槽的制作方法
642、钢背免电镀铜合基摩擦材料及摩擦件的制备方法和用途
643、铝铜合金表面镀膜方法
644、一种镀铜产品喷涂工艺
645、一种新型镀铜泡沫炭的制备
646、一种基于浸镀铜预处理的铝合金表面中低温快速化学镀Ni-P的方法
647、一种电镀铜包铝导线
648、一种镀铜脱脂污水的预处理工艺
649、一种热镀铜锌合金板的生产工艺
650、一种高纯度镀铜焊丝水洗工艺
651、一种氰化镀铜液配方及工艺方法
652、一种化学镀铜溶液及化学镀铜方法
653、一种阶梯镀铜的PCB生产方法
654、一种碱性无氰预镀铜镀液和工艺
655、一种铜合金表面镀层的电解剥离剂及其制备方法
656、一种机械滚动研磨酸性电镀铜的方法
657、一种线路板镀铜液及镀铜方法
658、一种烧结钕铁硼磁体晶间磷化膜和镀铜涂层协同保护提高耐腐蚀性的方法及产品
659、一种镀铜液配方及工艺方法
660、一种酚醛塑料电镀铜的方法
661、由低品位硫化矿直接电沉积制备铜铁纳米镀层的方法
662、镀铜石墨烯增强金属基复合材料的制备方法
663、一种镀铜薄膜及其生产工艺
664、一种陶瓷基板化学镀铜溶液及陶瓷基板的金属化工艺
665、一种通孔、盲孔和线路共镀的镀铜药水
666、一种镀铜钢带的制备方法
667、闪镀铜镀敷液
668、提高低应力化学镀铜溶液稳定性的方法
669、一种热镀铜锌合金板的生产工艺
670、高活性化学镀铜溶液及化学镀铜方法
671、一种铝合金表面微弧氧化-化学镀铜复合涂层的制备方法
672、一种镁合金表面微弧氧化-化学镀铜复合涂层的制备方法
673、一种高深度盲孔电镀铜溶液
674、一种用于酸性电镀铜的整平剂及其用途
675、一种具有高导热性能铝基镀铜石墨烯薄膜复合材料及其制备方法
676、能控制TSV深孔镀铜结晶及生长方式的添加剂B及其用途
677、印制线路板及其电镀铜工艺
678、无电镀铜溶液
679、化学镀铜溶液
680、电镀铜浴用添加剂、含该添加剂的电镀铜浴及使用该电镀铜浴的电镀铜方法
681、利用通过无电解及电解连续工序制备的镀敷有铜及镍的碳纤维的电磁波屏蔽复合材料的制备方法及电磁波屏蔽复合材料
682、利用湿式晶片背面接触进行铜镀硅穿孔的方法
683、化学镀铜液组合物以及利用该化学镀铜液组合物的化学镀铜方法
684、铜或铜合金镀覆的钢丝
685、一种不预热、不镀铜船舶用低合金钢自动焊丝的生产工艺
686、不镀铜船舶用低合金钢自动焊丝的生产工艺
687、不预热、不镀铜船舶用低合金高强高韧钢自动焊丝的生产工艺
688、一种不锈钢表面镀铜工艺
689、铝碳化硅冷喷镀铜方法及所得电子封装底板
690、一种碳化硼颗粒的表面镀铜方法
691、一种碱性铜基复合镀液及电镀工艺
692、一种玄武岩纤维无钯活化化学镀铜方法
693、一种玻璃、陶瓷基板的化学镀铜方法
694、镀铜的陶瓷线路板及其制造方法
695、一种极微细镀钯铜键合丝及其制作方法
696、一种钢铁线材表面镀铜方法
697、一种纺织品在磁场作用下化学镀铜镍合金的制备方法
698、用于柔性线路板的铝箔镀铜基板及制作方法
699、一种钨粉表面镀铜的方法
700、一种高导热石墨纤维表面无钯化学镀铜工艺
701、含银铜合金的低辐射镀膜玻璃及其制备方法
702、自催化化学镀铜环氧树脂溶液的配置方法及化学镀铜方法
703、一种在铜基体上镀致密的铼薄膜的镀液配方及电镀方法
704、一种在铜基体上镀铼铱合金的镀液配方及电镀方法
705、一种在铜表面进行化学镀钯的镀液及其制备方法
706、一种铝管镀铜化学配方
707、一种酸性光亮镀铜电镀液及其电镀方法
708、一种电镀铜簿膜电路及其加法制造方法
709、镀铜槽
710、一种表面镀铜的ITO导电膜
711、一种镀铜镍铁磷合金双镀层织物的制备方法
712、降低酸铜镀液中氯离子浓度的新方法
713、一种镀铜工艺
714、一种含有硫脲的铜基质仿银化学镀液及其制备方法和应用
715、一种碳纤维化学镀铜方法
716、碳纤维表面热还原金属化镀铜工艺
717、一种钢铁基体上直接无氰酸性镀铜镀液及工艺
718、一种电镀铜的工艺
719、一种新型表面镀铜的铁铜材料生产方法
720、超低浓度焦磷酸铜预镀铜槽液及其制备方法
721、一种无氰碱性镀铜的不溶性阳极及其电镀工艺
722、铝件镀铜方法
723、镀铜用电镀液及其制备方法
724、一种离子液体化学镀铜的方法
725、一种在挠性印制电路板上磁控溅射镀铜的方法
726、一种电解铜模用电镀液的配制方法
727、一种电解铜模用电镀液
728、水镀铜饰
729、真空镀铜饰
730、一种PCB高稳定化学镀铜工艺
731、一种铜铝合金晶振片镀膜工艺
732、铝基镶铜工件的电镀及退镀方法
733、一种异质结太阳电池电镀铜电极的制备方法
734、一种金属件表面仿镀铜工艺
735、应用于极细电缆的镀铜护套卷轴及其生产工艺
736、一种镀钯液及使用其在铜表面镀钯的方法
737、一种镀铜管
738、一种酸性镀铜光亮稳定剂及其制备方法
739、一种通过多巴胺对无机粒子进行表面化学镀铜的方法
740、一种无氰碱性镀铜液及其配制方法
741、一种机械镀铜及铜合金镀层用沉积促进剂及应用
742、一种机械镀铜及铜合金工艺
743、一种机械镀铜及铜合金用促进剂及其使用方法
744、一种镀铜电镀工艺
745、一种环保型无氰电镀铜锌合金溶液及其电镀铜锌合金工艺
746、一种环保型免活化无氰化学镀铜溶液及其镀铜工艺
747、一种碱性无氰镀铜剂及其使用方法
748、一种从塑料镀件中回收铜和镍的方法
749、一种铜基镀钯电子废料退钯及提铜的方法
750、一种无镀铜高强钢焊丝的制备方法
751、用于铜基钯镍合金镀层退镀的退镀液及退镀方法
752、化学镀铜液及化学镀铜的方法
753、一种电镀铜槽钛篮保养方法
754、一种电镀铜溶解液及高深度盲孔快速填孔工艺
755、一种电路板无残胶开孔镀铜工艺
756、一种哈林槽镀铜方法
757、一种电镀铜导电纤维的制备方法
758、一种凹版硬铜添加剂及镀液
759、一种化学镀铜镀液
760、一种1500MPa级超高强钢用气体保护焊无镀铜实芯焊丝
761、一种高性能镀锌铜合金线材及其制备方法
762、一种预镀铜溶液
763、用于在碳纳米管上电镀铜的镀液
764、一种不锈钢镀铜方法
765、一种镀铜工艺
766、一种在膨胀石墨表面化学镀铜的方法
767、镀铜铝基板柔性线路板的制备方法
768、一种三组分酸性光亮镀铜添加剂及其在电镀工艺和电解铜箔制造工艺中的应用
769、一种耐高电流密度电镀铜添加剂及其制备方法
770、一种电镀铜用抑制剂及其用途
771、CuS纳米晶吸附剂及其制备方法与电镀铜废水处理中的应用
772、电解铜镀敷溶液
773、一种ABS塑料化学镀铜前处理新工艺
774、一种化学镀铜液、制备方法及一种非金属化学镀的方法
775、一种装饰性铜锌合金镀液
776、一种用于PCB电镀的陪镀板拖缸板的退铜工艺
777、一种PCB垂直连续电镀专用镀铜溶液
778、化学镀铜用水系铜胶体催化剂液及化学镀铜方法
779、一种表面电镀铜的钛镁合金平板电脑壳体的制备方法
780、一种钛镁合金平板电脑壳体的表面电镀铜方法
781、一种钛镁合金平板电脑壳体的表面电镀铜镀液
782、具有镀层的钛铜以及具备该钛铜的电子元件
783、酸性镀铜系列添加剂
784、一种铝焊丝镀铜工艺
785、一种镀铬金刚石颗粒分散铜基复合材料的制备方法
786、一种镀铜半孔设计的PCB板直接模冲工艺
787、一种热镀铜锌合金板的生产工艺
788、一种镁合金智能手机壳体的表面电镀铜的镀液
789、一种镁合金智能手机壳体的表面电镀铜方法
790、一种表面电镀铜的镁合金智能手机壳体的制备方法
791、一种铜掺杂二氧化钛镀层及其制备方法
792、一种铝质线材的镀铜工艺
793、一种在铜基体上制备复配表面活性剂La-Ni-Mo-W共沉积镀层的方法
794、一种铁辊镀铜工艺
795、一种在LED外延片上电镀铜的方法
796、一种局部镀铜的绝缘方法
797、一种镀铜石墨烯增强铜基电触头材料及其制备方法
798、一种镀铜石墨烯铜基电触头材料及其制备方法
799、一种镀铜石墨烯增强铜基电触头材料的制备方法
800、一种无氰碱性光亮滚镀铜的溶液及方法
801、一种局部镀厚铜工艺
802、一种PCB板生产过程中的局部镀厚铜方法
803、双面直接镀铜陶瓷电路板及其制造方法
804、在低碳钢表面制备高耐腐蚀性的铜锌铜复合镀层的方法
805、一种化学镀铜剂及其制备方法
806、一种无氰碱性镀铜电镀液及电镀工艺
807、三价铬镀铬用铅包铜基惰性复合阳极材料的制备方法
808、一种无氰碱性镀铜电镀液
809、高纵横比镀铜均匀的方法
810、一种防止含树脂塞孔板电镀铜起泡的方法
811、具有溅镀式无机复合薄膜的附载体铜箔及其制备方法
812、一种比表面积铜镀层的电镀的方法
813、一种无钯化学镀铜的方法
814、电镀铜药水的效果评价方法
815、一种用于印制线路板的化学镀厚铜工艺
816、一种用于印制线路板埋孔、盲孔填孔镀铜的工艺
817、碱性电镀铜钛合金的电镀液及其制备方法与电镀工艺
818、一种用于铜互连的HDI板电镀铜浴的均镀剂及电镀铜浴
819、一种高性能填孔镀铜溶液
820、一种采用外加磁场的钢铁件无氰镀铜方法
821、一种高分散酸性镀铜添加剂及其制备方法与应用
822、一种印制线路板化学镀铜前处理工艺
823、一种锌合金化学镀铜液及应用
824、一种HDI积层板盲埋孔镀铜浴
825、铜表面处理用置换镍镀浴、使用该镀浴的铜部件的制造方法以及该铜部件
826、一种电镀铜用常温无铬钝化液及其钝化工艺
827、一种锌合金仿古铜真空镀膜方法
828、一种镀铜纳米银线触摸屏及其制造方法
829、一种无氰电镀铜用复合添加剂及其生产工艺
830、一种低成本无氰电镀铜锌锡合金溶液及其电镀铜锌锡合金工艺
831、一种镀铜钢接地棒
832、化学镀铜过程中产生的洗涤废液回收利用方法
833、铜包电梯导轨的镀铜方法
834、电镀铜镀液及其电镀铜工艺
835、一种选择镀铜电镀工艺
836、一种TC4钛合金螺纹表面镀铜的方法
837、用于塑料表面化学镀铜的活化液
838、无氰电镀铜溶液及其制备方法及使用方法
839、一种具有磁性镀层铜键合丝及其制备方法
840、一种钼铜复合材料制成的电触头的镀铑工艺
841、一种降低硫酸盐镀铜液中氯离子浓度的方法
842、一种TC4钛合金油井管结箍镀铜前预处理工艺
843、一种用于制备铜锰尖晶石涂层的铜锰合金镀液及其应用
844、一种PCB板面单区局部加厚镀铜的生产工艺
845、一种用于PCB板电镀铜的工艺方法
846、一种化学镀铜槽清洗剂
847、一种无活化化学镀铜涤纶纤维的制备方法
848、一种填孔用可溶性阳极电镀铜溶液
849、一种高速化学镀铜溶液及其镀铜工艺
850、镀锌铜材抛光剂
851、镀铜钨钢抛光剂
852、一种镀铜金属抛光剂
853、一种永磁钕铁硼磁钢表面电镀铜镍合金镀层的方法
854、一种玻璃镀铜工艺
855、一种含铜镍废塑料镀层的处理方法
856、微酸性镀液光亮镀铜用光亮剂及其制备方法
857、一种碳钢表面无钯活化化学镀铜的方法
858、一种利用化学镀铜废液制备纳米钛酸铜钙的方法
859、一种塑料电镀挂具铜镍铬镀层剥离方法
860、镀层厚度易控制的铜合金表面的激光熔覆工艺
861、镀铜膜单向防水板及其制备方法
862、一种芯板无镀铜铜基喷撒摩擦片及其制备方法
863、一种聚四氟乙烯材料表面无钯化学镀铜方法
864、一种锌铜复合机械镀用添加剂
865、一种机械镀锌铜过程沉积铜用添加剂
866、从酸性铜电镀浴液向衬底上的通孔中电镀铜的方法
867、一种不锈钢细丝在金属催化作用下绿色镀铜的方法
868、摄像头模组挠性电路板的沉镀铜工艺
869、一种带镀铜围坝的陶瓷封装基板制备方法
870、一种PCB中电镀铜塞孔的方法
871、一种制备印花镍网铜芯模具的镀铜溶液及其制备方法
872、用于化学铣削工艺制作镀金铜带微连接线的光刻掩膜版
873、一种碳纤维表面镀铜工艺
874、一种无氰离子液体镀铜溶液及镀铜工艺
875、一种树叶的无氰酸性光亮镀铜的方法
876、一种利用电镀铜填PCB盲孔的方法
877、一种铜合金表面镀钯的渡液及其应用
878、一种适用于宽pH和宽电流密度范围的无氰镀铜电镀液及其制备方法
879、无电镀铜镀液及增加铜镀层平整性的无电镀铜方法
880、无电镀铜镀液及增加铜镀层硬度的无电镀铜方法
881、真空离子镀氮化锆铜装饰板
882、一种机械镀用铜金粉浆料及其配制方法
883、一种利用ABS镀金属料生产高纯硝酸镍和铜粉的方法
884、一种新型无氰镀铜工艺
885、一种新型无氰电镀铜锡合金工艺
886、一种提高电镀铜深镀能力的方法
887、一种LED用化学镀铜金属化AlN高导热型复合材料及其制备方法
888、一种新型阳极电镀液及使用该电镀液的酸性电镀铜工艺
889、一种铜排镀铝工艺
890、一种化学镀铜废液资源化利用方法
891、提高油套管螺纹抗粘扣性能的电镀铜方法及电镀铜层
892、氰化镀铜废水的处理方法
893、氰化镀铜废水的处理方法
894、化学镀铜用铜胶体催化剂液及化学镀铜方法
895、电解铜镀液组合物及其用法
896、含水铜镀浴和用于将铜或铜合金沉积到基底上的方法
897、包含两种整平剂的电镀铜用有机添加剂以及包含该添加剂的电镀铜液
898、用于形成高平整度镀铜膜的电镀铜用有机添加剂及包含该添加剂的电镀铜液
899、一种用于补充镀铜槽内硫酸铜的方法
900、一种电镀铜用抑制剂、其用途及含其的电镀铜电镀液
901、一种SiC粉末表面化学镀铜方法
902、用于将印刷电路板的通孔无电镀铜的方法、用于其的催化溶液以及用于制备催化溶液的方法
903、一种邦迪管用钢带连续镀铜工艺
904、具有镀层的钛铜箔
905、一种凹印制版电镀硬铜镀液的制备方法
906、一种在镀铜钢纤维表面可控生长石墨烯包覆膜的方法
907、具有镀层的钛铜箔
908、一种用于锂离子电池的多孔硅镀铜电极及其制备方法
909、一种接地工程用镀铜圆钢的制备方法
910、一种版辊镀铜液及其制备方法
911、一种镍钴合金铜板镀层的方法
912、电镀铜用高填平酸铜光亮剂
913、镀铜液及镀铜方法
914、一种镀件上电镀产生电解铜箔的制作方法
915、一种碳滑条的镀铜方法
916、一种基于无电镀铜SiC颗粒制备石墨烯和碳纳米管混合物的方法
917、一种高厚径比印制电路板通孔镀铜的制作方法
918、一种可增加铜片表面镍镀层活性的方法
919、一种无氰电镀纳米晶铜用电镀液及其使用方法
920、一种灭弧室用铜钨电触头材料的表面镀层处理方法
921、一种改善合金焊丝表面镀铜色差的控制方法
922、一种用于铜表面的置换镀钯方法
923、一种镀铜锌钢丝拉拔污泥基脱硫剂及其制备方法
924、用于去除印刷电路板PTH镀铜孔毛刺的治具
925、一种化学镀铜废液的处理方法
926、一种镀铜工艺
927、一种BaTiO3陶瓷表面镀铜的方法
928、一种在TiB2颗粒表面镀铜的方法
929、电镀铜镀液
930、一种研究铜阳极Cl&lt;baseSup&gt;&lt;baseSup&gt;浓度对镀铜质量影响的方法
931、一种高耐药性和耐热性合金铜箔的镀液和制备方法
932、一种化学镀铜溶液用络合剂及其制备方法
933、一种化学镀铜溶液用安定剂及其制备方法
934、一种化学镀铜铜盐溶液及其制备方法
935、一种镀铜圆钢的物理焊接方法
936、一种HEDP镀铜无孔隙薄层的制备方法
937、一种镀铜钢管内壁防锈组合物及其制备方法
938、一种多壁碳纳米管化学镀铜的方法
939、一种对铜铝铁合金镀覆钢板的表面进行处理的方法
940、一种版辊镀铜液
941、PCB板电镀铜工艺
942、一种阳极活化钛合金电镀铜的方法
943、一种镀铜用复配光亮剂及其制备方法
944、钕铁硼产品直接电镀铜的电镀液、制备方法及电镀方法
945、硬质PMI泡沫集成波导表面化学镀铜方法
946、一种用于铜互连HDI电镀填孔的抑制剂及电镀铜浴
947、一种提高玻璃镀铜连接强度的方法
948、一种连环处理电镀铜废水和含磷废水的方法
949、一种在钢辊上镀设铜打底层的方法
950、一种具有导热各向异性的镀铜碳纤维及其制备方法
951、一种HDI板快速镀铜前处理液及其前处理工艺
952、一种基于化学镀多孔铜提升磁芯电感品质值的方法及相关化学镀铜液
953、一种电镀铜的方法
954、一种无镍型化学镀铜溶液及制备方法
955、一种无氰型化学镀铜溶液及制备方法
956、一种低钯化学镀铜活化剂及制备方法
957、一种用于太阳能电池中的涤纶长丝表面镀铜的方法
958、铜电镀液、电镀铜的方法及形成铜柱的方法
959、利用旋流电解处理镀铜镍污泥回收铜和镍的方法
960、一种在铝及铝合金卷材上镀铜的方法
961、用于软板化学镀铜的还原型加速剂及其制备方法和应用
962、无氰镀铜电镀液
963、用于化学镀厚铜的高效络合剂及其制备方法
964、表面镀覆镍铜磷三元合金的金刚石微粉及其制备方法
965、一种用于电镀铜的均镀剂及其相关电镀金属铜组合剂
966、一种提高长工件铜镀层均匀性的电镀方法
967、一种铜铝合金线夹镀铅药水
968、一种环保型气缸套镀铜液及气缸套表面处理方法
969、一种化学镀制备铜电极负温度系数热敏电阻的方法
970、一种含铜、镍离子废镀液的处理方法
971、一种化学镀的复合添加剂及由其组成的铜镀液
972、电镀铜用高填平酸铜光亮剂
973、一种从镀铜污泥中吸附制备高纯铜和硫酸铜的方法
974、一种线缆镀铜流水线
975、一种酸性电化镀铜溶液
976、一种酸性电化镀铜工艺
977、一种在ITO表面进行化学镀铜镍合金的方法
978、一种碳纤维表面电镀铜镍镶嵌式复合涂层制备方法及应用
979、一种硅片化学镀铜方法
980、一种利用化学镀铜溶液在硅基底表面制备镀铜层的工艺
981、一种线路板局部镀铜技术
982、植物基电镀铜污水破乳剂
983、一种酚醛塑料电镀铜的方法
984、一种电镀铜缸阳极的清洗方法
985、一种橡胶快速化学镀铜的方法
986、一种镀铜抗氧化电镀液
987、一种镀铜光亮电镀液
988、一种金属铜用电镀液
989、一种凹版镀铜添加剂
990、一种化学镀铜废水的处理方法
991、镀铜膨胀石墨增强金属基复合材料的制备方法
992、一种含环氧氯丙烷的镀铜抗氧化电镀液
993、一种含环氧氯丙烷的金属铜用电镀液
994、一种铜排镀铝方法
995、一种在铜排表面浸镀铝层的方法
996、新型VCP线镀铜阳极袋
997、一种制备镀铬石墨烯铜复合粉末的方法
998、用于去除铜表面铌镀层的化学退镀液和退镀方法
999、一种适用于复杂零件的变极性脉冲镀铜工艺
1000、铝质线材的镀铜工艺
1001、一种VCP镀铜生产效率提升方法
1002、一种用于电子铜箔表面防氧化处理的镀铬液及工艺
1003、一种HEDP镀铜废水中铜离子的回收处理方法
1004、一种用钴掺杂增强铜镀层的电镀方法
1005、化学镀铜法制备氧化硅粉末导电填料的方法
1006、一种酸性镀铜工艺以及方法
1007、一种酸性电镀铜工艺
1008、一种铜铝复合排表面制备锌铜复合镀层的方法
1009、一种提高电镀镀铜均匀性的制作工艺
1010、无氰碱性镀铜电镀液
1011、一种镀铜的工艺
1012、一种无铅镀铜液生产方法
1013、一种柠檬酸-酒石酸盐预镀铜镀液及其应用方法
1014、一种直丝管用镀铜钢丝生产工艺
1015、一种电镀铜方法
1016、一种碳纤维表面电镀铜工艺
1017、一种高分散酸性镀铜添加剂及其制备方法与应用
1018、铜合金表面制备耐高温纳米晶镍钴镀层的方法
1019、铜质环形件内壁镍钴镀层的制备方法
1020、柔性高速镀铜添加剂及其制备方法
1021、一种在铜合金表面电刷镀制备镍钴镀层的方法
1022、一种镀铜钢线及其生产方法
1023、无氰镀铜电镀液和电镀方法
1024、垂直连续电镀(VCP)高TP值酸性镀铜光泽剂及制备方法和应用
1025、一种环保型防腐蚀化学镀铜液的制备方法
1026、一种铜镀液
1027、用于电解镀铜的酸性水性组合物
1028、硅贯通电极的无缺陷填充方法以及用于该填充方法的镀铜液
1029、一种可回收废液的无氰碱铜镀铜工艺
1030、一种高速VCP镀铜添加剂及其制备方法
1031、一种FPC柔性板镀铜添加剂及其制备方法
1032、电镀铜用的电镀液及电镀工艺
1033、化学镀铜液
1034、一种载体铜箔剥离层的镀液及剥离层的制备方法
1035、一种电镀铜制备高温超导带材保护层的方法
1036、一种HEDP镀铜废水的组合处理方法
1037、一种三价铬镀铬液中镍和铜杂质的处理方法
1038、一种聚酯镀铜膜专用PET膜的制备方法
1039、化学镀铜液以及化学镀铜的方法
1040、一种铜铬锌金色膜层真空镀膜方法
1041、一种在铜触点表面制备银石墨复合镀层的磁控溅射方法
1042、一种电路板用镍铜合金层化学退镀组合物及其退镀方法
1043、一种铜箔表面固化处理用镍钨合金镀层固化液及其制作方法
1044、一种电镀铜节水及铜回收的方法
1045、一种用于柔性印制线路板的VCP镀铜工艺
1046、一种腈纶镀铜-硼合金导电长丝及其制备方法
1047、一种局部孔壁镀厚铜的制作方法及PCB
1048、一种五金件的酸性镀铜的方法
1049、一种零排放无污染石墨烯化学镀铜方法
1050、一种柳编原材料镀铜增强处理技术
1051、铜电镀浴和电镀铜镀覆膜
1052、一种复合镀铜用光亮剂
1053、一种尼龙镀铜膜及其制备方法
1054、一种光电化学处理化学镀铜废水的方法
1055、一种高硬度表面镀铜的铜合金
1056、一种铜电极压敏电阻芯片及电极表面镀层工艺
1057、一种无毒铜铁基银退镀液及其退镀工艺
1058、铋、铜混合镀膜试条及其制备方法与应用
1059、一种化学镀铜液
1060、VCP垂直连续镀铜添加剂
1061、一种电路板的无钯化学镀铜工艺
1062、一种导电石墨镀铜不氧化方法
1063、一种电镀铜缸保养方法
1064、一种镀铜纳米粒子石墨烯导电油墨及其制备方法
1065、一种镀铜纳米粒子石墨烯复合材料的制备方法
1066、一种光学镀膜铜治具表面镀层去除处理工艺
1067、用于铜基钯镍合金镀层退镀的退镀液
1068、用于铜基钯镍合金镀层退镀的方法
1069、一种气缸套镀铜液对气缸套表面的处理工艺
1070、一种VCP高效镀铜光亮剂
1071、在木材表面经多次化学镀铜、镍制备双层电磁屏蔽材料的方法
1072、一种便于溶液添加的PCB镀铜槽
1073、TC4钛合金表面电镀铜-石墨复合材料的方法
1074、一种基于超细复合粉末的镀铜方法
1075、一种铜合金基材上环保复合镀层及其制备方法
1076、一种在闭孔泡沫铝表面沉积铜镀层的方法
1077、热解法合成强结合镀铜石墨烯增强的高强Sn-Ag-Cu-RE系复合钎料及制备方法
1078、一种石墨烯镀铜粉受电弓碳滑板复合材料的制备方法
1079、一种电镀铜整平剂及其制备方法和应用
1080、一种化学气相沉积法制备电缆铜导体镀包石墨烯薄膜的方法
1081、一种镀铜件无铬钝化液及其钝化处理方法
1082、一种烧结钕铁硼磁体铜复合石墨烯镀层打底以提高耐蚀性的方法及产品
1083、一种高阶高密度电路板镀铜的工艺
1084、一种带孔陶瓷基板的金属化溅镀铜方法
1085、一种钕铁硼永磁材料电镀铜的方法
1086、一种镀铜短切碳纤维增强铜石墨复合材料及其制备方法
1087、一种无氰镀铜光亮剂及其电镀液
1088、一种磁性镀层铜键合丝的制备方法
1089、磁性镀层铜键合丝的制备方法
1090、一种基于镀铜石墨粉的受电弓滑板制备工艺
1091、一种化学镀铜液
1092、一种Zn-Cr抗氧化镀液制备方法及在锂离子电池铜箔上的应用
1093、稳定的化学镀铜组合物和在衬底上化学镀铜的方法
1094、陶瓷基板真空磁控溅射镀铜工艺
1095、一种铜基表面镀层的退镀方法
1096、用于在衬底上无电极电镀铜的稳定无电极铜电镀组合物和方法
1097、一种新的无氰光亮碱性镀铜络合剂
1098、一种表面有镀层的铜合金线及其制造方法
1099、一种清洗镀铜阳极的方法
1100、一种圆管、耐用双面镀铜的Y形燃气总管及其生产方法
1101、一种金刚石化学镀铜复合材料、镀液及其制备方法
1102、一种用于镀锌板、铜合金金属板的复合钝化剂
1103、一种镀铜后铜面防氧化液及制备方法
1104、一种用于镀锌板、铝合金及铜合金金属板的复合钝化剂
1105、胶体铜活化碳纤维并一步制备化学镀铜-镍双金属层的方法
1106、一种铜镀纯镍键合丝及其制备方法
1107、铜电镀组合物和在衬底上电镀铜的方法
1108、铜电镀组合物和在衬底上电镀铜的方法
1109、一种新型高效半导体镀铜添加剂及其制备方法
1110、一种安全环保型镀铜添加剂及其制备方法
1111、一种废塑料铜镀层的处理方法
1112、一种大规格绞线电镀铜包钢丝的生产方法
1113、镀铜玻璃纤维增强柔性环氧树脂耐根穿刺防水复合材料
1114、一种镀铜玻璃纤维胎基沥青耐根穿刺防水卷材
1115、电镀铜
1116、一种铜镀纯镍再镀金键合丝及其制备方法
1117、制备铜-石墨烯复合镀层的方法、化学镀液及镀液制备方法
1118、一种电镀铜添加剂及其制备方法
1119、引线框架电镀铜层的方法
1120、一种电磁屏蔽用镀铜镍纤维织物的制备工艺
1121、 一种电镀铜镍废水在线节水与资源化回收利用的方法
1122、上 一种电镀铜镍混合污泥资源化回收利用的方法
1123、海 一种线路镀铜层的动态补偿方法
1124、启 一种适用于铝合金化学镀铜的前处理工艺方法
1125、文 一种镀铜的格栅式石墨烯及其制备方法
1126、信 一种镀铜零件的绝缘保护方法
1127、息 一种新型高硅钢实心转子表面铜镀层的制备工艺
1128、技 一种复合金属层镀覆泡沫铜碳纤维复合材料的制备方法
1129、术 一种五金件的镀铜工艺
1130、有 一种混合纳米铜粉的粉末状橡胶镀层及其制备方法
1131、限 一种防止印刷电路板之镀金侧蚀和金手指露铜的方法
1132、公 一种500kV架空输电线路接地圆钢除锈镀铜方法
1133、司 一种以HEDP作为主络合剂的碱铜镀液及其制备方法与电镀工艺
1134、 一种耐高温化学热处理的无氰镀铜工艺
1135、一种柔性线路板的导通孔局部电镀铜方法
1136、一种柔性线路板的导通孔整板电镀铜方法
1137、一种镀铜膜及其生产方法
1138、一种高导热氮化硅陶瓷表面化学镀铜的制备方法
1139、高速稳定的化学镀铜液及其制备方法
1140、一种预镀铜钢带冲压成型引弧板折弯方法
1141、可削弱镀层边缘效应的晶圆镀铜工艺
1142、可削弱镀层边缘效应的晶圆镀铜工艺槽
1143、铜基底上化学镀金属的方法及由其制备而成的印刷电路板和晶圆
1144、一种化学镀铜活化剂及其制备方法和基于该活化剂的全加成制作线路的方法
1145、一种化学—物理联合退镀铜及铜锌合金基银镀层的方法
1146、一种铝合金法兰盘窄深槽镀铜层均匀性控制方法
1147、一种树脂镀铜玻璃纤维复合材料的制备方法及其产品和应用
1148、一种高温高速条件下电镀铜的添加剂配方及电镀方法
1149、一种酸性置换镀铜液包覆铝粉的方法
1150、铝粉化学镀铜液循环使用的处理方法
1151、镀厚金厚铜板的制作方法
1152、采用泡沫镍基镀铜电极的热再生氨电池及制备方法
1153、一种利用次亚磷酸钠做还原剂碳纤维表面化学镀铜的方法
1154、一种高粘合力橡胶镀铜钢材复合胶及其制备方法
1155、一种无氰镀铜溶液中铜离子浓度的控制方法
1156、一种用于化学镀铜的活化液及其应用
1157、一种铁基材表面镀铜层的电解剥离剂及其制备方法与剥离工艺
1158、一种去除铜镍镀层的退镀液及其使用方法
1159、用于铜-碳复合材料制造的镀铜碳粉
1160、一种厚镀铜钢丝断线接头方法
1161、一种纯铁基碱性电镀铜涂层工艺
1162、一种铝基材上电镀铜前处理的Ag活化方法及电镀铜的方法
1163、一种快速的铝基板上电镀铜前处理方法
1164、一种棉织物改性及化学镀铜的方法
1165、一种微小镀铜孔侧边保留半孔设计工艺
1166、一种在ABS塑料表面制备铜-石墨烯复合镀层的方法
1167、一种用于非金属材料化学镀铜的敏化液及其敏化工艺
1168、一种无氰碱性镀铜电镀液及电镀工艺
1169、高阶高密度电路板的循环镀铜方法
1170、一种可后续加工含铜双银低辐射镀膜玻璃及制备方法
1171、一种镀铜光亮剂的制备方法
1172、一种高纵横比盲孔电镀铜填孔的工艺
1173、一种电镀铜整平剂及其应用的电镀液
1174、一种铜合金镀层及其制备方法
1175、一种集流体铜针的滚镀铟生产工艺
1176、预渗透剂组合物、预渗透剂、镀铜预处理方法和无氰镀铜方法
1177、一种电镀铜填孔整平剂及其制备方法和应用
1178、垂直连续电镀槽板面镀铜均匀性的浮架
1179、一种印制电路板盲孔填铜用镀铜添加剂及其制备方法
1180、一种印制电路板盲孔填铜用酸性镀铜液及其盲孔填铜方法
1181、一种高效填孔酸性镀铜溶液及电子化学品添加剂
1182、一种陶瓷基板的镀铜方法
1183、一种在镁合金表面电镀铜的方法
1184、一种用于高纵横比孔径印制线路板通孔电镀的反向脉冲镀铜工艺
1185、一种ABS板材化学镀铜液及其化学镀铜方法
1186、用于ABS材料退除铜层表面镍层的退镀液及退镀方法
1187、一种光伏汇流焊带无氰碱性镀铜液及其制备方法
1188、一种芯板层通孔镀铜填孔加工方法
1189、一种铜背板水路的化学镀防护方法
1190、一种太阳能电池用镀铜液及其制备方法
1191、化学镀铜废水处理方法
1192、光电倍增极用高铍铜连续镀膜轧制复合材料及其制备方法
1193、一种陶瓷基板电镀铜层增厚方法
1194、一种酸性光亮镀铜电镀液的在线维护方法
1195、一种金属镀层敏化活化的金刚石颗粒表面化学镀铜的方法
1196、一种镀钨金刚石颗粒、镀钨方法、其作为铜基增强相的应用及得到的金刚石铜复合材料
1197、无氰碱性电镀铜液及其制备和在挠性印刷线路板中的应用
1198、一种具有高深镀能力的VCP镀铜光亮剂及其制备方法
1199、一种PCB板无氰电镀铜光亮剂及其使用方法
1200、一种镀铜电镀液及其使用方法

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